智能汽車的最新進程！是德科技技術專家現場解讀SoC芯片及高速總線測試方案

* 來源：全球智能汽車供應鏈

是德科技·技術專家——顏振龍

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什么是汽車芯片

汽車半導體概念寬廣，在汽車電動化、智能化、網聯化、共享化等各領域發揮重要作用，其按照功能分為汽車芯片、功率器件、傳感器等。

其中芯片又稱為集成電路，集成度很高；人們常說的汽車芯片是指汽車里的計算芯片，按集成規模可分為MCU芯片和SoC芯片。而功率器件集成度較低，屬于分立器件，主要包括電動車逆變器和變換器中的IGBT、MOSFET等。傳感器則包括智能車上的雷達、攝像頭等。

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汽車芯片正從MCU芯片，進化至SoC芯片

MCU芯片是指微控制單元，又稱單片機，一般只包含CPU這一個處理器單元；MCU=CPU+存儲+接口單元；而SoC是系統級芯片，一般包含多個處理器單元；如SoC可為CPU+GPU+DSP+NPU+存儲+接口單元。

隨著全球汽車消費升級，汽車電子化趨勢處于快速增長，全球汽車搭載的電子控制單元ECU數量持續增加，一般都是MCU芯片。汽車電子化需求及汽車MCU行業格局，導致汽車MCU芯片短中期出現了短缺。

汽車智能化趨勢：一是智能座艙，二是自動駕駛，對汽車的智能架構和算法算力，帶來了數量級的提升需要，推動汽車芯片快速轉向搭載算力更強的SoC芯片。

隨著汽車電子化加速滲透，汽車電控需求快速上升，因此汽車MCU芯片仍處于供不應求格局，在疫情影響大背景下，這一問題顯得更為突出。

也正是在這兩種大背景下，我們旺材新媒體聯合是德科技，于5月13日正式開啟《智能汽車SoC芯片及高速總線測試方案》的線上直播課。

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專家簡介

顏振龍專家負責是德科技高速數字技術解決方案的應用和技術咨詢，并參與和領導開發測試測量解決方案項目，對數據通信、高性能計算、智能終端等高速數字技術及驗證有深入理解和豐富經驗。

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演講摘要

汽車智能化升級趨勢下，單車半導體價值量正顯著提升，汽車芯片又可細分為計算及控制芯片（CPU/GPU等）、存儲芯片（DRAM/FLASH等）、傳感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY等）等。

是德科技作為全球頭部的測試測量企業，對芯片測試有著深刻的理解與全面的解決方案，本次演講，是德科技的專家將與大家分享汽車高性能SoC芯片及總線測試的相關內容，包括：

1.汽車中高速數字總線發展趨勢及解決方案，包括PCIe，DDR,MIPI，USB等；

2.是德科技在汽車芯片領域的整體方案布局。