(2021.1.11)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.1.4- 2021.1.8

1. 飛騰怎樣實現國產CPU的騰飛

飛騰公司抓住機遇，交出了一份漂亮的成績單：目前已有合作伙伴約 1600 家，完成了 423 個合作伙伴的 924 個項目開案設計與支持，與 851 家廠商的 2557 款軟件完成適配優化與認證；攜手生態伙伴發布了 90 余個行業聯合解決方案，覆蓋電信、金融、能源、交通、醫療、數字城市、工業制造等行業領域。在國產替代的大潮中，飛騰CPU已經實現了產品的全方位落地。

目前，飛騰有三大產品家族，對應嵌入式CPU、桌面CPU、服務器CPU。此外，飛騰還將在今年發力校企合作和技術人才培養，正式發布了飛騰培訓認證體系。這一體系已獲得工信人才與飛騰的聯合認證，與西安交通大學、湖南大學、電子科技大學、天津大學等11所高校的15個項目已經簽約。國產CPU的落地過去一直是一個難題，現在飛騰用自身的優異表現給出了答案。飛騰的CPU在政府信息化領域的市占率超過45%。同時，其在工業互聯網、金融、電信、5G云游戲、電力等領域已經落地。

2. 國務院學位委員會正式下達文件，設集成電路專業為一級學科

2018 年中國科學院院士王陽元在新時期中國集成電路產業論壇中提議，「微電子學科提升為一級學科」。學術界和產業界對集成電路成為一級學科就異常關注。近日，國務院學位委員會教務部正式下達文件，設集成電路專業為一級學科。原文如下：“決定設置“交叉學科”門類（門類代碼為“14”）、“集成電路科學與工程”一級學科（學科代碼為“1401）和“國家安全學”一級學科（學科代碼為“1402）。設立與集成電路有關的一級學科的討論早在2018年就開始發酵，但方案一直存在爭議沒有正式落地。

3. 傳華為員工集體醞釀離職，海思半導體或將停擺

評論區認證為Synopsys員工的用戶稱“很多華為海思兩三年員工去他們公司面試，他同學所在部門的很多組老板也正在規劃，準備跑，他同學也準備跑了”。昨日晚間，國內某知名求職平臺突然出現一位認證為華為技術有限公司員工的爆料，其稱華為很多員工和大佬正在規劃撤離了，國內和海外都是這樣，華為勢頹，找工作要趁早。

4. ICinsights：中國芯片難達成既定的2025目標

據知名分析機構ICinsights報道，在中國的集成電路市場和中國的本土集成電路生產之間應該有一個非常明顯的區別。如圖1所示，2020年中國的IC產量占其1,434億美元IC市場的15.9％，高于2010年10年前的10.2％。此外，IC Insights預測，到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個百分點，達到19.4％。（平均每年增長0.7個百分點）。

ICinsights進一步指出，去年在中國制造的價值227億美元的IC中，總部位于中國的公司僅生產了83億美元（36.5％），僅占中國1,434億美元IC市場的5.9％。而臺積電，SK海力士，三星，英特爾，聯電和其他在中國設有IC晶圓廠的海外公司則生產了其余的產品。IC Insights估計，在中國公司生產的83億美元IC中，約有23億美元來自IDM，60億美元來自中芯國際等純粹的代工廠。

如果如IC Insights預測的那樣，到2025年，中國的IC制造業將增加到432億美元，那么中國的IC產量仍僅占預測的2025年全球IC市場總額5,779億美元的7.5％。即使在某些中國生產商的IC銷售量大幅增加之后（許多中國IC生產商都是代工，他們將其IC出售給將這些產品轉售給電子系統生產商的公司），但基于中國的IC生產仍可能代表到2025年，僅約占全球IC市場的10％。這將遠遠低于中國之前制定的，到2025年，我國芯片國產化率需達到70%的目標。

5. 飛騰CPU出貨迎爆發式增長，核心技術自主創新鑄卓越

在2020這一特殊年份，飛騰芯片交付量達150萬片，比2019年的20萬片大幅增長650%，營收達13億元。其中，八成來自桌面處理器市場，兩成來自服務器及嵌入式設備市場

此外，公司人員規模也從460人增長至710人，研發投入也從2.6億元增長至4.0億元。公司參與完成的“FT-1500A高性能通用64位微處理器及應用”項目還獲得了國家科學技術進步獎一等獎。

