焦點| 武漢弘芯CEO蔣尚義傳出倦勤，資金未如期到位成主因

武漢弘芯因為延攬臺積電前共同營運長蔣尚義擔任 CEO，一躍而成大陸不可忽視的晶圓代工新勢力，2019 年底舉行首臺 ASML 光刻機進廠儀式，更在業界廣招人才加入，計劃在 2020 年下旬啟動 14nm 制程技術研發。

不過，日前傳出武漢弘芯的資金并未如期到位，除了部分員工離職外，甚至傳出 CEO 蔣尚義有倦勤之意。

問芯Voice求證蔣尚義，他表示目前人在武漢，但不愿意多談此事，僅說現在公司是有些問題待解決。

設備產業透露，武漢弘芯在 2019 年底第一臺 ASML 光刻機到位后，原本預計 2020 年第一季末是機臺設備密集進駐期，緊接著在下半年開始投入 14nm 制程技術的研發。

然而，隨著 2020 年初新冠疫情大爆發，武漢成為重災區，從 1 月 23 日開始封城長達76 天，一直到 4 月 8 日才解禁，整個疫情的狀況仍是反覆持續。同時，開始傳出武漢弘芯投資方的資金并未如期到位。

另有供應鏈透露，投資方的資金并非全部縮手，只是目前可以投入的金額與當初承諾的有一點差異，甚至還希望“蔣爸”能去找其他的投資人加入，但他是技術背景的人才，怎么可能去張羅資金的事呢？

因此，業界人士透露，蔣爸這兩個月很悶，投資方一直希望他能繼續穩住大局，這使得他的處境有點進退兩難。

疫情、中美局勢，牽動投資案

根據武漢弘芯的規劃分為兩個目標，第一階段是研發 14nm 制程技術，2020 年下旬開始進行研發; 第二階段是研發 7nm 制程技術，最終目標是要朝 Chiplet 技術發展。

在產能規劃上，12 寸廠的初期規劃是單月 4.5 萬片; 員工人數上，目標是找齊至少 1000 人的規模，目前武漢弘芯人數不到目標值的一半。

除了蔣尚義是臺積電前共同營運長，武漢弘芯的 CTO 楊美基也是出身臺積電。他曾參與 28nm 的開發，以及負責臺積電歐洲市場。此外，楊美基也曾參與美國 IBM 公司，負責 65nm 和 45nm 制程技術，以及參與香港應科院首席技術總監、香港聯合微電中心等機構。

業界分析，資金暫時卡關，可能有兩個考量點，第一是突如其來的疫情，剛好遇到武漢弘芯要密集進駐設備，開啟研發的時間點，即使疫情第一階段已經解除警報，但現在看起來，反覆的疫情可能會形成長期抗戰，多少影響投資人的意愿。

再者，這 2 ~ 3 個月來中美之間的關系又再快速變化，國內所有大項目投資都會鎖定華為作為最主要的客戶，但現在政經局勢詭譎，華為的處境、美國禁令鎖定國內不少企業、中美的局勢，可能會讓投資人擔心這筆錢投下去，還能有當初設想的回報嗎？

命運多舛，也被臺積電盯上

武漢弘芯成立于 2017 年 11 月，總部位于中國武漢市東西湖區臨空港經濟技術開發區，官網注明該項目的總投資金額為 200 億美元，包含以下三個目標：

一、預計建成 14 納米邏輯工藝生產線，總產能達每月 30,000 片

二、預計建成 7 納米以下邏輯工藝生產線，總產能達每月 30,000 片

三、預計建成晶圓級先進封裝生產線

一直到 2019 年中延攬蔣尚義加入之前，武漢弘芯稱得上是命運多舛，更曾被視為國內“最神秘”的半導體項目，很多營運方針都是蔣尚義加入之后才真正定錨，包括研發14nm/7nm ，朝 Chiplet 技術大力發展。

武漢弘芯的積極度和目標，已經進入臺積電的嚴密觀察雷達中。

有好一陣子，臺積電內部下令徹查是否有武漢弘芯挖角的狀況，只要是有員工提出辭呈但無法交代出下一步的具體規劃，都會臺積電盯上，該消息當時在半導體界傳的沸沸揚揚。

不過，蔣尚義確實有遵守不挖角臺積電的承諾。基本上，會加入武漢弘芯的臺積電員工，都是已經從臺積電退休多年，或是已經離開臺積電多年，投入其他公司再轉往武漢新芯的員工，很少有直接從臺積電離職，投奔武漢弘芯的例子。另外，業界也討論武漢弘芯給出的待遇十分優渥。

當初有部分的直接從臺積電離職的員工，其實是加入山東濟南泉芯的項目，主要是一些在臺積電多年，有一定的年資、職等不高且很難升遷的員工加入。

濟南泉芯曾經傳出延攬待過臺積電，跟隨過中芯國際首席聯合 CEO 梁孟松加入三星的夏勁秋來掌舵技術開發，但后來該項目對外并未有太具體的進度。

另外，武漢弘芯在 2019 年也爆發工程總包和分包商的內部結算糾紛，甚至導致其土地使用權被湖北省武漢市中級人民法院發布查封三年，后來武漢弘芯已提交舉證材料，土地才依法解封。

迎接Chiplet時代來臨

其實在蔣尚義手上規劃的武漢弘芯，有非常漂亮的藍圖目標，包括 14nm 和 7nm 工藝技術，并一步步朝著現在半導體產業最火熱的 Chiplet 技術發展。

Chiplet 技術可謂是后摩爾定律時代下的一個解方。

Chiplet 是小芯片，從系統端出發將復雜功能進行分解，然后開發出多個具有單一特定功能，且可相互進行模塊化組裝的“小芯片” Chiplet，相較于 SoC，Chiplet 的設計成本低、設計時間更短。

另一方面也可以解釋為，芯片追隨摩爾定律發展的步伐，從16/14nm、10nm、7nm、5nm一直到 3nm 制程技術的方向集成，但系統端技術停滯，導致 PCB 上芯片的傳輸速度受限，以通過先進封裝技術將小芯片連結再一起，再重新制定 I/O 傳輸標準，也是一個解決方式。

Chiplet 技術是起源于 1970 年代誕生的多芯片模組（multi-chip modules），最近再度被應用于 AMD 的 Ryzen 和 Epyc 系列 x86 處理器而廣受注目。

武漢弘芯在蔣尚義加入不到一年的時間，已經成為國內最受注目的晶圓代工陣營之一，公司才要進入 14nm 的技術研發階段，已經和中芯國際、華虹集團并列為觀察重點，也吸引不少半導體人才加入。

此時傳出投資方的資金沒有如期到位，是否會讓武漢弘芯整個規劃延宕或是停擺，業界非常關心，而最關心的莫過于設備供應商，究竟已經下訂的機臺設備會不會如期拉貨，各方都在觀察。