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        汽車芯片的“逐鹿”之戰(zhàn):大眾、豐田與臺積電達成芯片開發(fā)合作

        發(fā)布人:旺材芯片 時間:2022-07-19 來源:工程師 發(fā)布文章

        來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫


        大眾汽車戰(zhàn)略半導體經(jīng)理在Semicon West 2022講到了汽車半導體面臨的供應(yīng)問題和解決辦法。


        綜合:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫編輯部

        德國大眾、日本豐田正推進與中國臺灣臺積電合作,加快汽車半導體的國際化進程。現(xiàn)代汽車集團也在忙于加強其半導體供應(yīng)鏈和內(nèi)部化芯片。

        前幾天,大眾汽車戰(zhàn)略半導體經(jīng)理 Berthold Hellenthal 在美國半導體博覽會 Semicon West 2022 的主題演講中表示,這家德國汽車制造商正在與臺積電合作,為其汽車開發(fā)獨家芯片。

        圖片

        他透露,大眾汽車首席執(zhí)行官最近與臺積電、GlobalFoundries和高通的高管會面,討論半導體生產(chǎn)能力和技術(shù)。他表示,大眾汽車的高管深入?yún)⑴c了整個半導體供應(yīng)鏈。

         汽車半導體面臨的供應(yīng)鏈問題

        Berthold Hellenthal在演講中重點闡述了大眾乃至整個汽車供應(yīng)鏈面臨的嚴峻問題。首先是汽車需要大量的半導體,一部汽車不是像一部iPhone那樣這么簡單,而且汽車數(shù)量也不是寥寥幾個而是900萬到1000萬的出貨量。汽車里每一個設(shè)備都涉及到無數(shù)的半導體零部件,有幾千個,而且它們有著不同的復雜程度。那么問題就是每輛車里都有什么?每輛車里都用什么?這些可以有可以用的半導體的可變化的數(shù)量又是多少?這個問題本身就很復雜了,雪上加霜的是這些半導體是不斷變化的,可能未來十年都不到,一輛汽車需要的半導體數(shù)量又翻倍甚至翻3倍了。

        這個問題之所以很棘手很持久,不僅僅是因為這個問題本身比較復雜,也是因為汽車在未來扮演的的角色不僅僅是“必須”而是非常重要。

        其次,那就是關(guān)于汽車半導體的成熟節(jié)點的問題了。汽車中80%的半導體都使用的是40nm以上的制程,40nm左右的制程水平已經(jīng)是非常成熟了,但是現(xiàn)在出現(xiàn)了先進的5nm技術(shù),那汽車廠商怎么選擇?這個問題有趣又棘手。如果汽車的技術(shù)發(fā)展比市場發(fā)展的還快,那持續(xù)使用成熟的技術(shù)就會出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性問題。我們知道現(xiàn)在大部分使用的是成熟制程,但是如果5nm出現(xiàn)并且成本很低,那沒有人會繼續(xù)使用40nm、16nm的成熟制程了,但是5nm的成本現(xiàn)在不可能低,成熟和先進制程的沖突一定存在,不會被快速解決。換一種假設(shè),如果我們的市場發(fā)展變慢,經(jīng)濟持續(xù)下降,這真的能代表著汽車半導體危機就消失了嗎?恐怕沒有。

        所以這一切結(jié)合起來,就需要汽車半導體廠商們聯(lián)合起來。作為一個汽車廠商,賣更少的車賺更多的錢不是我們想要的,因為長時間的供不應(yīng)求是不健康的市場狀態(tài)。顧客訂購了車之后,前端賣家不能只是告訴買家“缺貨”,大眾可以跟供應(yīng)鏈緊密連接起來:為什么缺貨?哪些半導體在缺少?沒有交付的原因是什么?在汽車制造的短期、中期、長期都持續(xù)的跟進和參與,那么問題就能得到更有效的溝通和解決,所以汽車廠商必須和半導體供應(yīng)鏈合作,甚至是和原材料廠商合作。

        圖片 緊密合作

        Hellenthal在演講中沒有提及大眾汽車自身的芯片研發(fā)。不過,大眾汽車未來可能會設(shè)計半導體并將其生產(chǎn)外包給臺積電。

        臺積電正致力于與大眾汽車以外的全球汽車制造商合作。去年11月底,通用汽車(GM)也宣布將與臺積電合作開發(fā)車用半導體。

        日本的汽車品牌也正在竭盡全力地穩(wěn)定其半導體供應(yīng)鏈。索尼和豐田汽車零部件子公司電裝今年早些時候宣布,他們將對臺積電在日本熊本縣建造的新工廠進行股權(quán)投資。索尼計劃在未來兩年內(nèi)投資 570 億日元,成為該工廠的第二大股東,而電裝將出資超過 400 億日元,以獲得超過 10% 的股份。

        現(xiàn)代汽車公司及其零部件子公司現(xiàn)代摩比斯正在加強其內(nèi)部半導體研發(fā) (R&D) 部門,同時尋求與韓國半導體巨頭合作開發(fā)用于各種電子設(shè)備的半導體。現(xiàn)代汽車可能會設(shè)計汽車半導體并將其生產(chǎn)外包給三星電子。三星的代工部門為美國最大的電動汽車公司特斯拉生產(chǎn)自動駕駛芯片。

        汽車制造商與代工巨頭之間的合作越來越多,不僅有上述原因,還有新冠疫情爆發(fā)的影響,汽車市場的半導體供應(yīng)延遲了一年半以上。此外,隨著未來每輛車所需的半導體數(shù)量將從大約 200 個增加到 2000 個,汽車制造商和代工公司都在應(yīng)對瞬息萬變的市場形勢。



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