硅片大廠提價30%，國產廠商有望受益！
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來源：芯師爺
近期有報道稱，受強勁市場需求以及俄烏沖突供應收緊上游原材料影響，日本硅晶圓大廠勝高計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%。該公司還決定投資總額3500億日元（26億美元）在日本和中國臺灣地區建設新工廠，以提高產能。
終端需求旺盛硅片產業行情看好作為全球半導體的最上游材料，硅片產能是制約全球半導體供需關系的重要因素之一。在市場需求的帶動下，全球硅片正處于一個快速成長階段。
根據SEMI發布的數據顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達到126.2億美元。在供需緊缺之下，全球硅片的價格也在水漲船高，2022年第一季度，全球半導體硅片出貨面積達36.79億平方英寸，再創單季度歷史最高紀錄。
圖源：中金科技硬件研究報在整個半導體產業鏈中，硅片處于最上游，是貫通整個芯片制造的前道和后道的工藝，其產量和質量都將直接影響更下游的通信、汽車、計算機等眾多行業發展。
現階段，盡管硅片的出貨量不斷增加，但仍然無法滿足下游市場的旺盛需求，上游硅片市場從去年下半年就開始與客戶簽訂長約，其中，環球晶圓2024年前產能都已售罄，勝高2026年前產能也已被客戶預訂一空。
半導體硅片供不應求且是賣方市場，以各家半導體硅片廠與客戶簽訂的長約來看，價格將會逐季、逐年調漲至2025年。根據SUMCO預計，全球12英寸晶圓2026年有望超1000萬片/月需求量，預計復合年增長率將保持9.4%的高速增長，由于晶圓廠擴產潮帶來的硅片需求大增，硅片廠擴產滯后于晶圓廠，且新建廠需2-3年才能投產，22-26年硅片將依舊維持供不應求的態勢。
此前，中國電子材料行業協會常務副秘書長魯瑾曾對《中國電子報》記者表示，未來3—5年，大數據、云計算、物聯網、人工智能等信息產業技術的快速發展，將持續為半導體產業提供強勁市場需求，因此全球及國內的硅片市場仍有較大市場需求和發展空間。
硅片全球供應產業競爭與格局從全球來看，硅材料具有高壟斷性，雖起始于美國，但日本后來居上，全球一半以上的半導體硅材料產能集中在日本，尤其是隨著尺寸越大、壟斷情況就越嚴重。根據ICInsights數據，目前，全球半導體硅片產業由前五大公司主導市場，市占率合計近90%。日本信越化學和勝高兩家市占率居第一和第二，總市占率約50%，臺灣環球晶圓排第三，德國世創排第四，韓國SK Siltron第五。
圖源：前瞻經濟學人APP由于布局早、產業鏈成熟等原因，中國臺灣和日本的硅晶圓企業占據了全球主要產能。技術上，它們的優勢非常明顯，尤其是在大尺寸的硅晶圓生產上。
我國大陸企業相較于全球硅片企業，起步晚，在大尺寸硅片的制造技術上還很薄弱，12英寸硅片還依靠著國外進口，因此占據的市場份額也不高。但隨著近兩年政府的大力支持，給我國大陸企業創造了良好的人才與資金多方面的扶持，目前國內企業已初步實現了6英寸及以下硅片的本土化，12英寸硅片也已經打破國內市場的空白局面。
從代表企業分布情況來看，國內半導體硅片行業代表性企業主要分布于北京、江蘇、上海、浙江、臺灣等形成半導體產業集群的地區，上游電子級多晶硅企業位于新疆。
圖源：前瞻經濟學人APP2018年滬硅產業子公司上海新昇率先成為實現國產12英寸硅片規模化銷售的企業，打破了我國12英寸硅片國產化率幾乎為零的局面。目前我國擁有12英寸硅片生產能力的公司包括滬硅產業、中環股份、立昂微、西安奕斯偉、中欣晶圓等，并且多家8英寸及以下硅片廠商也在開始布局12英寸的大硅片項目。
但想要實現國產化替代，還需要下游晶圓廠來對硅片產品進行驗證，只要一旦認證通過，就相當于在市場上站住了腳，收獲到晶圓廠長期的合作。因此對于國內硅片廠商而言，加速國產化替代的關鍵在于是否能較快較好的切入到晶圓廠。
據統計，現目前我國大陸6英寸及以下硅片基本已實現50%的國產化率，國產率相對較高，8英寸硅片國產化率仍較低，但其中6、8寸外延片略高于拋光片，國產率還處于正在進行中。國內90-14nm，64層及128層3D NAND拋光片、19nmDRAM拋光片及功率器件用外延片均已有企業實現批量供應，芯師爺認為隨著國內產商擴產，未來12英寸硅片國產化有望迅速提升。
硅片供需缺口持續國產替代前景可期此前曾掀起過一場硅片“擴產潮”，今年2月環球晶圓收購德國世創失敗后，隨后宣布在美國、歐洲和亞洲投資36億美元，20億美元用來建設新廠區，16億美元增買設備；3月15日的董事會再次宣布擴產計劃，明年下半年將在意大利擴建12英寸廠。
