中信建投：電子板塊基本面向好趨勢(shì)不變，國(guó)產(chǎn)化與新型智能終端機(jī)遇

中信建投11月9日研報(bào)表示，展望下半年，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化邏輯持續(xù)強(qiáng)化；消費(fèi)電子蘋果產(chǎn)業(yè)鏈確定性較強(qiáng)，安卓從大的產(chǎn)業(yè)周期判斷，四季度或明年一季度可能為庫存水位的高點(diǎn)，后市建議關(guān)注MR、智能車等新品類創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)機(jī)會(huì)；汽車電動(dòng)化趨勢(shì)依舊強(qiáng)勁，功率半導(dǎo)體需求穩(wěn)健，SiC產(chǎn)業(yè)處于爆發(fā)前夕。整體來看，盡管電子行業(yè)前期跌幅較大，但行業(yè)基本面向好趨勢(shì)并未發(fā)生根本性變化，當(dāng)前行業(yè)估值相對(duì)處于歷史低位，配置價(jià)值已經(jīng)凸顯。