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        漸近線能改善信號質(zhì)量嗎?

        發(fā)布人:電巢 時(shí)間:2022-09-28 來源:工程師 發(fā)布文章
        似曾相識的圖形

        由于工作原因,經(jīng)常在網(wǎng)上看到這個圖,似曾相識。

        image.png


        想起來了,這是島主二十多年前用Lotus Wordpro文字處理軟件畫出來的,這文檔居然也漏到外網(wǎng)了。

        這是漸近線:如果50歐微帶線線寬與元件焊盤寬度差異較大時(shí),采用漸近線,成為當(dāng)年的一項(xiàng)PCB設(shè)計(jì)規(guī)則,理由是改善信號質(zhì)量,真是人云亦云。。。。。。

        現(xiàn)在再看,這規(guī)則有問題。

        數(shù)字板上也有類似的規(guī)則,淚滴如下圖所示:

        image.png


        那么,漸近線(淚滴)能改善信號質(zhì)量嗎?

        答案是:不能!

        相反,絕大多數(shù)情況下,漸近線(淚滴)會惡化信號質(zhì)量。


        細(xì)焊盤仿真驗(yàn)證

        有些射頻芯片體積小,管腳多,如下圖左所示,每個管腳都很細(xì)小。

        按下圖右建立HFSS模型:

        image.png


        微帶線阻抗50歐,黑色焊盤也設(shè)置一個端口,阻抗50歐,掃描漸變長度分別為0、1、2、3mm,仿真回波損耗,分別如下:

        image.png


        顯然,細(xì)焊盤連接50歐寬線,漸變長度越長,回波損耗指標(biāo)越差也就是說,如果不漸變,指標(biāo)反而較好!


        細(xì)焊盤布線建議

        按照分布電感與分布電容比值看瞬時(shí)阻抗:比微帶線細(xì)的焊盤本身呈感性,中間那段漸變線仍然呈感性,違背了阻抗匹配的第一原則:感性容性成比例互配。感性增多,就要用容性匹配,在頻率很高時(shí),應(yīng)該如右下圖所示的冀形:

        冀形尺寸由仿真確定,仿真結(jié)果對比如下:

        image.png


        寬焊盤仿真驗(yàn)證

        同樣,射頻PCB上也有這種細(xì)線配寬焊盤的:

        image.png


        建HFSS模型如上圖右所示,仿真結(jié)果如下圖所示:

        image.png


        顯然,寬焊盤連接50歐細(xì)線,漸近線越長,回波損耗指標(biāo)越差。也就是說,如果不漸變,指標(biāo)反而較好!

        相對于50歐微帶線和50歐器件來說,寬焊盤呈容性,漸變線比微帶線寬,也呈容性,在同一個位置,容性與容性是疊加的,導(dǎo)致阻抗更不匹配。

        上面所說“PCB上的寬焊盤呈容性”,并不是意味著這個器件的管腳阻抗呈容性。廠家提供的器件評估板比實(shí)際產(chǎn)品板簡單,層數(shù)少,介質(zhì)厚度可以做厚些,微帶線寬與器件焊盤寬度差別不大,所以信號路徑上的瞬時(shí)阻抗更容易調(diào)到接近50歐器件阻抗,可能不需要挖空地平面,也不需要漸變線。


        寬焊盤布線建議

        以微帶線(線寬W)上存在寬焊盤(約2W*4W)為例。如下圖左。

        image.png


        如何減小寬焊盤的分布電容?要挖空地平面以減小平板面積、或者說增大平板間距(原來間距是1-2層,挖空之后變?yōu)?-3層間距)。如上圖右。

        這個做法同時(shí)使得寬焊盤位置的回流路徑變大了:從第2層回流到第3層,或者是從寬焊盤繞邊走。

        這種挖空第二層地平面的措施,可使回波損耗從-8dB優(yōu)化至-18dB左右。

        image.png


        看8GHz這個頻點(diǎn),不挖空地平面的原始模型,回波損耗-10dB。細(xì)黑實(shí)線所示。

        • 挖空1倍焊盤面積的地平面,回波損耗再改善6dB。虛線所示。

        • 挖空1.2倍焊盤面積的地平面,回波損耗改善4dB。點(diǎn)劃線所示。

        • 挖空1.4倍焊盤面積的地平面,回波損耗又改善4dB。粗淺實(shí)線所示。

        • 挖空1.6倍焊盤面積的地平面,回波損耗不再改善,而是劣化了。點(diǎn)線所示。

        可以看出來,挖空地平面的面積有個最佳值,這個最佳值需要HFSS仿真優(yōu)化確定。

        漸變線究竟有什么用?

        寬焊盤用漸變線不好,細(xì)焊盤用漸變線也不好,那么,為什么要畫漸近線(淚滴)呢?

        • 增大焊盤機(jī)械強(qiáng)度:當(dāng)電路板受到外力沖撞時(shí),導(dǎo)線與焊盤間不易斷開;或者焊接時(shí),避免多次焊接的高溫使焊盤脫落;或者鉆孔偏向?qū)Ь€時(shí),避免出現(xiàn)連接處的裂縫而開路;

        • 蝕刻均勻;

        • 易于清洗蝕刻****,不留清洗死角;

        • PCB布線更美觀,充滿浪漫格調(diào),科幻小說《三體》中出現(xiàn)了流線型淚滴,老外學(xué)中文時(shí)估計(jì)會標(biāo)注成Lady,這個發(fā)音很準(zhǔn)。

        對于信號質(zhì)量來說,那么什么樣的焊盤才能用漸變線?

        漸變線常用于不同阻抗之間的匹配,如果源端與負(fù)載端都是50歐,就不用漸變線。除非有一端不是50歐。

        比如說同一塊PCB上,50歐微帶線要與85歐的微帶線匹配,仿真結(jié)果如下圖所示:

        image.png


        從仿真結(jié)果看。漸變線越長,則仿真結(jié)果越好。這與前面的寬焊盤、細(xì)焊盤的仿真結(jié)果完全相反!

        仔細(xì)觀察,漸變線長6mm時(shí),13GHz回波損耗指標(biāo)最佳。

        漸變線長4.5mm時(shí),18GHz回波損耗指標(biāo)最佳。

        漸變線是階梯阻抗線的一種變體。

        下圖顯示三個同軸連接器與介質(zhì)波導(dǎo)之間的互連漸變線,當(dāng)做雙方的激勵結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換、阻抗匹配:

        image.png


        圖片來自于網(wǎng)上。


        總結(jié)

        微波射頻PCB中的漸近線。對應(yīng)低頻或數(shù)字PCB中的淚滴。

        ü 絕大部分情況下,漸變線(淚滴)會惡化信號質(zhì)量;如果頻率(速率)不高,漸變或不漸變差別不大。

        ü 細(xì)焊盤連接50歐寬線,漸變長度越長,回波損耗指標(biāo)越差。也就是說,如果不漸變,指標(biāo)反而較好!建議不漸變、或者采用適當(dāng)尺寸的冀形銅箔匹配;

        ü 寬焊盤連接50歐細(xì)線,漸近線越長,回波損耗指標(biāo)越差。也就是說,如果不漸變,指標(biāo)反而較好!建議不漸變、或者采用地平面適當(dāng)尺寸的挖空方式匹配;

        ü 漸變線的優(yōu)點(diǎn)在于:增大焊盤及周邊的機(jī)械強(qiáng)度、易于清洗銅箔刻蝕殘液、美觀等等;

        ü 漸變線可以看成是多節(jié)階梯阻抗的一種變體,所以常用于不同阻抗之間的匹配;


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