ESD的防護要求和器件注意事項

ESD（Electros-Static Discharge） 即“靜電放電”，ESD 產生的放電電流及其電磁場經傳導耦合和輻射耦合進入電子設備，將會引起電子設備故障或損壞，為減少 ESD 對設備帶來的傷害，我們在用 S32V 做 ADAS 產品設計時，必須做好 ESD 的防護設計，以下有幾點設計建議，供大家參考

一、對于 ESD 防護，先簡單介紹下國際的規范和判定結果

1、國際規范 IES 61000-4-2 ESD 簡單介紹：

2、IEC 61000-4-2 ESD 判定結果：

二、產品設計時的注意事項：

1、保證合理的模具設計，端口和接插件部分需要預留 ESD 防護器件；

1.1）器件的選擇，可以留意器件規格書上的特性

圖2.1 元器件特性

1.2）上圖的圖例，表示可應用在高速信號的接口上，例如 HDMI，USB

2、在 PCB 布局時做好敏感器件的保護、隔離；

3、布局時盡量將 S32V 芯片及核心部件放在 PCB 中間，不能放在 PCB 中間的需要保證屏蔽罩離板邊至少 2MM 以上的距離，且要保證屏蔽罩能可靠接地；

4、應該按功能模塊及信號流向來布局 PCB，各個敏感部分相互獨立，對容易產生干擾的部分最好能隔離；

5、要求合理擺放對應 ESD 器件，一般要求擺在源頭，即 ESD 器件擺放在接口處或靜電釋放處； 以 HDMI 為例：

5.1）HDMI 座子需要添加 ESD 器件

5.2）ESD 器件需要靠近座子擺放

圖2.2 HDMI ESD 原理圖

圖2.3 HDMI ESD PCB

6、元件布局遠離板邊且距離接插件有一定距離；

7、PCB 表面一定要有良好的 GND 回路，各接插件在表層都有較好的 GND 連接回路。有加屏蔽罩的應盡量跟表層地相連，并在屏蔽罩焊接處多打地孔接地。要做到這一點，就要求各個連接座部分在表層不要走線，也不要出現大范圍切斷表層銅皮的走線；

8、表層板邊不走線且多打地孔；

9、必要時要做好信號跟地之間的隔離；

10、多露銅以便加強靜電釋放效果，或者便于增加防靜電泡棉等補救措施。

雷卯電子專業研發生產ESD器件，建立實驗室，為客戶免費提供保護方案，電子產品的接口防護需用過壓保護器件，很多工程師意識到要用保護器件，但由于選型不當或沒按照 ESD 電路 PCB 設計原則，造成產品靜電測試或 EMC 測試不通過，產品多次驗證測試，浪費人力財力，造成產品延遲上市的事情總有發生，或過度設計，造成成本壓力。

雷卯電子專業為客戶提供電磁兼容 EMC 的設計服務，提供實驗室做摸底測試，從客戶高效， 控本方便完成設計，希望為更多的客戶能快速通過 EMC 的項目，提高產品可靠性盡力。雷卯電子電磁兼容實驗室，提供外圍靜電浪涌保護參考電路。