全新處理器帶動存儲產(chǎn)能去化，本周原廠殺價節(jié)奏放緩，存儲行情小幅下跌

四季度過半，聯(lián)發(fā)科天璣9200為中高端手機SoC帶來新鮮血液，AMD EPYC也正以挑戰(zhàn)者的姿態(tài)向數(shù)據(jù)中心市場邁進，Mobile和服務器市場有了更多的選擇和應用。SoC的良性競爭推動技術和產(chǎn)品創(chuàng)新，也帶動存儲應用持續(xù)向前發(fā)展。

隨著Mobile和服務器端全新處理器相繼問世，帶來的存儲需求有助于原廠產(chǎn)能加速去化，幫助存儲市場盡快扭轉供需失衡，重拾增長動力。

聯(lián)發(fā)科天璣9200采用ARM最新純64位大核的CPU(1*X3+3*A715+4*A510)，以及率先支持硬件光追技術的GPU(Immortalis-G715)。X3和A715兩個大核都僅支持64位，推動安卓移動端全面轉向64位應用，而64位處理器可以一次運行64bit數(shù)據(jù)量，同時也支持更大的內存，這也是天璣首次支持LPDDR5X 8533Mbps和8通道MCQ技術的UFS 4.0。

在服務器市場，AMD第四代EPYC處理器Genoa問世，對標英特爾明年1月發(fā)布的Sapphire Rapids處理器。Genoa支持DDR5和PCIe 5.0，以及CXL1.1，對服務器存儲應用帶來強有力的支持，據(jù)悉微軟Azure、谷歌云、戴爾PowerEdge、VMware和甲骨文等合作商都將采用。

三星預計服務器將成為扭轉DRAM需求的關鍵變量，近期，美光、SK海力士的DDR5和CXL都宣布通過AMD認證，鎧俠CM7系列的PCIe 5.0 SSD也在AMD平臺完成演示，可見存儲原廠正瞄準全新處理器平臺，加緊推動產(chǎn)能去化。

本周存儲行情方面，購物節(jié)降價促銷告一段落，原廠殺價節(jié)奏放緩，整體現(xiàn)貨價格處于小幅下跌狀態(tài)。國內雙十一需求反響不佳，北美黑五備貨動力也偏弱，全球經(jīng)濟疲軟產(chǎn)生的消費降級影響，對存儲市場持續(xù)帶來較大的沖擊。

存儲上游成本仍在下跌，128Gb/256Gb/512Gb Flash Wafer下調至1.5/1.4/2.05美元，DDR顆粒價格全面下調。

Flash wafer最新報價

DDR顆粒最新報價

本周渠道市場方面，渠道內存條價格全面下調，240GB及480GB SATA SSD延續(xù)下跌，PCIe 3.0 SSD全面下調其中1TB下跌幅度最大，前兩周殺價最為激烈的PCIe 4.0 SSD本周整體跌幅較小。目前來看，通過降價無法帶動需求反彈，不過隨著原廠及品牌降價節(jié)奏放緩，渠道價格在持續(xù)三周大幅殺跌后，短期降幅較為有限。

渠道市場SSD最新報價

渠道市場內存條最新報價

行業(yè)市場方面，購買力不足成為最大的通病，導致部分行業(yè)應用陷入消費降級的狀態(tài)。本周行業(yè)SATA SSD價格全面下挫，PCIe SSD價格較為平穩(wěn)，行業(yè)內存條價格維持不變。

行業(yè)市場SSD最新報價

行業(yè)市場內存條最新報價

本周部分卡和U盤價格略有下調，整體需求仍然不佳，但價格已經(jīng)呈現(xiàn)見底的狀態(tài)。

本周嵌入式產(chǎn)品價格維持不變。

eMMC最新報價

eMCP最新報價

LPDDR最新報價

UFS最新報價

uMCP最新報價