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        消息稱SK海力士將調整減產力度;傳三星正開發超大型AI用定制款存儲器;SMI推出PCIe Gen4 DRAM-less主控…

        發布人:閃存市場 時間:2023-02-20 來源:工程師 發布文章

        【存儲廠商動態】

        1、受惠于ChatGPT等AI新應用,SK海力士將調整存儲器減產力度

        2、韓媒:三星正在開發與ChatGPT相關的超大型AI用「定制款新一代存儲器」

        3、慧榮科技推出PCIe Gen 4 SSD主控:順序讀寫速度可達7,400 MB/s、6,500 MB/s

        4、華邦電子Q4獲利同比大減87%,預計市場需求Q2起回溫

        5、東湖高新區與特納飛電子技術有限公司簽署合作協議

        6、DDR5 DRAM擴大量產在即,三星、SK海力士加速引進相關封測設備及零件


        【應用市場】

        1、英特爾推出面向臺式機工作站的全新至強W處理器

        2、蘋果首款MR頭顯供應鏈產能已準備就緒 終端出貨放量時間延至Q2

        3、宏碁陳俊圣:消費性電子需求尚未回升觀察下半年

        4、IDC:預計2023年邊緣計算投資將達2080億美元

        5、特斯拉在美召回逾36萬輛電動車

        6、洛圖科技:2023年1月全球TOP10電視ODM工廠出貨量同比下滑22.6%

        7、騰訊XR團隊全線解散

        8、OPPO面向海外發布Find N2 Flip折疊旗艦機 售價約7400元人民幣

        9、中汽協:預計一季度汽車終端市場仍將承受較大壓力

        10、2022年汽車及零部件投訴量增長超5%,誤導性條款成四大問題之一

        11、聯發科發布天璣7200移動平臺,終端預計Q1上市

        12、消息稱美國司法部將加強蘋果反壟斷調查力道


        【IC設計、晶圓代工、材料設備等廠商動態】

        1、Amkor與格芯將在歐洲提供大規模半導體測試和組裝服務

        2、英飛凌、瑞薩、德州儀器與Rapidus擬新建晶圓廠

        3、三星電子和DB HiTek晶圓代工廠利用率或將降至70%以下

        4、EDA 行業預計今年銷售額增長 10%

        5、IDC:全球半導體今年總營收或下跌5.3%

        6、Arm中國去年利潤下降90%

        7、2022年韓國自自中國進口材料、零組件、設備比重提高至29.5%

        8、LG Innotek發布用于元宇宙設備的薄膜型芯片基板



        存儲廠商動態



        1、受惠于ChatGPT等AI新應用,SK海力士將調整存儲器減產力度


        據報道,SK海力士(SKHynix)副會長樸正浩于近日演講中透露,存儲器供應過剩時,雖然會考慮放慢生產腳步,但從競爭角度出發,過分減產并非好事,而在考量各種因應方案的情形下,很難進行大規模減產。


        他指出,隨著ChatGPT等應用開啟AI新時代,加上相關技術演進,預計全球數據生成、儲存、處理量將呈等比級數增長,而在技術演進的路上,高帶寬存儲器(HBM)扮演著重要角色。另外,為克服主機CPU存儲器容量受限問題,CXL(ComputeExpressLink)技術也相當重要。


        2、韓媒:三星正在開發與ChatGPT相關的超大型AI用「定制款新一代存儲器」


        隨著ChatGPT等大型人工智能模型掀起全球熱潮,據韓媒報道,三星存儲事業部內的「運算新事業組」,正在開發與ChatGPT相關的超大型AI用「定制款新一代存儲器」。據悉,運算新事業組是存儲事業部中的先行事業開發組織,負責人為首席金鎮賢(音譯),此前該部門集中研發具運算能力的存儲處理器(Processing In Memory;PIM)。


        PIM除了能存儲數據之外,也可以在存儲器內對數據進行整合和運算,不僅可以提高數據處理效能,也可以大幅提升用電效率,非常適合用于AI領域。


        3、慧榮科技推出PCIe Gen 4 SSD主控:順序讀寫速度可達7,400 MB/s、6,500 MB/s


        慧榮科技宣布推出最新的高性能 PCIe Gen 4 SSD 控制器解決方案SM2268XT,針對更高速的 NAND 傳輸進行了優化。SM2268XT 專為下一代具有成本效益的 TLC 和 QLC 3D NAND 閃存而設計,可為更廣泛的筆記本電腦提供高價值 SSD,從性能到主流再到價值。SM2268XT目前已開始向主要客戶送樣。


