瞄準Arm處理器代工市場，英特爾攜手聯電共同開發12nm工藝平臺

當地時間1月25日，處理器大廠英特爾與晶圓代大廠聯華電子公司（簡稱“聯電”）聯合宣布，他們將合作開發 12nm 半導體工藝平臺，以滿足移動、通信基礎設施和網絡等高增長市場的需求。該長期協議匯集了英特爾在美國的大規模制造能力和聯電在成熟節點上的豐富代工經驗，以實現擴展的工藝組合。同時，這也將為全球客戶的采購決策提供更多選擇，讓他們能夠獲得地域更加多元化、更具彈性的供應鏈。

英特爾高級副總裁、代工服務 (IFS) 副總裁兼總經理 Stuart Pann 表示：“幾十年來，中國臺灣一直是亞洲和全球半導體及更廣泛技術生態系統的重要組成部分，英特爾致力于與聯電等臺灣創新公司合作，幫助更好地服務全球客戶。英特爾與聯電的戰略合作進一步體現了我們致力于在全球半導體供應鏈中提供技術和制造創新的承諾，也是我們朝著 2030 年成為全球第二大代工廠的目標邁出的又一重要一步?！?/p>

聯電聯席總裁 Jason Wang 表示：“我們與英特爾在美國制造的具有 FinFET 功能的 12nm 工藝上的合作，是推進我們追求經濟高效的產能擴張和技術節點進步的戰略的一步，我們將繼續致力于顧客。這項努力將使我們的客戶能夠順利遷移到這個關鍵的新節點，并受益于增加的西方足跡的彈性。我們對與英特爾的這一戰略合作感到興奮，這擴大了我們的潛在市場，并利用兩家公司的互補優勢顯著加快了我們的發展路線?！?/p>

據介紹，該 12 nm 節點將利用英特爾在美國的大批量制造能力和 FinFET 晶體管設計經驗，提供成熟度、性能和功效的強大結合。當然，該 12nm 節點的制造也將顯著受益于聯電數十年的工藝領先地位以及為客戶提供工藝設計套件（PDK）和設計協助以有效提供代工服務的歷史。新工藝節點將在位于亞利桑那州的英特爾 Ocotillo 技術制造工廠的 Fabs 12、22 和 32 號工廠進行開發和制造。利用這些工廠的現有設備將顯著減少前期投資要求并優化利用率。

兩家公司將致力于滿足客戶需求，并通過支持生態系統合作伙伴的電子設計自動化和知識產權解決方案，在設計支持方面進行合作，以支持 12nm 工藝。根據預計，雙方合作的 12nm 工藝將于 2027 年開始生產。

事實上，不久前市場就曾傳出聯電計劃將12nm先進制程技轉讓給英特爾的消息。聯電也確有先進制程技術，其中14nm FinFet制程性能更達業界競爭水準，也正積極推進12nm制程。

雖然英特爾自己也有先進制程技術，并且近年來在尖端制程上更是直追臺積電，但是英特的先進制程技術和經驗都是與其X86架構密不可分，英特爾在基于Arm架構的先進制程芯片代工方面缺乏足夠的技術和經驗積累。相比之下，聯電在Arm架構處理器代工方面則是有著深厚的積累，但在X86架構處理器的代工方面缺乏經驗，因此雙方攜手合作，則可以產生優勢互補的效應。

值得注意的是，2023年4月，英特爾就曾宣布，其芯片代工制造部門（IFS）與Arm 達成了合作，以確保使用 Arm 技術的手機芯片和其他產品可以在英特爾的工廠生產。顯然，此番英特爾與聯電達成合作，則是進一步提升其代工Arm架構處理器的能力，為其晶圓代工業務的市場開拓打下堅實的基礎。

英特爾表示，超過 55 年以來，英特爾一直在美國和全球范圍內進行投資和創新，除了愛爾蘭、德國、波蘭、以色列和馬來西亞外，還在俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州建立或規劃了制造基地和投資。IFS 在過去一年中取得了重大進展，與新客戶（包括跨Intel 16、Intel 3 和Intel 18A 工藝技術的新客戶）建立了強勁勢頭，并擴展了其不斷發展的代工生態系統。IFS 預計今年將繼續取得進展。

資料顯示，聯電擁有 40 多年的歷史，一直是汽車、工業、顯示器和通信等關鍵應用領域代工服務的首選供應商。在過去的二十年里，聯電成功地擴展了其在亞洲的基地，并持續引領成熟節點和專業代工服務的創新。聯電擁有400 多家半導體客戶，擁有豐富的專業知識和技術，可支持客戶實現高良率，同時保持行業領先的代工廠利用率。

編輯：芯智訊-浪客劍