論半導體內卷：質疑內卷，理解內卷，超越內卷

之所以現階段大家感覺內卷更為突出，首先是可投資的行業似乎少了很多，資金蜂擁進入讓半導體很熱。其次制裁之后，高端技術被一條紅線鎖定，大家無法突破封鎖，只能去做別人做過的東西。如此以來，縱向長高變難，只得橫向變胖。原來是廣闊天地，大家各有一畝三分地；現在只好你有我有全都有，去別人地盤找機會。至于技術和知識產權只能該出手時就出手，于是挖人、偷技術大行其道，怎么內卷怎么來。

反向來看真正需要突破的環節內卷嗎？光刻機內卷嗎？大算力GPU內卷嗎？7nm工藝內卷嗎？這也從另一個層面反映內卷的實質，缺乏核心技術，產品同質化，你抄我我抄你，不卷價格戰就活不下去。

既然大面積的內卷是我們的現實，我們就必須正確直面內卷，除了踐踏法律的不法之卷，我們只有理解內卷，超越內卷。

內卷大概是東亞農耕文明的傳統。中國作為一個人口眾多，市場廣大的制造大國，勤勞勇敢的中國人民面對任何人的商業成功，幾乎從來不缺彼可取而代之的自信。

一旦某個領域貌似有利可圖，更有企業在里面賺到大把利潤，如果還有國家鼓勵，內卷就在所難免。而且卷得雷厲風行，無論是先發企業“裂變”，還是后進企業跟風，藍海變紅海也就兩三年時間。

例如2021年初碳化硅器件登上Model 3，開啟碳化硅規模化使用于電動車的序幕，現在碳化硅項目已經呈飽和之勢。根據下圖數據，2022年國內已經有約60個襯底項目，約70個碳化硅芯片項目，約20個外延項目，全行業投入約：2500億元。

本圖來自芯聚能總裁周曉陽于第九屆張江高科·芯謀峰會演講PPT。數據來源：行家說

像半導體產業這種既是先進制造、萬物智能的支撐，又是大國競合的焦點，關鍵還有政策支持，有科創板上市的退出渠道，當然要卷了。既然內卷是逃無可逃的宿命，主動迎接內卷應該是一種自覺。當一個項目在腦子里閃現的第一秒鐘，就要把如何應對卷考慮在內。

加上前些年知識產權保護還未完善，矮化了技術門檻，就更容易卷起來。以前醫藥行業有一個段子，一個企業剛攻克一個技術難關，第二天全行業都通關了，而且大家立刻都上馬了這個產品。盡管這是其它行業的故事，但距離半導體產業的現實并不遙遠。

其次，如果說市場因素決定了中國企業主動內卷，而技術因素決定了中國半導體產業被動內卷。

由于美國制裁為中國半導體產業設定紅線，先進的、前沿的技術中國企業大多暫時無法涉足，在中國設備成長起來之前很難有大的突破。這就導致中國半導體企業目前很難靠技術突破向上發展，只能在成熟技術里橫向競爭。

根據中國半導體行業協會集成電路設計分會數據，預計2023年3243家國內企業芯片設計企業（占總數的55%）銷售額低于1000萬元。

當頭部企業不能用先進技術擺脫同行纏斗，那只有比拼誰的成本更低。尤其在產能利用率不足的時候，即便大廠也只有競相殺價。這種逐底競爭的后果，就是大家在成熟領域里橫向發育，長出一批或胖或瘦但高矮一致的企業。

本圖來自長安汽車董事長朱華榮于第九屆張江高科·芯謀峰會演講PPT

中國作為開放的市場，國際制造巨頭全面進入中國市場，國內制造業直接面對的是全球最先進的企業。在相當長的時間里，我們的技術比別人落后，品牌不如別人響亮。每一家優秀中國制造企業崛起時，幾乎只能靠“卷”來和世界先進競爭。那只能對自己更狠一點：成本控制要更優秀，服務要更周到，效率要更高效。

卷過了外企，還要卷同胞，從中國市場拼殺出來的企業注定要有最強大的競爭力。最后的結果就是，練好了內功的中國企業，一旦在技術上接近或者達到世界領先水平，那中國企業將很快主宰這個領域。這一幕在很多制造領域反復上演，相信半導體產業亦然。

