羅杰斯｜你問我答｜第四期

Q：在PTFE板材上做鐳射孔加工如何解決激光盲孔底部蟹腳的問題？盲孔底部蟹腳對信號的影響是怎樣的？

A：PTFE樹脂無法用化學****和等離子去咬蝕，鐳射加工中殘留在盲孔底部的蟹腳無法完全避免，建議用UV清潔孔底盡量減少這個現象。我們對RO3003(TM)材料、RO3003G2(TM)材料、CLTE-MW(TM)材料等PTFE板材做過鐳射加工評估，從切片中雖然可以看到一定程度的蟹腳，但對可靠性并沒有影響。針對實際的設計建議做電性能測試，以此來確定對信號是否有影響。

Q：使用玻璃碎屑和普通玻璃布的區別是什么？以RT/duroid(R) 5880材料為例，請說明一下。

A：玻璃碎屑與PTFE樹脂充分混合之后可以相對均勻的分布，以此帶來各向同性的好處。玻璃編織布是交叉編織而成，即使在水平面上不同區域玻璃布的分布也有差異，比如玻璃布相交的節點玻璃布數量最多，而開窗的位置基本沒有玻璃布。玻璃布的電氣特性與PTFE樹脂差異很大，所以就導致了各個方向以及各個區域電氣性能的差異，我們稱之為各向異性。比如RT5880材料其介電常數在X/Y/Z方向相比其它有玻璃編織布增強的板材差異要小很多。

Q：毫米波頻段的表面處理為什么不可以采用化金，金的導電性能較好啊？化學鎳鈀金呢？

A：金的導電性能的確很好，但PCB 的表面處理的化金是ENIG（Electroless Nickel/Immersion Gold），全稱是化學鎳金。因此整個厚度不全都是金層，而實際只有薄薄的金層，而金層下方更多的是鎳層。盡管毫米波趨膚深度小，但金層的厚度非常薄，大部分信號仍需要通過金下方的鎳層進行傳導。鎳的導電性能差且具有磁性，對于電路的損耗和信號傳播有非常顯著的影響。化學鎳鈀金是ENEPIG，多了一層鈀層，而鎳層相對ENIG要薄一些，但仍存在鎳層，仍會對電路的電性能產生顯著的影響。毫米波下的電路幾乎不選擇ENIG或ENEPIG這種表面處理。

Q: PCB引起的時延有時是很關鍵的，怎么去評估呢？

A: 時延的評估可以通過設計相應類似的電路，如傳輸線電路，來測試獲得時延具體特性；也可以通過測試相位角的變化來獲得時延的變化情況。當然，也可以通過測試介電常數的方法去評估。介電常數的變化，實際就是信號在介質中傳播的相位延時變化的結果，相位延時的增加意味著波的傳播變慢，介電常數增加。因此，在相同線長的情況下，電路呈現的介電常數高（設計Dk），相位角延時大。