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        SMT生產線相關知識解析

        發布人:云漢芯城 時間:2019-09-03 來源:工程師 發布文章

        SMT生產線也叫表面組裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術,以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點,成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有: 印刷機、貼片機(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用,促進了電子產品的小型化、多功能化,為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術,是由混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。

        SMT生產線也叫表面組裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術,以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點,成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有: 印刷機、貼片機(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用,促進了電子產品的小型化、多功能化,為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術,是由混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。

        生產程序

        編制生產程序需要編制以下幾類的數據,并且編制是需要按以下的順序來進行。

        PWB板/網板數據輸入(PWB/Stencil Data)→印刷條件數據輸入

        (Printer Condition Data) →檢查數據輸入

        (Inspection Data) →清潔數據輸入(Cleaning Data) →(錫膏)補充數據輸入

        (Dispensation Data) 以上數據需要重點編制的是第一項(PWB和網板數據),第二項(印刷條件數據)和第四項(清洗數據)。

        1、數據輸入:用ALT鍵激活菜單選擇

        2、Data Input的

        3、PWB/Stencil Data,此時會彈出一個PWB板/網板數據輸入的畫面,在此畫面中需要輸入的數據有:

        1)PWB ID----當前生產的PWB的代號。

        2)PWB size(X、Y)---當前生產PWB的長、寬尺寸。

        3)Layout offset(X、Y)----當前生產PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。

        4)Thickness(Z)-----當前生產PWB板的厚度。

        5)Stencil ID----當前使用網板的代號。

        6)Stencil size(X、Y)---當前使用網板的長、寬尺寸。

        7)Printer layout standard----選擇當前印刷的偏差標準的模式。

        8)Origin offset(X、Y)-----PWB基準點和網板基準點的偏差。

        9)PWB type-----在選擇框內選擇PWB類型。

        10)BOC mark NO.1(X、Y)-------PWB和網板的偏差修正第一識別點坐標。

        11)BOC mark NO.2(X、Y)-------PWB和網板的偏差修正第二識別點坐標。

        12)SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星號表示該識別點的識別信息。

        調整方法

        1.光標移動到對應識別點的星號上,按HOD(Handheld Operating Device手持操作裝置)上的“Camera”鍵。

        2.首先調整識別點的形狀,將識別框調整的與識別點四周相切,按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀,選擇對應的形狀,然后按“Enter”鍵確認。

        3.用方向鍵調整識別的靈敏度,調整完畢后,按“Enter”鍵確認。

        4.用方向鍵調整識別的范圍,先調整左上方,再調整右下方,調整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數據后,可以開始編制印刷條件數據,可以使用ALT鍵激活菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數據編制的畫面。

        發展動態

        隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發展,它推動了SMT技術在高端電子產品中的廣泛應用,但由于受到工藝能力的限制,面臨許多技術難題。1998年以后,BGA器件開始廣泛應用,尤其是通信制造業中,BGA類器件的應用比例呈現了快速的增長,同時,SMT技術在通信等高端產品的帶動下,進入了快速、良好的發展期。

        電子產品呈現了小型化、多功能化的趨勢,尤其是以手機、MP3為代表的消費類電子產品的市場呈現爆發式的增長,進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產品組裝的高密度化,0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中,極大提高了SMT技術的應用水平,同時也提升了工藝難度。

        我國SMT技術

        我國是SMT技術應用大國,信息產業部公布的統計數據顯示,2004年,我國電子銷售收入達到26550億元,已超過日本(2700多億美元),位居美國(4000億美元)之后,居全球第二位。在珠三角和長三角地區,電子信息產業作為支柱產業,增長迅速,國際大型電子產品制造商和EMS企業也紛紛投資設廠,帶動了國內相關產業鏈的發展,SMT材料、設備、服務等相關行業也得到了很大發展,家電制造業和通信制造業在國內的發展帶動了SMT的應用,與此同時,許多跨國公司也紛紛將電子產品制造基地轉移到中國。

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