目前，飛騰已形成“騰云S系列”高性能服務器CPU、“騰銳D系列”高效能桌面 CPU、“騰瓏E系列”高端嵌入式CPU三大產品譜系。雖說近兩年來國產CPU芯片同國際差距方面有所改觀，但在CPU國產化浪潮加速推進的必然趨勢下，張承義認為，目前發展國產CPU亟待解決的問題有兩個，一是人才的問題，二是產業鏈的問題。

6. 英諾賽科填補國內8英寸硅基氮化鎵材料與器件的空白

英諾賽科于2015年12月在珠海建設珠海8英寸硅基氮化鎵研發生產基地，投資額超20億元，目前產線運轉穩定，產品持續出貨中；于2018年在蘇州吳江開始建造蘇州8英寸硅基氮化鎵研發生產基地，項目投資60億元，蘇州項目一期已于2020年9月完成廠房基本建設和生產設備搬入，2020年12月實現試生產，預計2021年3月正式投產，項目建成后將成為全球產能最大的8英寸硅基氮化鎵量產線，全線投產后將形成年產78萬片功率控制電路及半導體電力電子器件的產能，可創造就業崗位2000名。

英諾賽科主要產品包括30V-650V 硅基氮化鎵功率及射頻器件。其中30V-650V 系列芯片產品已推出并實現量產，高壓650V 器件可應用于汽車、工業電機等產業，低壓30-200V 器件可應用于數據中心、自動駕駛激光雷達等戰略新興產業，英諾賽科是世界上唯一能夠同時量產低壓和高壓硅基氮化鎵芯片的企業。可全面支持上述產業的關鍵功率芯片應用供應，打破國際壟斷。

7. 士蘭微黃軍華：中國集成電路產業需高調做事，低調做人

2020年-2025年中國集成電路生產年均復合增長率CAGR預計為13.7%，而中國集成電路市場CAGR預計為9.2%。2020年12月，士蘭12英寸特色工藝芯片制造生產線正式封頂，士蘭化合物半導體芯片制造生產線試產。2017年12月士蘭微與廈門市海滄區人民政府簽署了《戰略合作框架協議》。按照協議約定，項目總投資220億元，規劃建設兩條12英寸90～65nm的特色工藝芯片生產線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產線。2018年10月18日，士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生產線暨先進化合物半導體生產線在海滄動工。

8. 王匯聯：未來30-50年的發展權，半導體是競爭焦點，堅持開放發展是基石

“到了今天，我們面對的是未來30-50年的發展權，半導體是戰略競爭的焦點。無論何種發展模式，堅持開放發展是基石。”王匯聯說道。王匯聯強調，研發投入不足、資源配置、成長帶來的深層次問題凸顯，清醒認識到我國仍然處于發展初期，仍然與美國有著相當大的差距。半導體資本泡沫凸顯，人才、科研資源稀缺，特別是企業家。

規模化商業市場和產品集中度形成了當今的產業發展模式和全球化產業分工。產業發展初期以fabless是較為合理的方式，但隨著我國市場快速增長、技術演進、驅動產品多樣性、多形態等因素，代工模式已經開始制約發展，特別是模擬、MEMS、功率、化合物等領域。“國產替代不是目標，構建技術生態、產業生態和人才培養體系是中國半導體的未來。中美割裂、科技競爭會帶來更多市場機遇，但需要清晰認知差距，懷有敬畏之心去對待半導體產業。” 王匯聯說道。

9. 華潤微12吋產線預計明年實現產能貢獻，汽車電子是未來重點發力方向

據悉，目前華潤微自有產品的營收占公司整體營收的比例約為45%，長期目標是將自有產品的營收占比提升到60%及以上。在晶圓制造方面，華潤微無錫八吋線的募投技改項目已經開始建設，預計明年會釋放一部分產能，主要和BCD、MEMS產品有關；重慶八吋線升級改造項目也將會為2021年新增一部分產能。公司12吋產線2021年屬于建設期，預計在2022年可以實現產能貢獻。

10. 芯源微國際光刻機聯機等技術問題已經攻克，并通過驗證

1月7日，芯源微發布期接受機構調研的活動記錄表，芯源微表示，公司前道涂膠顯影機與國際光刻機聯機的技術問題已經攻克并通過驗證，可以與包括ASML、佳能等國際品牌以及國內的上海微電子(SMEE)的光刻機聯機應用。

天眼查信息顯示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所創建的國家高新技術企業，專業從事半導體生產設備的研發、生產、銷售與服務，致力于為客戶提供半導體裝備與工藝整體解決方案。

