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        中微公司剔除三名美籍核心技術人員!

        發布人:芯智訊 時間:2023-08-26 來源:工程師 發布文章

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        8月24日晚間,國產半導體設備制造商中微公司發布公告稱,因工作調整,原核心技術人員杜志游、麥仕義、李天笑將不再參與公司核心技術的研發,故不再認定其為公司核心技術人員,但仍繼續在公司任職。同時,新增叢海、陶珩、姜勇、陳煌琳、劉志強、何偉業為公司核心技術人員。

        不再參與核心技術研發的三位美籍技術人員資料如下:

        杜志游博士,1959年生,美國國籍,上海交通大學學士,美國麻省理工學院碩士、博士。1990年至1999年,歷任PraxairInc. 高級工程師、經理、董事總經理等;1999年至2001年,擔任應用材料全球供應管理經理;2001年至2004年,擔任梅特勒-托利多上海子公司總經理;2004年至今,歷任中微公司副總裁、資深副總裁、首席運營官、副總經理。截至本核查意見披露日,杜志游先生直接持股1,398,326股,所持股份合計占公司總股本0.23%。

        杜志游先生在任職期內,參與研究并作為第一發明人獲得知識產權共40項; 麥仕義先生在任職期內,參與研究并作為第一發明人獲得知識產權共2項;李天 笑先生在任職期內,參與研究并作為第一發明人獲得知識產權共2項。 公司享有前述知識產權的所有權,不存在涉及職務發明專利權屬糾紛或潛在 糾紛,也不存在影響公司知識產權完整性的情況。

        麥仕義博士,1947年生,美國國籍,臺灣大學學士、美國馬里蘭大學博士。1985年至1989年,擔任英特爾資深工程師;1989年至2003年,擔任應用材料資深總監;2004年1月至2004年6月,擔任英特爾項目經理;2004年8月至2020年3月,任中微公司副總裁。截至本核查意見披露日,麥仕義先生直接持股1,851,326股,所持股份合計占公司總股本0.30%。

        李天笑先生,1958年生,美國國籍,復旦大學學士、美國韋恩大學碩士、美國紐約大學碩士。1990年至1995年,擔任美國索尼資深電氣工程師;1995年至2004年,擔任應用材料亞太項目經理;2004年9月至今,任中微公司副總裁。截至本核查意見披露日,李天笑先生直接持股1,663,782股,所持股份合計占公司總股本0.27%。

        中微公司強調,公司與杜志游、麥仕義、李天笑簽署分別簽署了《保密協議》及《雇員保密 信息和發明協議》,對各方的權利義務進行了約定。截至本核查意見披露日,公司未發現上述人員有違反上述相關協議的情形。

        新增的核心技術人員資料如下:

        叢海先生,1967年出生,新加坡國籍,新加坡國立大學碩士研究生。1995年至2002年,擔任新加坡特許半導體蝕刻資深工程師;2002年至2003年,擔任美國臺積電海外廠蝕刻資深工程師;2003年至2018年,擔任新加坡GlobalFoundries研發部蝕刻部技術總監;2020年加入中微公司,現任中微公司董事、副總裁、刻蝕產品部總經理。截止本核查意見披露日,叢海先生通過Advanced MicroFabrication Equipment Inc. Asia持有公司股份36,841股,所持股份合計占公司總股本0.01%。

        陶珩先生,1975年出生,中國國籍,上海交通大學碩士研究生。1997年至2002年,擔任武漢理工大學校辦工廠機械工程師;2002年至2003年擔任捷銳氣壓設備(上海)有限公司機械工程師;2003年至2005年擔任精技機電(上海)有限公司機械工程師。2005加入中微公司,現任公司董事、集團副總裁、LPCVD產品部和公共平臺工程部總經理。截止本核查意見披露日,陶珩先生通過嘉興創微企業管理合伙企業(有限合伙)持有公司股份133,570股,所持股份合計占公司總股本0.02%。

        姜勇先生,1974年出生,中國國籍,上海交通大學工學學士,上海交通大學工學碩士。2005年加入中微公司,現任中微公司副總裁、MOCVD產品部副總經理。截止本核查意見披露日,姜勇先生直接持有公司股份2,790股,通過嘉興創微企業管理合伙企業(有限合伙)持有公司股份142,011股,所持股份合計占公司總股本0.02%。

        陳煌琳先生,1970年出生,中國臺灣籍,臺灣工業技術學院學士。2000年至2018年,就職于泛林半導體,任職資深客戶服務經理;2018年加入中微公司,現任中微公司副總裁、ICP產品部總經理。截止本核查意見披露日,陳煌琳先生直接持有公司股份2,030股,通過Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia持有中微公司股份58,284股,所持股份合計占公司總股本0.01%。

        劉志強先生,1977年出生,新加坡國籍,北京清華大學學士,碩士。2002年 至2004年,就職于中芯國際集成電路制造有限公司,擔任蝕刻工藝工程師;2004 年至2008年,擔任新加坡特許半導體蝕刻主任工程師。2008年加入中微公司,現 任中微公司副總裁、CCP刻蝕部總經理。截止本核查意見披露日,劉志強先生未 直接或間接持有公司股份。

        何偉業先生,1982年出生,中國國籍,南京大學學士,碩士。2007年至2010 年,就職于中芯國際邏輯技術研發部,擔任工藝工程師;2011年至2021年,就職 于應用材料(中國)有限公司,歷任技術主管、產品經理;2021年加入中微公司, 現任中微LPCVD產品部總經理。截止本核查意見披露日,何偉業先生未直接或間接持有公司股份。

        編輯:芯智訊-林子


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        關鍵詞: 中微

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