華虹無錫12寸廠迎來重磅客戶!兆易創(chuàng)新NOR Flash芯片首度下單
華虹半導體位于無錫的全新 12 寸廠已正式投產(chǎn),日前更迎來一個重磅客戶:北京兆易創(chuàng)新。由于兆易創(chuàng)新的主要代工廠一直是中芯國際,這個 “轉(zhuǎn)單” 之舉也引發(fā)業(yè)界關(guān)注。
供應(yīng)鏈透露,北京兆易創(chuàng)新的產(chǎn)品原本都是在中芯國際投片,近日已將部分 NOR Flash 存儲芯片下單給無錫 12 寸廠,而邏輯芯片 MCU 和電源管理芯片 PMIC 上,仍是在中芯國際投片。
由于近期全球晶圓代工產(chǎn)能十分緊俏,加上中芯國際被美國列入實體清單,很多 IC 設(shè)計客戶都擔心未來可能面臨產(chǎn)能不足的問題,四處找第二家代工廠產(chǎn)能買雙重保險。
據(jù)了解,兆易創(chuàng)新的 NOR Flash 存儲芯片會轉(zhuǎn)單到華虹無錫 12 寸廠,并非是擔心美國制裁中芯才做出的轉(zhuǎn)單決策。
主要是因為這一波產(chǎn)能吃緊之初,中芯國際的代工產(chǎn)能太滿了,因此策略上把資源放在邏輯芯片,兆易創(chuàng)新就決定把存儲芯片移到華虹半導體生產(chǎn)。
回顧這一波全球晶圓產(chǎn)能大缺貨也是一種排擠效應(yīng);最早是智能手機前后鏡頭、汽車用等 CIS 傳感器需求暴增,吃掉多數(shù)的 8 寸產(chǎn)能。
再來,是 5G 智能手機搭配的電源管理芯片 PMIC 數(shù)量倍增。沒有足夠的 PMIC 芯片,高通、聯(lián)發(fā)科的 AP 處理器芯片是會出不了貨的,這也是為什么中芯一被美國制裁,第一個跳腳的會是高通。因為高通的 PMIC 芯片多數(shù)都在中芯生產(chǎn),其次才是臺積電、三星。
不單是高通,聯(lián)發(fā)科也為了確保 PMIC 芯片產(chǎn)能充足,找了好幾家代工廠買保險。
聯(lián)發(fā)科的 5G 電源管理芯片生產(chǎn)大本營是聯(lián)電,同時也找上臺積電、世界先進、韓國東部高科、力積電等代工廠,為的就是避免這一波缺貨潮下,會出現(xiàn)產(chǎn)能不足。
這一波存儲芯片缺貨潮在 NOR Flash 身上反應(yīng)相當激烈,主要是因為終端需求大爆發(fā)的驅(qū)動。
首先,蘋果今年 iPhone 12 帶動 OLED 新機熱潮,呈現(xiàn)蘋果、非蘋陣營都紛紛推出采用 OLED 顯示屏的新機種,而這種 OLED 顯示屏需要外掛 NOR Flash 芯片,帶動 NOR Flash 芯片需求大好。
再者,TWS 耳機每一支都需要搭載 NOR Flash 芯片。這一波熱潮不只是蘋果,還有三星、Sony、BOSE、Beats 都推出自有品牌的 TWS 耳機,再加上白牌市場,早已給了 NOR Flash 芯片需求添加滿滿柴火。
早前,市場傳出兆易創(chuàng)新的 NOR Flash 芯片獲得蘋果 OLED 屏訂單,是在中芯國際下單。這一波中芯被列入清單的消息,以及晶圓產(chǎn)能瘋狂吃緊后,同業(yè)旺宏、華邦陸續(xù)出面表示接獲蘋果訂單,讓各界擔心蘋果產(chǎn)品在兆易創(chuàng)新的進度是否受到影響。
目前兆易創(chuàng)新的 MCU 和傳感器產(chǎn)品線方面,主要是在 8 寸廠生產(chǎn),部分會轉(zhuǎn)到 12 寸廠,可舒緩 8 寸產(chǎn)能過于緊張的狀態(tài)。
另外,NOR Flash 也傳出開始在華虹半導體的無錫 12 寸廠生產(chǎn)。整體來看,公司早已針對這一波產(chǎn)能吃緊來做緊急應(yīng)對了。
華虹12寸落腳無錫成關(guān)鍵布局
華虹集團一直是在 8 寸晶圓領(lǐng)域發(fā)力,共有 3 座 8 寸廠。2018 年華虹在無錫設(shè)立的 12 寸晶圓廠是由華虹集團與無錫市政府和大基金合資,總投資金額約 25 億美元,是華虹擴大布局的關(guān)鍵一步,目前無錫 12 寸廠已經(jīng)進入投產(chǎn)。
華虹 2020 年第三季銷售收入創(chuàng)歷史新高,達 2.53 億美元,同比上升 5.9%,環(huán)比上升 12.3%,毛利率為 24.2%。
以 2020 年第三季來看,三座 8 吋廠單月產(chǎn)能分別為 6.5 萬片、6 萬片、5.3 萬片,無錫 12 寸廠(七廠)為 1.4 萬片,全數(shù)折合 8 寸晶圓的單月產(chǎn)能為 21 萬片。當中,8 寸晶圓廠產(chǎn)能利用率為 102%、12 寸產(chǎn)能利用率為 56.4%,整體的產(chǎn)能利用率為 95.8%。
目前華虹最大的營收市場是在國內(nèi),占超過 65% 以上。以技術(shù)平臺劃分,嵌入式非易失性存儲器占 34.6%、分立器件 38.1%、模擬和電源占 13.2%、邏輯和射頻占 12.9%。
以終端應(yīng)用市場來看,最大板塊是消費性電子市場占 62.7%、工業(yè)和汽車占 19.9%、通信占 13.8%、計算機 3.6%。
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