        SM2268XT 采用雙核 ARM R8 CPU,具有四通道 16 Gb/s PCIe 數據流,并支持四個 NAND 通道,每個通道高達 3,200 MT/s,使設計人員能夠利用更高吞吐量的下一代高速TLC 和 QLC 3D NAND 閃存。其多核設計自動平衡計算負載,提供業界領先的 7,400 MB/s 和 6,500 MB/s 順序讀寫速度,以及 1,200K IOPS 的隨機讀寫速度。此外,其先進的架構可實現更低的功耗和嚴格的數據保護,在經濟高效的DRAM-less PCIe Gen 4 NVMe SSD 解決方案中提供高性能和可靠性。


        4、華邦電子Q4獲利同比大減87%,預計市場需求Q2起回溫


        由于客戶需求轉淡,啟動減產因應,華邦電子去年第四季營收192.24億元(新臺幣,下同),季減13.19%,年減26%,毛利率37.45%,季減8.09個百分點,年減7.65個百分點,營益率4.98%,季減10.7個百分點;稅后純益5.46億元,季減79.5%,年減86.98%,每股純益0.14元。


        從品牌廠釋出的消息來看,華邦電子預期,市場需求可望從第二季起回溫。


        5、東湖高新區與特納飛電子技術有限公司簽署合作協議


        2月15日,武漢東湖高新區與特納飛電子技術有限公司簽署合作協議,落地高端存儲控制芯片總部基地項目。項目落戶后,特納飛將在武漢光谷開展存儲控制芯片研發、人工智能系統開發等業務,未來打造本地存儲領域的龍頭企業。


        6、DDR5 DRAM擴大量產在即 三星、SK海力士加速引進相關封測設備及零件


        臺媒報道,DDR5為新一代DRAM規格,隨著服務器用DDR5DRAM擴大量產供應在即,三星電子和SK海力士正加速引進相關半導體封測設備、零件。



        應用市場



        1、英特爾宣布推出面向臺式機工作站的全新至強W處理器


        英特爾宣布推出面向臺式機工作站的全新至強W處理器至強W-3400與至強W-2400兩個產品系列。


        至強W-3400與至強W-2400的代號均為SapphireRapids,同樣采用Intel7制程工藝、全新GoldenCove內核架構,以及英特爾嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)封裝技術,帶來同體積下提升。全系支持DDR5 ECC RDIMM 4800MHz,最高4TB、8通道;支持Wi-Fi6E;平臺特性方面,至強W-3400系列最高支持112條PCIe5.0通道,至強2400系列最高支持64條PCIe5.0通道。


        2、蘋果首款MR頭顯供應鏈產能已準備就緒 終端出貨放量時間延至Q2


        蘋果供應鏈多家廠商日前透露,蘋果首款MR頭顯出貨放量時間將推后至今年第二季度。雖然這款產品已多次推遲發布,但2023年導入量產目標十分確定。不過。隨著近期出貨放量再度推遲,依照過去新品推出的鋪貨時間,渠道銷售可能僅剩下約半年,對供應廠商帶來顯著營收貢獻將從第二季度才顯現。另外,多家供應鏈廠商表示,產能均已準備就緒,只待品牌客戶一聲令下,將可全力啟動量產。


        3、宏碁陳俊圣:消費性電子需求尚未回升觀察下半年


        電腦品牌廠宏碁董事長陳俊圣表示,消費性電子產品需求還沒看到回升跡象,仍處于辛苦的過程,目前歐洲和美國景氣較差,東南亞與南亞經濟情況較好。宏碁庫存去化已接近尾聲,重點在于終端市場需求,上半年沒有太好,要觀察下半年能否復蘇。


        4、IDC:預計2023年邊緣計算投資將達2080億美元


        據IDC預測,到2023年,全球邊緣計算支出預計將達2080億美元,比2022年增長13.1%。企業和服務提供商在邊緣解決方案的硬件、軟件和服務方面的支出預計將維持這一增長速度。


        5、特斯拉在美召回逾36萬輛電動車


        美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)16日表示,特斯拉將在美國召回362,758輛電動車,因為這些車輛安裝的「全自動輔助駕駛」(FSD)Beta軟件有導致車禍事故的風險。此次召回的車型包括2016-2023年的ModelS與ModelX、2017-2023年的Model3以及2020-2023年的ModelY。


