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        中國初創公司在汽車芯片領域取得突破性進展

        發布人:旺材芯片 時間:2022-08-16 來源:工程師 發布文章

        來源:DIGITIMES


        8月15日消息,據DIGITIMES報道,業內人士透露,中國初創企業在開發用于智能座艙、ADAS(高級駕駛輔助系統)和自動駕駛等應用的車載芯片方面發揮了重要作用,但預計未來五年將面臨巨大競爭挑戰。

        報道稱,芯擎科技于2021年12月率先推出基于7nm工藝的SE1000智能座艙多媒體SoC,這是高通SA8155P的對標產品,將在2022年下半年開始量產。目前,芯擎科技已經完成了SE1000的測試,并獲得吉利汽車在其新車型中采用該SoC的機會。此外,芯擎科技還與中國德賽集團、誠邁科技、覺非科技、海威科技等合作,推動SE1000的應用。
        杰發科技也一直致力于智能座艙SoC的開發,并發布了第五代型號AC8025,該型號優化了視頻的輸出,并結合了基于DSP(數字信號處理)的音頻解決方案。
        南京邁矽科微電子今年也推出了旗下的第二代高性能77GHz毫米波雷達芯片MSTR003。
        根據中國香港ICV Tank的數據,2025年中國智能座艙市場價值將增長到1072億元人民幣(159億美元),是2020年的2.14倍。
        報道指出,地平線、寒武紀、芯馳科技和黑芝麻公司都專注于用于自動駕駛的車載芯片。
        其中,地平線是第一家開始為汽車制造商批量生產車載高性能計算IC的公司,在技術上能夠提供用于L2至L4的自動駕駛IC解決方案。“Journey 5”是地平線公司開發的系列人工智能推理處理器,已經被比亞迪等中國汽車制造商采用。寒武紀計劃在2022-2023年推出L2自動駕駛IC和L4自動駕駛IC,而芯馳科技將在2022年第四季度推出算力達200TOPS(每秒萬億次運算)的智能駕駛SoC。
        此外,黑芝麻已經推出了“華山二號A1000”,這是目前國內IC設計公司中唯一支持L3及以上自動駕駛的IC。



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        關鍵詞: 汽車芯片

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