一周芯聞(08-10)

業界動態

1. 北斗系統28nm工藝芯片已量產，22nm工藝芯片即將量產

8月3日，國務院新聞辦公室舉行新聞發布會，中國衛星導航系統管理辦公室主任、北斗衛星導航系統新聞發言人冉承其等介紹北斗三號全球衛星導航系統建成開通有關情況。據冉承其介紹，北斗系統28nm工藝芯片已經量產，22nm工藝芯片即將量產。大部分智能手機均支持北斗功能，支持高精度應用的手機已經上市。構建起集芯片、模塊、板卡、終端和運營服務為一體的完整產業鏈。10年來我國衛星導航與位置服務產業總體產值年均增長20%以上，2019年達到3450億元，2020年有望超過4000億元。

冉承其介紹，北斗衛星導航系統提前半年完成全球星座部署，400多家單位、30余萬科技人員集智攻關，攻克星間鏈路、高精度原子鐘等160余項關鍵核心技術，突破500余種器部件國產化研制，實現北斗三號衛星核心器部件國產化率100%。

（來源：中國電子報）

2. 國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》

8月4日，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》(以下簡稱《若干政策》)。《若干政策》強調，集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。國務院印發《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》以來，我國集成電路產業和軟件產業快速發展，有力支撐了國家信息化建設，促進了國民經濟和社會持續健康發展。

《若干政策》提出，為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。進一步創新體制機制，鼓勵集成電路產業和軟件產業發展，大力培育集成電路領域和軟件領域企業。加強集成電路和軟件專業建設，加快推進集成電路一級學科設置，支持產教融合發展。嚴格落實知識產權保護制度，加大集成電路和軟件知識產權侵權違法行為懲治力度。推動產業集聚發展，規范產業市場秩序，積極開展國際合作。

（來源：新華社）

3. 匯頂科技宣布完成收購Dream Chip Technologies

8月3日，芯片設計與軟件開發整體應用解決方案提供商匯頂科技宣布，已完成收購業界頂尖的系統級芯片設計公司——德國Dream Chip Technologies GmbH公司。此舉是匯頂科技為推進多元化戰略發展、匯聚全球創新力量的重要舉措。DCT強大的技術能力、產品力以及市場優勢，為匯頂科技的創新藍圖增添上重要一環，將深化公司在智能終端、汽車電子領域的技術創新及應用落地，為更多全球客戶提供更優質的服務。 

目前，匯頂科技創新車規級解決方案已收獲現代、領克等多家知名汽車品牌的規模商用，彰顯了公司在汽車應用市場的決心與實力。整合DCT在自動駕駛系統領域的強大技術能力，匯頂科技的創新能力將如虎添翼，為全球汽車客戶提供更具差異化價值的創新產品。DCT擁有一支世界級的圖像信號處理(ISP)研發團隊，在超大規模系統級芯片(SoCs)、FPGA、嵌入式軟件和系統等領域的技術造詣深厚。雙方的強強聯手，將構建起更為全面和綜合的匯頂科技全球研發體系，并加速和擴寬智能移動終端領域的產品開發。

（來源：匯頂科技）

4. 首期投資531億元，國內將再添一座12英寸晶圓廠

中芯國際發布公告稱，公司與北京經濟技術開發區管理委員會于7月31日共同訂立并簽署《合作框架協議》。根據協議，中芯國際與北京開發區管委會(其中包括)有意在中國共同成立合資企業，該合資企業將從事發展及運營聚焦于生產28納米及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設，項目首期計劃最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能，二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動。該項目首期計劃投資76億美元(約合531億元人民幣)，注冊資本金擬為50億美元，其中中芯國際出資擬占比51%。中芯國際與北京開發區管委會將共同推動其他第三方投資者完成剩余出資，后續根據其他第三方投資者出資情況對各自出資額度及股權比例進行調整。中芯國際將負責合資企業的營運及管理。

從地理戰略布局上看，中芯國際同時在北京、上海加碼布局，在北京擴產成熟制程、在上海發力先進制程。先進制程主要應用于手機應用處理器、基帶芯片、加密貨幣和高性能計算等領域，而電源管理芯片PMIC、圖像傳感器、嵌入式非易失性存儲eNVM(eEEPROM、eFlash、MTP、OTP等)、微機電系統MEMS、射頻RF、LCD driver、MOSFET、IGBT等均主要采用成熟制程，對應著物聯網、汽車電子等多個近年快速崛起的新興應用市場領域。

（來源：中芯國際）

5. 與中芯國際、通富微電等合作，這家存儲器廠商正式闖關科創板

自科創板成立以來，已經有多家半導體公司成功上市，如中芯國際、寒武紀、華興源創、中微公司、安集科技、瀾起科技、樂鑫科技、芯朋微、力合微等。在這些企業中，鮮少有存儲器廠商的身影，不過，目前，科創板迎來了一家存儲器芯片設計企業的正式闖關。8月3日，上交所受理普冉半導體(上海)股份有限公司科創板上市申請，至此，科創板的“芯”版圖又再添一員。普冉半導體成立于2016年，主營業務是非易失性存儲器芯片的設計與銷售，主要產品包括NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲器芯片，可廣泛應用于手機、 計算機、網絡通信、家電、工業控制、汽車電子、可穿戴設備和物聯網等領域。