11. 威視芯半導體立足高端TV芯片，深耕超高清視頻產業，重構產業生態

威視芯成立于2018年10月，由V-silicon公司、合肥高投、臨芯投資聯合成立，將依托V-silicon公司全球領先的智能電視芯片產品和技術，結合中國4K超高清產業發展契機，積極開拓中國高清音視頻市場，引領中國智能電視芯片的技術進步。

V-silicon公司是由原Sigma Design公司創始人Thinh Q. Tran于2018年初創立，公司設立后由上海臨芯主導收購了原Sigma Design的電視和機頂盒業務，是智能電視芯片領域核心技術的集大成者，公司組合了Sigma、Trident、NXP過去15年在電視領域的技術、經驗和IP，在業界擁有統治地位的IP組合。在智能電視領域擁有業界領先的技術和功能，如HEVC 12-bit、HDR、AVS2；在Video quality和advanced features（HDR、DV）方面擁有領先地位。

12. SEMI中國區總裁居龍：2021年半導體產業將持續正成長，呼吁強化國際合作

剛剛過去的2020年注定是不平凡的一年，突然的疫情打亂了產業回暖的預期，中美貿易摩擦演化為科技冷戰，全球半導體產業深受其苦。在這種背景下，全球電子產品的銷售額下降大約3%，但半導體產業預計逆勢增長7%，而中國市場增長快于行業整體。預計2020年原始設備制造商的半導體制造設備的全球銷售額將比2019年的596億美元增長16％，創下689億美元的新紀錄。預計全球半導體制造設備市場將繼續增長，2021年將達到719億美元，2022年將達到761億美元。

材料方面，SEMI預計，2020年全球半導體材料市場增長2.2%，較年中上調，達539億美元，其中大陸市場增長9.2%，是全球唯二增長的市場。預計2021年增長率為5%，總體規模再創歷史新高，達565億美元。中國大陸將突破100億美元大關，達到104億美元，成為全球第二大半導體材料市場，并且繼續擴大與第三名韓國優勢，2021年也將維持這一市場地位。

13. 芯恩的二期投產后張汝京預計每月產能可達到10至20萬片8寸芯片。

之前的產能規劃一期是8寸 4萬片 12寸1萬片 滿產8寸是8—9萬片 12寸3—4萬片 目前芯恩400多人的團隊中，有近百人是張汝京之前的老部下。其中，有10位是前中芯國際的副總裁。芯恩的二期投產后，張汝京預計每月產能可達到10至20萬片8寸芯片。

14. 全球首條華天科技先進封裝線投產

此次投產的高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目，對于華天科技以及華天集團的發展具有里程碑意義。“此項目的順利投產將形成規模化高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發基地，解決了我國在晶圓級車載封裝領域被國外企業‘卡脖子’的難題，實現了高端封裝技術的國產化替代。”華天集團董事長肖勝利說，項目達產后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝36萬片，年新增產值10億元。

2008年，華天昆山公司設立，是華天集團全資子公司，也是我國專業從事晶圓級系統封裝的領軍企業之一。公司產品包括晶圓級集成電路、傳感器以及系統封裝等，在10多年間發展成為華天集團晶圓級先進封裝基地。目前，該公司晶圓級集成電路封裝規模達到100萬片，測試能力達到40萬片，是全球少數能夠同時提供面向3D封裝的Bumping與TSV技術、晶圓級系統封裝的半導體封測企業。公司在圖像傳感器封裝技術和能力方面位居全球前兩位，在全球半導體封測行業排名第五，產業規模位列國內同行業第二位，研發的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術達到世界領先水平。

15. 2020年全球智能手機減產11%，預計2021年華為跌出市占前六

根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，2020全球智能手機市場受到疫情沖擊，全年生產總量僅12.5億支，年減11%，為歷年來最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序為三星（Samsung）、蘋果（Apple）、華為（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO以及Vivo，與2019年度相較，最大的差異點發生在華為市占的變化。

16. 全球芯片代工市場今年預計增至896億美元，但增長率遠不及2020年

從研究機構的預計來看，全球芯片代工市場2021年的規模將達到896.88億美元，將創下新高。全球芯片代工市場在2020年大幅增長，研究機構預計規模達到了846.52億美元，同比增長率高達23.7%。不過，研究機構預計的結果也表明，雖然全球芯片代工市場的規模在今年仍將繼續增長，但同比增長率將明顯放緩。預計的896.68億美元，較2020年的846.52億美元增加50.36億美元，同比增長5.9%，遠不及2020年接近24%的同比增長率。

