英特爾實現3D先進封裝技術的大規模量產
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這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產的。
這一里程碑式的進展還將推動英特爾下一階段的先進封裝技術創新。隨著整個半導體行業進入在單個封裝中集成多個“芯粒”（chiplets）的異構時代，英特爾的Foveros和EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等先進封裝技術提供了速度更快、成本更低的路徑，以實現在單個封裝中集成一萬億個晶體管，并在2030年后繼續推進摩爾定律。
英特爾的3D先進封裝技術Foveros是業界領先的解決方案，在處理器的制造過程中，能夠以垂直而非水平方式堆疊計算模塊。此外，Foveros讓英特爾及其代工客戶能夠集成不同的計算芯片，優化成本和能效。
英特爾將繼續致力于推進技術創新，擴大業務規模，滿足不斷增長的半導體需求。
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