高通新一代PC芯片吊打一眾競爭對手

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據外媒報道，可能意識到蘋果自研芯片M1所帶來的競爭壓力和威脅，Qualcomm內部正在研發一款型號為SC8280的新晶片。這表明Qualcomm可能不會將該晶片稱之為第3代8cx，可能會啟用全新的品牌。這款新晶片目前正在兩臺14吋筆記型中進行測試，其中一款搭載了8GB的LPDDR5，而另一款則是32GB的LPDDR4X。

 

此外根據消息稱，Qualcomm正在研發的這款芯片尺寸為20×17mm，而驍龍8cx的尺寸為20×15mm。更大的尺寸意味著Qualcomm將有足夠的空間來加入更多的性能核心，而這可能會增加挑戰M1芯片的競爭力。

 

而且有報導稱Qualcomm正在考慮放棄能效核心，只專注于性能核心。在之前的一份報告中指出，這些性能核心將分為”Gold+”和”Gold”，其中Gold+有望成為超高性能核心，以更快的速度執行。Qualcomm之所以可以放棄功耗效率核心，一個原因是據說新芯片組將使用整合的NPU。
 

 

透過機器學習，驍龍芯片的性能核心可以在Windows 10筆記型不執行應用的時候降低頻率，從而提高電池續航。目前Gold+核心測試的最高速度為3.00GHz，而普通Gold核心的工作頻率為2.43GHz。Qualcomm也在2.7GHz下測試了一些Gold+樣品，可能是為了監測穩定性和溫度。

 

最后我們覺得芯片制造商可能會根據所使用的散熱方案，在速度的調整上給筆記型制造合作伙伴以靈活性。更強大的散熱器將使筆記型獲得更多的性能，但它可能會變得比競爭機器更重。不過我們相信Qualcomm的合作伙伴可能不會對散熱過于熱衷，因為他們希望將自己的下一代產品推銷到比M1 MacBook Air和M1 MacBook Pro更輕，同時提供更好的電池壽命。

 

基準測試吊打競爭對手？

 

高通公司針對始終連接的PC的第三代Snapdragon 8cx片上系統（SoC）的第一項基準測試結果已發布到Geekbench 5數據庫中。數字顯示，Snapdragon 8cx Gen 3擊敗了其前輩，甚至在多線程工作負載中與英特爾最新的第11代Core i7“ Tiger Lake”移動芯片旗鼓相當。

 

近年來，高通公司每年都會更新其用于筆記本電腦的Snapdragon 8cx SoC系列。今年，該公司有望推出其第三代Snapdragon 8cx芯片，據傳該芯片將大大改變其架構。Snapdragon 8cx Gen 3預計將集成八個以不同時鐘速度工作的高性能內核，而不是集成四個高性能CPU內核和四個低功耗內核，從而省去了低功耗內核。這樣可以提高性能，但尚不清楚該芯片是否將與其前代產品的7W熱封殼（thermal envelope）相匹配（thermal envelope.）。

 

高通尚未正式宣布其Snapdragon 8cx Gen 3，但有人已經向Geekbench數據庫提交了運行新SoC的高通參考設計（QRD）平臺的測試結果 ，正如NotebookCheck所發現的那樣。

 

就像其他筆記本開發平臺一樣，QRD平臺是為硬件和軟件開發人員設計的，因此性能通常不同于零售產品。盡管如此，這樣的平臺仍然傾向于很好地暗示新芯片的期望。

 

與前幾代產品相比，Snapdragon 8cx Gen 3在單線程工作負載中顯示出顯著更高的結果。它比8cx Gen 1快35％，比8cx Gen 2快24％。我們尚不確定確切地知道8cx Gen 3內核的頻率，但是看來8cx Gen 3的包裝要比高通公司的Kryo 495 Gold（Arm的Cortex-A76的定制版本）更好。

 

另一方面，與來自AMD和Intel的最佳臺式機CPU競爭的芯片相比，Snapdragon 8cx Gen 3的性能卻相形見絀 。最新的Zen 3和Willow Core微架構可以在更高的時鐘下運行，并消耗更多的功率。同時，蘋果的M1在單線程工作負載中擊敗了高通的Snapdragon 8cx Gen 3（至少以當前形式）。

 

當談到多線程工作負載的性能時，Snapdragon 8cx Gen 3顯然受益于內部的八個高性能內核（盡管以不同的時鐘運行）。新的SoC優于8cx Gen 2超過60％，與英特爾的四核，八線程Core i7-1160G7（15W SoC）相當。

 

經過測試的Snapdragon 8cx Gen 3不能與更高功率的Apple M1和AMD的Ryzen SoC競爭，但是基于高通8cx平臺的系統并不能真正在性能上與高端計算機競爭。

 

總體而言，基準測試結果顯示Snapdragon 8cx Gen 3在綜合基準測試中證明了單線程和多線程性能的改進。當然，基于新型SoC的商用設備如何與現實應用中的競爭對手相提并論，還有待觀察。

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