羅杰斯｜你問我答｜第三期

Q：蝕刻后PTFE材料表面有色差，對客戶來說是外觀不良，該如何改善？

A：PTFE樹脂體系的板材，在壓合前加工制程因為生產(chǎn)需要通常會添加一些有機物，壓合成基板時溫度通常超過350度，在此高溫下一些有機物的分解會導(dǎo)致介質(zhì)表面產(chǎn)生色差，這通常不會影響板材的電氣性能和可靠性，對于PTFE板材來說是正常的。在IPC-4103中對于不影響電氣性能和可靠性的色差在PTFE類型的板材上是可接受的。

Q：RO3003(TM)材料和FR4混壓漲縮怎么控制？如何改善多層板的翹曲？

A：RO3003材料是沒有玻璃布增強，填充大量陶瓷填料的PTFE板材，它在X/Y方向的熱膨脹系數(shù)（17ppm/C）與銅相同，所以板材本身的漲縮很小。但由于其介質(zhì)層中沒有玻璃布支撐，抵抗機械外力很差，在PCB加工中受機械外力的作用會導(dǎo)致不可控的尺寸漲縮。漲縮控制建議如下：

1、銅有一定的支撐，圖形設(shè)計時盡量減少蝕刻銅的區(qū)域，尤其是定位孔周圍和非功能區(qū)。

2、盡量減少機械方式的前處理，內(nèi)層加工或雙面板加工時禁止機械磨刷。

3、多層板設(shè)計中搭配流動性低的半固化片

多層板的翹曲需要根據(jù)具體疊層結(jié)構(gòu)做針對性的討論。RO3003材料材質(zhì)軟沒有玻璃布支撐，且材料自身沒有漲縮，它會隨著與其搭配的其它材料一起漲縮。尤其是5-10mil厚度薄的介質(zhì)，可以把它當(dāng)作一張比較厚的銅箔，據(jù)此特性來平衡多層板的疊層結(jié)構(gòu)。與RO3003材料直接粘合的半固化片層選擇流動性低且漲縮小的材料。

Q：請問諧振環(huán)的方法是否可以用來測試Dk？在生產(chǎn)板材時用來質(zhì)量檢測的諧振環(huán)測出來的介電常數(shù)是否準(zhǔn)確？

A：諧振環(huán)方式也是一種可以測試介電常數(shù)的方式。但其是一種基于電路的測試方法，受電路加工等影響較大，測試結(jié)果不夠準(zhǔn)確。特別是在毫米波頻段下更是如此，詳細內(nèi)容可以訪問羅杰斯技術(shù)中心中的“毫米波頻段下線路材料的特性表征”文章。因此，由于其測試精度和可重復(fù)性原因，生產(chǎn)板材時基本不用諧振環(huán)的方式作為質(zhì)量檢測的方法，而是采用國際電工協(xié)會IPC TM-650中定義的方法。

Q: 毫米波雷達的PCB的表面處理的選擇對微波傳輸影響很大嗎？目前選用最多的哪幾種表面處理方式？

A: 是的，電路的不同表面處理對于高頻電路，特別是毫米波電路會產(chǎn)生不同的影響。毫米波電路由于頻率高趨膚深度小，最終的表面處理由于其導(dǎo)電性的不同，對傳輸線或貼片天線都會帶來較為顯著的影響。目前在毫米波雷達的PCB板中，電路的最終表面處理主要以沉銀和OSP為主。