        6、洛圖科技:2023年1月全球TOP10電視ODM工廠出貨量同比下滑22.6%


        據洛圖科技(RUNTO)報告顯示,2023年1月進入春節假期,工廠生產天數比去年同期少,因此全球電視代工市場出貨同比大幅度下滑。統計范圍內,Top10的專業ODM工廠出貨總量(約493萬臺)同比下降達22.6%,環比下降34.5%。


        7、騰訊XR團隊全線解散


        媒體報道,騰訊宣布正式解散XR(混合現實)團隊。多名知情人士表示,2月16日下午,騰訊XR業務線不同部門分批收到臨時代管的GM(總經理)和HR的通知,公司宣布XR全線崗位取消,部門內300余名員工將獲得兩個月緩沖期,尋找內部活水或是外部機會。


        8、OPPO面向海外發布Find N2 Flip折疊旗艦機 售價約7400元人民幣


        OPPO正式發布面向海外市場的FindN2Flip折疊旗艦產品,在外觀及配置上與國內版保持一致。OPPOFindN2Flip國際版提供8GB+256GB版本,雅黑與慕紫兩種顏色,起售價899英鎊,約合人民幣7400元(國內版售價5999元起)。


        9、中汽協:預計一季度汽車終端市場仍將承受較大壓力


        據中國汽車工業協會統計分析,1月,乘用車市場受部分消費提前透支和傳統燃油車購置稅及新能源汽車補貼政策退出影響,加之1月恰逢我國春節假期,有效經營時間較正常月份有所減少,1月份整體銷量明顯下滑。國內有效需求不足致使汽車消費恢復還比較滯后,預計一季度終端市場仍將承受較大壓力。2023年1月,乘用車銷售146.9萬輛,環比下降35.2%,同比下降32.9%。


        10、2022年汽車及零部件投訴量增長超5%,誤導性條款成四大問題之一


        研究顯示,2022年,商品類投訴數量為52.51萬件,占總投訴量的45.58%。作為商品大類投訴量前5名之一,交通工具領域投訴量達66188件,占總體投訴比重為5.75%,同比上升0.1%。具體商品投訴中,汽車及零部件投訴量位居第三位,投訴量達43836件,同比增長5.31%。2022年,有關汽車投訴的主要問題有四個大類,分別是:瑕疵車經維修后冒充新車銷售;以格式條款侵害消費者權益;二手車交易透明度低;汽車質量問題頻發。


        11、聯發科發布天璣7200移動平臺,終端預計Q1上市


        MediaTek發布天璣7200移動平臺,這是天璣7000系列的首款新平臺,采用臺積電第二代4nm制程,八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6個Cortex-A510核心,支持6400MbpsLPDDR5內存和UFS3.1閃存。采用該平臺的終端預計將于2023年第一季度上市。


        12、消息稱美國司法部將加強蘋果反壟斷調查力道


        路透社引述消息人士報導,美國司法部近月加速對蘋果的反壟斷調查,積極調派更多人手參與此調查行動,并要求相關公司提供內部銷售和市場數據。調查重點涉及蘋果第三方移動軟件的政策,還將調查蘋果移動設備操作系統iOS涉及市場反競爭行為,包括為圖利自家應用程序,導致其他程序開發商失去公平競爭機會,例如:藍牙防丟器Tile和蘋果「尋找」(FindMy)之間的競爭。




        IC設計、晶圓代工、材料設備等廠商動態



        1、Amkor與格芯將在歐洲提供大規模半導體測試和組裝服務


        半導體封裝和測試服務供應商Amkor與格羅方德(簡稱格芯)宣布,兩家公司已結成戰略合作伙伴關系。這一新的合作伙伴關系將實現一個全面的歐盟/美國供應鏈,從 GF 的半導體晶圓生產到 Amkor 位于葡萄牙波爾圖的工廠的 OSAT*服務。GF 計劃將其 300 毫米 Bump 和 Sort 生產線從其德累斯頓工廠轉移到 Amkor 的波爾圖工廠,以在歐洲建立第一個大規模后端設施。GF 將保留其在波爾圖轉讓的工具、流程和 IP 的所有權。雙方還計劃在葡萄牙的未來發展工作中進行合作。 