招股說明書(申報稿)顯示，在NOR Flash業務方面，普冉半導體已經和匯頂科技、恒玄科技、杰理科技、中科藍訊等主控原廠，深天馬、合力泰、華星光電等手機屏幕廠商建立了穩定的業務合作關系。在EEPROM業務方面，該公司已經和舜宇、歐菲光、丘鈦、信利、合力泰、三星電機、三贏興、盛泰等行業內領先的手機攝像頭模組廠商以及聞泰科技、華勤通訊、龍旗科技等ODM 廠商形成了穩定的合作關系。目前，普冉半導體的產品廣泛應用于 OPPO、vivo、華為、小米、聯想、惠普、美的等知名廠商的產品中。

此外，在營收和產品銷售量方面方面，普冉半導體一直保持著快速穩定的增長。申報稿顯示，2017-2019年，該公司分別實現營收7,772.26萬元，1.78億元、和3.63億元。其中NOR Flash產品出貨量合計為16,968.78萬顆、63,456.95萬顆、146,345.30萬顆，EEPROM產品出貨量分別為28,949.91萬顆、39,643.48萬顆、63,632.53萬顆。

（來源：全球半導體觀察）

6. 年產200腔體MOCVD設備，中微半導體設備生產研發基地開工

8月5日上午，南昌高新區舉行2020年重大重點項目集中開工儀式，以中微半導體設備生產研發基地為代表的27個項目集中開工。南昌中微半導體設備有限公司于2017年12月成立，是中微半導體設備(上海)股份有限公司全資子公司。南昌中微半導體設備生產研發基地項目總投資約10億元，總建筑面積約14萬平方米，該項目達產后將實現年產200腔體MOCVD設備的生產能力。

據南昌高新區報道，受新冠肺炎疫情影響，今年以來，市場對深紫外LED等具有殺毒功效產品的需求猛增，深紫外LED應用空間廣闊。南昌中微半導體設備有限公司抓住機遇，積極投入研發力量，研制出了具有自主知識產權的高溫MOCVD設備Prismo HiT3，該設備是生產深紫外LED的關鍵設備。今年6月，首批HiT3機臺已從南昌發給客戶。中微半導體的落戶，為南昌高新區打造了從MO源、襯底材料、外延、芯片、封裝、終端應用及MOCVD核心關鍵生產設備等自主知識產權的LED完整產業鏈。

（來源：南昌高新區）

7. 募集資金13.5億元，立昂微電IPO項目順利過會

8月6日，杭州立昂微電子股份有限公司IPO項目順利通過證監會發行審核委員會審核。資料顯示，立昂微電成立于2002年3月專注于半導體材料、半導體芯片及相關產品的研發及制造領域，主營業務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售，以及半導體分立器件成品的生產和銷售。客戶包括中芯國際、華虹宏力、華潤微、上海先進、士蘭微、ONSEMI、日本東芝公司等。

據立昂微電此前公布的招股說明書顯示，目前，除已實現量產的各類主要產品外，立昂微電在“12英寸硅片產業化”、“砷化鎵微波射頻集成電路芯片”等國家產業政策重點關注的半導體材料及芯片領域，已完成業務主體的設立以及部分前期設備的采購與建設，部分產品已進入客戶認證階段，產業化工作正在積極推進中。經營業績方面，近年來，立昂微電的業績保持了穩步增長態勢。數據顯示，2016-2018年，立昂微電營業收入分別為6.7億元、9.32億元、12.23億元，較上年增長率分別為13.33%、39.08%和31.18%，凈利潤分別為0.66億元、1.08億元和2.09億元。據了解，立昂微電本次公開發行不超過4058萬股A股普通股，擬募集資金13.5億元，實際募集資金扣除發行費用后的凈額將依次用于與公司主營業務相關的兩大投資項目：年產120萬片集成電路8英寸硅片項目和年產12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目。

（來源：立昂微電）

8. 高通新款5G芯片X60及Snapdragon 875，將把5納米訂單轉投臺積電。

8月5日，據臺媒中時電子報報道，手機芯片大廠高通(Qualcomm)的新款5G基帶芯片X60及高端5G手機系統單芯片(SoC)Snapdragon 875原本采用三星晶圓代工的5納米制程，并會在年底前進入量產階段，但高通因有產能安排上的考量，將會把5納米訂單轉投臺積電。業界人士指出，訂單轉至臺積電需要重新設計光罩，前置時間恐長達半年以上，轉至臺積電的5納米芯片預計會在明年下半年出貨。

臺積電下半年5納米將滿載到年底，除了為蘋果生產iPhone12搭載的A14應用處理器，也將在第四季生產應用在Macbook中的Arm架構A14X處理器。臺積電在華為禁令發布前已預先投片的華為海思麒麟1020系列手機芯片，將在120天寬限期內出貨，9月14日之后華為海思無法再委由臺積電生產芯片，5納米產能等于被蘋果全部包下。

臺積電明年上半年5納米產能將維持滿載投片，除了蘋果A14/A14X晶圓代工訂單，高通此次移轉到臺積電5納米生產的5G基帶芯片X60及高端5G手機芯片Snapdragon 875也將開始投片，至于聯發科天璣2000系列也會開始采用臺積電5納米制程量產。超微明年亦將開始采用臺積電5納米生產Zen 4架構處理器及RDNA 3架構繪圖芯片，超微首款5納米芯片為代號Genoa的Zen 4架構伺服器處理器，預計2021年下半年進入生產階段。

（來源：中時電子報）