當然內卷并非半導體產業最佳成長路徑，也非從業者本心所愿，但市場化競爭沒有任何仲裁機構能決定誰輸誰贏，內卷是最公平的競爭方式。因此，只要是合法的、市場化的內卷，就是好的競爭。而且在成熟工藝領域，我們有大量功課要補。尤其半導體是一個高度商業化的產業，性價比很重要，成熟技術的成本控制依然有改善空間。如果我們把成熟工藝卷到極致，在全球市場照樣有強大競爭力。

第一，凈化產業環境，杜絕不法之卷。

首先加強知識產權保護。技術是產業發展第一要素，不能你抄我抄全都抄，最終你有我有全都有。我們要嚴查侵權的“逆向工程”，嚴查以盜竊機密為目的的跳槽和挖人。盡管此類案件審理難度很大，但只要下定決心查處幾起，足以警醒整個行業。

其次，有的項目從設立之初就沒有多少成功的可能，其真實目的是通過粉飾財報，抬高項目估值之后退出獲利。這種項目卷的不是市場而是資本市場。所以我們要進一步嚴格資本市場紀律，讓以資本運作為唯一目的的項目沒有機會退出，從源頭上減少低端內卷。

最后，有些企業使用財務手段或者協同上下游客戶虛造營業數據，騙取政府補貼。因此也就出現了虧本跑量等外人看不懂的內卷。為防止騙取政府補貼，應該把前項補貼改為后項補貼。

第二，國資要有所為有所不為，避免源自國資的低效內卷。

首先，市場的歸市場，戰略的歸國資。民企能做好的領域國資要盡量回避，國企盡量不要與民企去卷。因為我們的資源有限，目前還有很多投入大、周期長、市場有限，但亟需補鏈強鏈的環節需要國資發揮支撐作用。

其次，國資之間要避免互卷。嚴格說來所有國資項目都屬于同一個股東，國企之間沒有必要在市場里殺得兩敗俱傷來分出勝負。如果有條件可以推動同質化的國資企業合并。例如南車、北車在合并之前，在海外市場相互壓價、惡性競爭來爭奪訂單。合并之后，很快在全球打響中國神車的招牌。

第三，成熟工藝也有高低分工，鼓勵有志者盡量追求先進。

2023年三季度臺積電營收分布。數據來源：臺積電財報

盡管很多前沿產品使用先進技術，但相當多主流的、先進的產品依然使用成熟技術。強大如臺積電，41%的營收還是來自16nm及以上的成熟技術。國家可以通過資本市場、稅收、獎勵等手段，將資源向創新領域傾斜，鼓勵中國芯片企業往高處走。營造敢于突破，敢于向上，敢于長高的創新環境。

從設備材料與產能情況來看，低端產品難度小，利潤薄，但用量大。此類產品經過幾年的發展，技術已經趨于成熟；中端芯片受到的影響相對較小，是國內市場范圍最大的產品，也是最好突破的產品；而高端產品難度大，國內產業鏈不完整，產能依賴外部，還存在較大不確定性。對于中國半導體整個系統來說，多做中檔芯片是成長和效益可以兼顧的選擇。但有能力的企業還是要盡量向上延伸，繼續在低端領域廝殺所獲不多，還要牽扯很多精力。

當然在目前困難時期，一味讓企業追求高端，難免不近人情。政策層面可以推動終端芯片龍頭與制造龍頭深度綁定，強強聯合，盡量向先進技術攀登。

第四，抓住市場調整周期，引導企業合理估值，推動有實力的優秀企業進行產業整合。

每個調整周期都是杰出企業做大做強的良機。此前因為很多企業估值偏高，阻礙了產業整合。現在下行周期，企業估值普遍下調。可以通過政策、資本、市場等多重手段引導市場合理估值，促進同類企業整合做強。通過支持創新、兼并重組等方式，壯大領軍企業和鏈主企業，形成“適度競爭”的產業組織體系。加強行業協會監控協調作用，從服務企業向服務、監管企業并重，推動行業健康發展。

同理，要想搞好半導體也需要赤子之心，主動奉獻。當內卷已經成為半導體的一部分，無論主動接受也罷，還是抗拒接受也罷，內卷一刻不停。在現在的調整周期還會卷得越發用力。我們不能因為內卷之苦，而影響了我們的赤子之心。我們是在抱怨中吃苦，消極以待；還是以苦為甜，在內卷中練好內功？答案不言自明。正所謂真正的英雄主義，是在看清生活的真相之后，依然熱愛生活。真正的造芯勇士，面對苦澀的內卷也能甘之如飴，卷而勝之。