        該合作伙伴關系通過亞洲以外的先進封裝半導體供應鏈實現了第一家半導體制造(代工廠),為包括汽車在內的關鍵終端市場創造了更多的歐洲供應鏈自主權。


        2、英飛凌、瑞薩、德州儀器與Rapidus擬新建晶圓廠


        英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等車用芯片廠均啟動興建新晶圓廠計劃,業界估四家公司擴產投入的金額或達250億美元。另外,近年車用xinp-大廠為縮短交期,直接向晶圓代工廠接洽合作;隨著這些IDM廠大舉興建自有產能,臺媒認為浙江削減委外代工訂單,影響晶圓代工廠訂單。


        3、三星電子和DB HiTek晶圓代工廠利用率或將降至70%以下


        據韓媒報道,三星電子12英寸(300mm)晶圓代工平均開工率在70%左右,DBHiTek的8英寸(200mm)晶圓代工平均開工率將下降到60-70%。代工利用率下降的沖擊對DBHiTek、KeyFoundry、SKHynixIC、MagnerChip等8英寸代工企業影響較大。DBHiTek維持60-70%的開工率,但在一些8英寸代工廠的情況下,開工率已經跌至50%的水平。


        4、EDA 行業預計今年銷售額增長 10%


        盡管半導體行業不景氣,但EDA(電子設計自動化)市場正在穩步增長。這是因為以半導體大廠為首的半導體制程微型化和先進系統半導體的快速發展,刺激了對EDA的需求。相應地,Synopsys和Cadence等主要EDA公司也將今年的銷售增長目標定為10%。


        5、IDC:全球半導體今年總營收或下跌5.3%


        據研究機構IDC預計,受庫存調整及需求疲軟影響,今年第一季度全球半導體營收或年減13.8%,直至第四季度才有望轉為正增長,全年總營收將下跌5.3%。在IDC今日舉行的全球半導體市場展望線上研討會,全球半導體與賦能科技研究集團總裁MarioMorales表示,庫存調整自2022年上半年開始,并延續到2022年下半年,預期將于2023年上半年落底。


        6、Arm中國去年利潤下降90%


        據外媒報道,一份財務文件顯示,Arm中國去年利潤下降90%,據悉Arm中國占Arm公司全球收入的20%-25%。Arm中國是Arm芯片技術在中國的獨家總代理,自主研發和銷售基于Arm的芯片設計。


        7、2022年韓國自自中國進口材料、零組件、設備比重提高至29.5%


        據韓媒報道,韓國產業通商資源部( MOTIE)數據顯示,2022年來自日本的材料、零組件、設備進口額約為394.3億美元,占整體進口額的15.08%,創下2012年(23.8%)以來新低。


        雖然進口比重下降,但來自日本的進口規模實際上成長了15.9%,全球整體進口額年增32.2%至2,614.6億美元。這表示并非是韓國對日本進口需求下降,而是來自中國等其他國家的進口額上升幅度更大。


        數據顯示,自中國進口材料、零組件、設備比重繼2020年及2021年分別達到27.42%和28.61%后,2022年進一步提升,達29.5%。業界分析,由于韓國從中國進口稀有金屬、鋰礦等需求增加,加上價格上漲,導致對中國進口依賴度提升。


        8、LG Innotek發布用于元宇宙設備的薄膜型芯片基板


        LG Innotek近日發布了一款名為 2-Metal 芯片覆膜 (COF) 的新產品,這是使用數字設備的擴展現實 (XR) 服務的重要組成部分。


        COF 是一種半導體封裝基板,可最大限度地減少電子設備(包括電視、筆記本電腦、顯示器和智能手機)上的顯示屏邊框。制造這種薄膜需要高度復雜的技術,這主要是由于與形成微電路薄膜相關的困難。


        升級后的2-Metal COF在一片薄膜的兩面都形成了電路,相比之前只能在薄膜單面形成電路的技術有了重大改進。新產品可以更快地在設備之間傳輸電信號,使其能夠在屏幕上處理高清圖像。薄膜上的孔大約是人類頭發寬度的四分之一。孔越小,薄膜正反面與圖形電路之間可處理電信號的通道數就越多。


        LG Innotek表示,該產品升級版的發布意義重大,因為可彎曲和可折疊顯示器的需求正在上升。完全可彎曲的 2-Metal COF 可以成為下一代增長動力。


        *博客內容為網友個人發布,僅代表博主個人觀點,如有侵權請聯系工作人員刪除。



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