17. 2019 同2025 MEMS在各類應用的CAGR增長率

18. 應用材料并購Kokusai Electric，價碼提高59%

應用材料表示，該公司將提高價碼并購美國投資公司 KKR 集團 (Kohlberg Kravis Roberts) 旗下、原屬日立集團的半導體設備供貨商 Kokusai Electric，開價金額達 35 億美元，較原先的 22 億美元價碼高出 59%。另外由于中國當局的審核期間拉長，并購期限將延長至 2021 年 3 月 19 日。

19. 臺積電將在日本投資設立先進封測廠

資料顯示，在臺積電赴美投資晶圓廠后，日本經濟產業省感到焦慮，也邀請臺積電在日本設立晶圓廠。日本經濟產業省甚至邀請國內半導體設備、材料供應商共同參與這項計劃，去年 4 月與臺積電簽訂了合作協議，設立日本先進半導體研發中心。并編列了 1900 億日元的經費。有關合作方案預計將在近期簽訂合作備忘錄后對外宣布，這將成為臺積電在臺灣之外設立的第一座封測廠。1月5日報道，有消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經濟產業省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作構架，在東京設立一座先進封測廠。

20. 傳臺積電與三星3nm開發遇阻，恐推遲量產時間

而三星也全力發展晶圓代工業務，規劃投入1,160億美元，目標3納米制程2022年量產，與臺積電同步，是兩強近年先進制程競逐賽中，最接近的一次。報道稱，臺積電和三星因此將不得不推遲3nm制程工藝的開發進度。臺積電董事長劉德音此前表示，臺積電今年營收持續創新高，在3nm領先布局，于南科的累計投資將超過2萬億元新臺幣（下同），目標是3nm量產時，12英寸晶圓月產能超過60萬片。臺積電規劃，3nm于2022年量產。據digitimes報道，業內人士透露，臺積電和三星在各自3nm制程技術的開發過程中都遇到了不同但關鍵的瓶頸。

21. 包括EDA設備和材料等中芯國際成熟制程關鍵供應已獲許可證

記者獲悉，獲得許可證的包括EDA、設備和材料等。此前市場傳聞，中芯國際已獲得美國成熟制程許可證。消息還稱，美國針對成熟制程的許可是分批次發放，一次性發放4-5萬片產能所用的設備。

22. 建設30萬片集成電路用300mm高端硅片產線，新昇半導體二期開工

項目包括和元智造精準醫療產業基地項目、新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發與先進制造項目、中建集團第二總部及科創中心、智造園十期、智芯源二期、新能源汽車零部件配套產業基地等。1月4日，上海臨港新片區10個產業項目參加全市重點產業項目集中開工儀式，涉及總投資超300億元。

23. 先進制程的設備投資需求大

以臺積電為例，每個節點的投資額迅速攀升，根據電子發燒友數據，16nm制程1萬片產能投資15億美元，而7nm制程1萬片產能投資估計30億美元，5nm制程1萬片產能投資估計50億美元。根據IBS一條年產5萬片晶圓的28nm制程生產線，設備投資需要39.5億美元，14nm制程需要62.72億美元，7nm和5nm制程則都超過一百億美元。from2020-12中銀國際。

24. 8英寸硅片潛力巨大

25. 科技進步推動半導體業迅速增長

 26. 英特爾與臺積電三星洽談將部分芯片生產外包

據知情人士透露，臺積電正準備提供使用4納米工藝制造的英特爾芯片，并使用5納米工藝進行初步測試。該公司表示，將在2021年第四季度提供4納米芯片的試產，并在明年進行批量發貨。據知情人士透露，在芯片制程連續推遲之后，英特爾可能會在未來兩周內做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺積電采購產品，最早要等到2023年才能上市，因為英特爾要求能夠定制產品，而不是完全使用其他臺積電客戶已經使用的既定制造流程。

27. 臺積電2025年將在日本建半導體工廠

據日本工業新聞1月7日報導，日本將攜手臺積電展開先進半導體制造方面的合作。報道稱，臺積電計劃在2021年內于茨城縣筑波市新設先進半導體制造技術研發中心，而東京威力科創、SCREEN Holdings、信越化學、JSR等日本設備、材料商也將參與，共同研發先進半導體細微化、封裝技術。此外，臺積電也計劃于2025年興建位于日本的首座半導體工廠。報導指出，上述技術研發中心內將設置試產產線，除了細微化所必要的成膜/ 洗凈技術外，也將研發晶片3D 封裝技術，且目標在2025 年實用化，而日本經濟產業省也將通過“后5G 基金”等管道對上述臺日合作提供援助。

28. 半導體設備龍頭的并購史

29. 2019 and 2018 全球半導體設備供應商前15排名