半導體材料研究框架系列

來源：方正證券、馭勢資本研究所

文章大綱

• 投資要點
  

• 半導體材料投資邏輯框架

• 詳解半導體八大制造材料：從0到1

半導體

投資要點

在整個電子信息產業中，半導體材料行業因其具有極大的附加值和特有的產業生態支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。

我們歸納出半導體材料行業具備以下特征：

• 細分品類眾多，每一大類材料通常包括若干具體產品，單一市場較小，平臺化布局至關重要；

  
  

• 子行業間技術跨度大，半導體材料各細分領域龍頭各不相同；

  
  

• 下游認證壁壘高，客戶粘性大；

  
  

• 同下游晶圓制造之間高度正相關，發展依賴晶圓廠產能放量；

  
  

• 不同于半導體設備，半導體材料作為耗材，每年都有需求，整體市場規模穩步向上；

  
  

• 政策驅動性行業，往往依靠專項政策推動技術成果轉化。

中國半導體材料行業3大催化劑：

• 短期：半導體景氣周期秉持“設備先行，制造接力，材料缺貨”的規律，已進入以“硅片危機”為特征的“材料缺貨”階段。量價齊升是材料明年的主旋律。

• 中期：驗證的成功與否決定了國內材料公司“從0到1”的突破。封裝材料憑借更高的國產率和國內更成熟的OSAT體系，在驗證階段較制造材料存在優勢，在中期維度方面較制造材料更具亮點。

• 長期：未來3年，中資晶圓廠產能將大幅增長。制造材料憑借更高的國產化潛力和中資晶圓廠產能的快速擴充，在長期維度方面較封裝材料更具看點。

投資策略：目前大量國內半導體材料，正處于“從0到1”的驗證關鍵階段，選股策略上我們建議關注：

• 各公司的技術水平是否有在產品性能上縮小與國際巨頭差距的實力（國產替代基礎）；

  
  

• 半導體材料各細分領域的龍頭企業（國內的市場地位）；

  
  

• 公司獲取資源及平臺化整合的能力（公司成長空間）；

  
  

• 公司營收及業績增長情況（國產化進程）。

半導體材料投資機會來自晶圓廠和OSAT產業鏈的國產替代，建議關注相關產業鏈標的：

• 制造材料：滬硅產業、立昂微、中環股份、神工股份、中晶科技、晶瑞電材、南大光電、彤程新材、雅克科技、華懋科技、金宏氣體、華特氣體、杭氧股份、正帆科技、安集科技、鼎龍股份、上海新陽、江化微、巨化股份、光華科技、江豐電子、隆華科技、有研新材、飛凱材料、容大感光、凱美特氣、新宙邦、興發集團、多氟多等。

  
  

• 封裝材料：興森科技、深南電路、康強電子、勝宏科技、崇達技術、三環集團、國瓷材料等。

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