加快追趕一流廠商 長江存儲刻下新里程碑 本土產業鏈投資機遇凸顯

長江存儲首席運營官程衛華透露，長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆，128層QLC已經準備量產，TLC良率做到相當水準。

9月14日，長江存儲首席運營官程衛華在中國閃存市場峰會（CFMS 2021）上透露，長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆，128層QLC已經準備量產，TLC良率做到相當水準。長江存儲在2019年初實現了32層3D NAND量產，其首創Xtacking技術，順利研發出64層3DNAND，并于2019年9月量產256Gb（32GB）TLC 3D NAND。

長江存儲是國內攻克NAND技術的主力，于去年進入128層產品的量產。國際一流廠商如三星、美光已經量產176層的存儲產品，鎧俠和西部數據會在明年量產162層產品。

此前據集微網報道，業界表示，長江存儲能否順利躋身全球NAND Flash的“第一梯隊”，將取決于下半年128 層NAND的量產進度是否順利。若良率能夠如期改善，長江存儲就能投入更多資源去擴大產能。

目前，較DRAM而言，NAND產品市況更好。上月，摩根士丹利分析師警告存儲芯片行業“凜冬將至”(Winter Is Coming)，尤其是DRAM，而NAND和NOR Flash明年或轉跌。對此，NOR Flash廠旺宏董事長吳敏求表示，對外資談DRAM看法沒意見，但Flash應用無所不在，依舊看好NOR Flash、NAND Flash應用。NAND Flash廠群聯董事長潘健成也稱，“現在還擔心控制芯片不夠用，不理解外資所說的市況反轉”。

抓住下游需求旺盛的機遇，以長江存儲為代表的本土存儲器廠商正在產品技術和市場拓展方面不斷突破，本土主流存儲器產業鏈投資機遇凸顯。

程衛華在此次閃存市場峰會上就表示，長江存儲在生產研發環節將以創新的Xtacking架構、全球供應鏈協作以及3D NAND為重點，完善與控制器、主芯片、封測企業的生態協同，圍繞設備、材料、軟件合零部件，做好以Xtacking架構為核心的創新基礎。

國內設備廠商有望率先受益。據中信證券統計的長江存儲2018年至2020年三年間的約2500臺設備招標情況，其中國產設備中標數量占比13%左右，呈現上升趨勢，北方華創、中微公司、盛美股份分別累計中標97臺/45臺/25臺，位于國產廠商前列。

材料環節，國內半導體材料廠商也早已經開啟認證，據了解，滬硅產業300mm半導體硅片部分產品已獲得在長江存儲以及長鑫存儲的認證；南大光電ArF光刻膠產品正在長江存儲驗證中；金宏氣體也表示，福建晉華為公司客戶，長江存儲及長鑫存儲均在認證過程中；雅克科技已經成為長江存儲、長鑫存儲供應商；上海新陽為長江存儲供應商。

封測端，紫光集團旗下的紫光宏茂、深科技的沛頓、通富微電、華天科技、長電科技、太極實業旗下的海太/太極半導體、深康佳等廠商均在加碼存儲器封測市場。