比亞迪談半導體業務現狀與未來規劃

近期，比亞迪在接受投資者調研時介紹了公司半導體業務現狀與未來規劃。

比亞迪表示，公司半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

經過十余年的研發積累和于新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。

同時，在工業級IGBT領域，比亞迪半導體的產品下游應用包括工業焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的增長點。

在其他業務領域，比亞迪半導體也擁有多年的研發積累、充足的技術儲備和豐富的產品類型，與來自汽車、消費和工業領域的客戶建立了長期緊密的業務聯系。 

未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

另據媒體報道可知，今年以來，比亞迪持續加大了在半導體領域的投入。4月，比亞迪全資子公司比亞迪半導體重組并擬引入戰略投資者，此外，比亞迪半導體還將積極尋求于適當機會獨立上市。

5月，比亞迪半導體以增資擴股的方式引入多名戰略投資者，合計增資19億元。

6月，比亞迪宣布，比亞迪半導體再次引入戰略投資者，這次包括小米、聯想、碧桂園、招銀國際等30家戰略投資者入股比亞迪半導體，資金規模為8億元。加上5月的19億元，比亞迪半導體在近兩個月時間里，完成了27億元融資。

兩輪融資過后，比亞迪半導體估值已經達到102億元。

日前，比亞迪半導體有限公司連續兩次成功增資擴股，融資27億元，并引入小米長江產業基金、聯想長江科技產業基金等多位戰略投資者。比亞迪半導體是國內車規級IGBT主要廠商之一，兩輪增資擴股將進一步推動比亞迪IGBT技術的研發以及市場的拓展，也使得國產車規級IGBT取得更快的發展。那么在目前，國內企業在車用IGBT市場地位究竟如何？能否在未來打破海外大廠的壟斷從而順利進軍國內市場？

新基建的啟動為IGBT等功率半導體行業帶來了巨大的市場機會，也給國內IGBT企業提供了一個難得的發展契機。中商產業研究院數據顯示，傳統汽車中功率半導體在汽車半導體中的用量占比約為21%，但在純電動新能源汽車中，功率半導體的用量顯著增加，占比約達56%。可見，新能源汽車是IGBT的主要應用領域之一，也在逐漸成為IGBT最大的下游市場。

隨著新基建的啟動建設，新能源汽車、充電樁等市場將獲得進一步擴大。對此，有專家指出，隨著新能源汽車市場的快速發展和智能駕駛技術的應用，新能源汽車中以IGBT為代表的功率半導體器件產品的需求量有望進一步提升。高工產研電動車研究所（GGII）數據顯示，2019年我國新能源汽車IGBT市場規模達到155億元，同比增長6.40%，預計2020年國內新能源汽車IGBT市場規模將達200億元。

隨著新基建的推動，國產IGBT企業厚積薄發，以比亞迪為首的中國IGBT企業不僅掌握了相關車用核心技術，且在國內新能源汽車市場“撐”起了屬于國產IGBT的一片天。在產業政策和市場需求的雙輪驅動下，車用IGBT本土化進程也在重重困境中穩步進行著。

盡管未來市場前景可期，但是國產IGBT的整體實力仍然不足，國內IGBT市場扔被英飛凌、三菱電機、富士電機等海外廠商占據。同時相比普通IGBT，車用IGBT要求更精密以及更完善的技術。“車用IGBT的品控需要非常嚴格，因為對于汽車行業來說一旦出現安全問題后果不堪設想。”中科院微電子所研究員何志向《中國電子報》記者說。這也是國內IGBT企業市場占有率不足的主要原因之一。

因此，隨著新基建的大力推進，國內對于車用IGBT的市場需求逐步加大，這也為國產IGBT拓展本土市場帶來了絕佳的機會。然而，在這次機會中，真正需要拼的并不僅僅是“量”，更是在于“質”。

面對暴增的市場需求，國內IGBT企業更需要做到的是穩中求進，在保證需求量的同時對于產品的質量需要嚴格把關。“若想要國產IGBT真正被國內市場認可，在滿足客戶需求數量的同時，也需要讓客戶看到國產IGBT的質量，從而做到良性循環，切不可被暴增的市場需求沖昏了頭腦而忽略了品控。”何志說道。

企業應當在哪些方面加強品控，以達到客戶的需求呢？比亞迪功率器件產品總監楊欽耀認為，目前客戶對于車用IGBT最主要的需求有兩方面，也是各大車用IGBT廠商品控的主要方向：其一，汽車對安全性要求極高，作為核心零部件的IGBT需要做到零失效，因此對于產品的設計、制造環節提出了更高要求；其二，新能源汽車注重續航能力，要求車用IGBT自身的損耗越低越好。可見，車用IGBT對于產品質量以及技術的要求是極高的，未來國產IGBT企業在發展的過程中，切不可放松對于質量的把控。

在把控產品質量的同時，成本壓力也會撲面而來。據了解，目前國產IGBT價格優勢并不明顯，當前國內IGBT模塊與外企的價格僅相差10%～15%。同時，由于國外大廠長期占據國內車用IGBT市場，很多車企與國外IGBT廠商早已建立了緊密的供應鏈合作關系。另外，車用IGBT模塊測試驗證周期較長，需要2～3年。導致了同樣的技術下，很多國內車企并不愿意更換國內IGBT廠商作為自己的供應商。

因此，國產IGBT若想在市場中普及，需要有一定的價格優勢，同時還要保證質量。因此，如何在保證性能的前提下降低成本，成了國產車用IGBT在打開國產市場中需要解決的問題之一。對此，楊欽耀認為：“目前降低成本的方式主要有兩種。其一，目前國產IGBT技術趨于成熟，可通過規模量產的方式來降低成本；其二，通過提高IGBT芯片的電流密度，縮小芯片面積，從而縮小模塊體積，在降低功耗的同時也能降低成本。”