三星搶蘋果處理器代工單，預計導入新封裝技術與臺積電競爭

據根據韓國媒體《ddaily》的報導，韓國三星目前仍在努力爭取蘋果iPhone新機的處理器代工訂單。不過，對于三星要爭取蘋果的訂單，外界并不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶并不容易。而且，隨著晶圓代工龍頭臺積電前往美國設廠，其與蘋果的關系預計將進一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

報導指出，根據半導體產業的消息人士透露，在臺積電吃下2020年秋季即將發表的蘋果新iPhone的處理器訂單之后，預計接下來蘋果仍會繼續委托臺積電生產iPhone所使用的A系列處理器。也就是說，與其將代工單分開由兩家晶圓代工廠來生產，還不如繼續保持單一供應商體系。而且，日前也有國外媒體指出，現階段的臺積電將更加集中于服務于蘋果、高通、AMD等企業。

事實上，過去iPhone的A系列處理器訂單經常由臺積電和三星同用承接，直到2015年，臺積電推出了扇型晶圓級封裝（Fan-out WLP，FoWLP）技術，并藉此與蘋果簽署了獨家代工合約之后，三星就此失勢，再也無法取得蘋果A系列處理器的代工訂單。

只是，截至目前為止，三星并未放棄爭取蘋果A系列移動處理器的代工訂單。報導指出，三星電子為獲得蘋果的A系列移動處理器代工訂單，已經與三星電機成立了特別工作小組，并著手開發新的Fanout封裝技術（FO-PLP）。之前，三星電機已成功將FO-PLP技術商業化，并于2018年將其應用于Galaxy Watch AP上。這也使的三星開始期望將此過去用于面板的封裝技術，進一步運用在半導體的封裝制程中。

只是，對于這樣的發展，韓媒本身也不看好，指出三星與臺積電在制程技術方面本來就有所落差，加上在封裝技術上，臺積電仍然占據優勢，這個結果似乎也讓三星在競爭上始終處于弱勢。

對此，產業人士表示，三星不是純粹的代工廠，因此本身就存在有局限性，只是在當期的先進制程上，市場上除了臺積電之外，其他替代方案也就只有三星這個。所以，藉此特性，若未來三星能具備先進封裝能力，而且獲得顧客的信賴，則可能有機會增加訂單量。

根據韓國媒體《sammobile》的報導，雖然目前因為全球存儲器市場在新冠肺炎疫情的沖擊下，可能面臨到下半年庫存過剩的壓力，但是韓國存儲器大廠三星仍無懼于市場上的狀況，已經于日前成立了一個特別工作小組，而該工作小組最重要的工作是進一步提高三星的生產技術，以提高其NAND Flash快閃存儲器的產能。

事實上，在當前新冠肺炎疫情的沖擊之下，存儲器廠商對于擴產的狀況變得保守，相對于投資大量成本來新建產線，藉由技術的發展來提高NAND Flash的產能已經成為當前的主流。

日前，三星在實現量產128層堆疊的的第6代NAND Flash快閃存儲器之后，又在兩個月前宣布將完成160層堆疊第7代NAND Flash快閃存儲器的開發，這使得目前看來。三星已經將對手遠遠拋在身后。

報導指出，由于NAND Flash快閃存儲器目前堆疊的層數越高，儲存容量就越大。目前，存儲器芯片使用的層數最高為128層，但三星有望在不久后完成160層或更高堆疊的存儲器開發和生產。這使得其在不增加新產線的情況下，三星也能進一步提升NAND Flash快閃存儲器的容量供應，滿足市場的需求。

鑒于此，為了提高在128層堆疊V-NAND Flash快閃存儲器生產上的競爭力，三星成立了一個特別工作組，成員包括三星設備解決方案（SDS）制造技術中心，以及負責NAND Flash快閃存儲器生產的部門的高端主管。新團隊將解決芯片生產過程中出現的任何問題，并負責監督提高整個流程的生產率。

報導進一步說到，三星在贏得了128層NAND Flash快閃存儲器的市場競爭后并沒有得到滿足，該公司希望進一步提高與競爭對手的差距，進一步將技術轉移到160層堆得的技術上，已持續保持在市場上的競爭優勢。