淺談灌封工藝及其注意事項

在工業生產過程中，灌封工藝是一種常見的生產工藝。那么，什么是灌封？有什么作用和注意事項呢？本文就灌封工藝及其注意事項淺談如下。

灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

計為儀表

灌封電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠業粘度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后主要起到強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力。提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化。避免元件、線路直接暴露，改善器件的耐溫、防塵、防水、防潮性能，并提高使用性能和穩定參數的作用。

電子灌封膠的種類非常多，主要有：導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。在工控物位測量儀表制造領域，用得較多的是環氧樹脂膠灌封膠，它通過了歐盟RoHS指定標準，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝，適用于中小型電子元器件的封裝。

電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注。加成型1:1的是機器灌注，未來市場使用量最多的是1:1機器灌注。操作方法有三種：

1．單組份電子灌封膠，直接使用，可以用槍打也可以直接灌注。

2．雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%～3%，攪拌—抽真空脫泡—灌注。

3．加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1。

內部電子模塊采用了灌封工藝

灌封工藝實際操作過程中的注意事項有如下幾點：

1．要灌封的產品需保持干燥、清潔。

2．使用前先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻。

3．按配比取量，且稱重準確，切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后充分攪拌均勻，以避免固化不完全。

4．攪拌均勻后應及時灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液。

5．固化過程中，應保持環境整潔，以免雜質或塵灰落入未固化的膠液表面。

6．混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會加快，并可能伴隨放出大量的熱量，應注意控制一次配膠的量，由于其反應速度加快，時間縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完。

正因為灌封工藝有上述優點，所以計為自動化所生產的音叉液位開關、音叉料位開關、振棒料位開關、磁開關等物位測量儀表都采用了灌封工藝，使產品品質和可靠性大為增強，受到了用戶的廣泛肯定。