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        美國對集成電路產品及其下游器件啟動337調查,聯想在列

        發布人:旺材芯片 時間:2022-01-30 來源:工程師 發布文章

        來源:EETOP


        2022年1月26日,美國國際貿易委員會(ITC)投****決定對特定集成電路產品及其下游器件(Certain Integrated Circuit Products and Devices Containing the Same)啟動337調查(調查編碼:337-TA-1295)。


        2021年12月29日,美國Future Link Systems, LLC of Santa Clara, California向美國ITC提出337立案調查申請,主張對美出口、在美進口和在美銷售的該產品侵犯了其專利權(美國注冊專利號7,685,439、8,099,614),請求美國ITC發布有限排除令、禁止令。


        美國 Advanced Micro Devices,Inc. of Santa Clara,CA 、美國 Apple Inc.of Cupertino,CA 、美國 Broadcom Inc. of San Jose,CA 、美國 Broadcom Corporation of San Jose,CA 、美國 Qualcomm Inc.of San Diego,CA 、美國 Qualcomm Technologies,Inc. of San Diego,CA 、開曼群島 Amlogic Holdings Ltd. Of Cayman Islands 、美國 Amlogic (CA) Co.,Inc. of Santa Clara,CA 、中國臺灣地區 Realtek Semiconductor Corp. of Hsinchu,Taiwan 、美國 Dell Technologies Inc. of Round Rock,TX 、美國 HP,Inc.of Palo Alto,CA 、中國臺灣地區 Acer Inc. of New Taipei City,Taiwan 、美國 Acer America Corp. of San Jose,CA 、中國香港 Lenovo Group Ltd. of Hong Kong 、美國 Lenovo (United States) Inc. of Morrisville,NC、美國 Motorola Mobility LLC of Chicago,IL、美國 Google LLC of Mountain View,CA 為列名被告。


        美國國際貿易委員會將于立案后45天內確定調查結束期。除美國貿易代表基于政策原因否決的情況外,美國國際貿易委員會在337案件中發布的救濟令自發布之日生效并于發布之日后的第60日起具有終局效力。


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        關鍵詞: 集成電路

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