德國世創3月9日也宣布將在2022年投資近80億元，其中三分之二的資金將用來在新加坡建設新的12英寸廠；SK Siltron 3月16日宣布投資55億元擴建12英寸半導體硅片廠；日本勝高去年就有宣布將斥資132.7億元建設新廠，擴產12寸硅片，今年更是加碼擴廠12英寸硅片。
現如今，晶圓代工廠與 IDM 廠商都在大舉擴充產能，硅片需求更是日益趨高，供不應求，但海外硅片大廠即使是擴產，也是優先保障海外晶圓廠的硅片供給，中國大陸在這一塊能取得的供給資源也會隨之進一步減少。
這是挑戰也是機遇，給國內硅片廠燃起了加速替代的勢頭。在加上國內供應商產品技術水平的近兩年正處于快速提升的階段，以滬硅產業、立昂微、中環股份等為代表的本土大廠，12英寸硅片均在國內晶圓廠驗證順利，正在加速追趕龍頭廠商，此外神功控股、上海超硅、有研半導體也在發力，國產替代勢如破竹。
為此芯師爺選取了目前國內部分硅片廠商進行介紹，供參考（企業排名不分先后，歡迎各位讀者留言補充）：
滬硅產業
立昂微
中環股份
中環股份是光伏+半導體雙輪驅動公司，目前正在積極擴產12英寸硅片。21年底實現8英寸75萬片/月、12英寸17萬片/月產能。天津、宜興新增投資項目落地后，公司有望實現8英寸半導體105萬片/月，12英寸62萬片/月產能。目前該公司，8 英寸及以下主流產品已實現全覆蓋，將基于領先優勢加快規模量產，12英寸應用于存儲及邏輯領域產品已進入放量階段。公司還擁有區熔法拉晶技術，廣泛應用于功率器件制造。
神工股份
神功股份是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商，是大直徑單晶硅材料的全球龍頭。量產尺寸最大可達19英寸，產品質量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm 先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。2020年募投項目，新增年產180萬片 8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片，在2020年實現8000片/月的生產規模，在全球大直徑單晶硅材料市場占有率約為 13%-15%。
超硅半導體
西安奕斯偉
中欣晶圓
杭州中欣晶圓半導體股份有限公司成立于2017年，是國內極少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業，目前具有6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸20萬片/月產能，產品為拋光片和外延片，主要用于邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片等。21年3月，中欣晶圓開始籌劃半導體12英寸大硅片二期擴建項目，到12月20日竣工，建設時間共計歷時9個月左右。
鄭州合晶主要生產8英寸及12英寸硅單晶拋光片及外延片，8英寸月產能17萬片，12英寸預計今年擴廠至2萬片/月。該公司是河南省首個重點扶持的半導體硅片生產項目，目前第一階段建立一條月產能20萬片8寸拋光硅片的生產線，已于2017年10月底試產，2018年10月實現投產，2019年進行送樣檢測及客戶品質認證；21年第二階段12寸拋光片已經建立試驗線，目前月產量1萬片。
有研半導體
有研半導體是大直徑單晶硅片供應商，有研總院擁有國內規模最大、技術水平最先進的集成電路用硅單晶生產能力，可生產直徑6英寸-13.5英寸的系列大直徑單晶硅棒、重摻硅拋光片和輕摻拋光片。產品得到了美國、日本和韓國等重要高端客戶的高度評價，主要應用于大規模集成電路領域。2020年12英寸硅片項目開工，預計產能約為30萬片/月。
中晶國際
中晶國際是國內小尺寸研磨硅片龍頭，目前的主要產品為半導體硅材料及其制品，產品涵蓋 半導體晶棒、研磨片、化腐片、拋光片、半導體功率芯片及器件等。改公司在 3-6 英寸研磨硅片屬于市場領先地位，公司募投 6-8 英寸拋光硅片的生產項目，布局大尺寸硅片，半導體單晶硅片占營業收入比重分別為 64.47%。
寫在最后
作為半導體產業鏈的重要環節，硅片是半導體的制造的基石，雖然各大硅片企業都在加速擴產，但從建設到投產最快需要一年半時間，這也意味著，短期內，硅片的需求還是趨于旺盛。材料作為最上游環節，我國要發展半導體，就必須要在材料上不斷突破，從技術到市占，都要再上升幾個臺階。
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