回流焊溫度曲線知識講解

        回流焊在業內俗稱爐子，按類型分有普通空氣爐，氮氣爐、真空爐，普通的產品用空氣爐，對氣泡率要求低的則需要選擇氮氣爐或真空爐，一般這些都是高端產品，集中在航空航天、半導體、軍工等對品質要求高的產品，回流焊爐是一個長的溫控爐，主要的作用就是高溫溶解錫膏，將電子元件與PCB焊盤牢固的粘貼，回流焊爐一般有4個溫區，不同溫區的用途不一樣，爐溫控制曲線就非常的重要，爐溫控制曲線好，焊接的PCBA板子品質好，可直接流轉到后續工藝環節，大大增加了生產效率，提高了產能。

下面英特麗小編給大家講解下回流焊溫度曲線這方面的知識

回流焊溫度曲線是什么？可以查看這篇文章：SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項

一個典型的溫度曲線它分為預熱、保溫、回流和冷卻四個階段。

預熱段:

該區域的目的是把常溫PCB盡快加熱,以達到第二個保溫特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快,會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則錫膏助焊劑揮發不充分，影響焊接質量。一般規定Z大速度為4C/s。然而,通常上升速率設定為lC/s?3C/s。典型的升溫速率為2C/s。

保溫段:

溫度從120V ~ 150V升至錫膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的 溫度趕上較小元件的溫度，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。

回流段:

這區域里加熱器的溫度設置得Z高。回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點溫度加20C -40C,峰值溫度一般為210C-230,再流時間不要過長,以防對SMD造成不良影響。

冷卻段:

這段中錫膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕，應該用盡可能快 的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢 冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下, 它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3C/s，,冷卻至75C即可。

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回流焊和波峰焊的區別  http://www.intelli40.cn/news/433.html