日本對韓限制出口半導體材料，臺積電或?qū)⑹找?/h1>
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省于2019年7月1日宣布對韓國出口審查管制，將韓國自外匯出口貿(mào)易法令(所謂白色國家)名單刪除，并于2019年7月4日對出口至韓國的OLED面板表層防護(PI)材料氟聚酰亞胺(Fluorinated Polyimide)、半導體黃光制程關鍵材料光阻劑(Resist)和蝕刻氣體(高純度氟化氫Hydrogen Fluoride，HF)等化學原料進行出口審查，突增半導體市場波動。
由于日本供給這些化學原料的市占比相當高，倘若出口審查的時間過長，恐令韓國晶圓代工廠需已接近斷料層級來擬訂應對措施。
日本雖無明確出口禁令，但審查期對化學原料的使用期限是一大考驗
對晶圓廠來說，遭出口審查的化學原料可能以光阻劑的影響最為關鍵。光阻劑內(nèi)含特定揮發(fā)性成份，且化學性質(zhì)可能隨外在因素變化而改變，故需保存在控制良好的環(huán)境下，且使用期限有一定時間限制；即使原料處于制造商建議的保存期限內(nèi)，晶圓廠也會盡快使用，多半避免使用在廠內(nèi)存放超過2個月的光阻劑，而以目前日本政府的出口審查時間推估90天計算，要能維持以往的使用頻率有相當難度。
此外，若要以替代性廠商來提供原料或延長更換頻率，都可能增加影響產(chǎn)品良率的不確定性。
2nd Source的原料視其重要性，一般需3個月～半年時間驗證，且待良率、電性、Device等結(jié)果與過去產(chǎn)品接近才算驗證完成，并開始分批量產(chǎn)，而不能馬上補足產(chǎn)能缺口。
即使是使用同樣原料，或許只能稍微縮短驗證時間，但使用時間頻率一旦延長，在產(chǎn)能狀況上仍會有變動，必須變成分批減量生產(chǎn)以確定質(zhì)量，進而影響晶圓廠整體產(chǎn)能與設備的產(chǎn)能利用率，整體而言，若日本政府持續(xù)維持審查法令，對韓國半導體廠的影響確實不小。
倘若韓國晶圓代工先進制程產(chǎn)能受影響，將為客戶投片選擇增加變量
Samsung與臺積電在晶圓代工市場中競爭激烈，尤以7nm先進制程的規(guī)劃與客戶狀況最引人注目。
以現(xiàn)行Samsung與臺積電7nm制程規(guī)劃看來，Samsung的7nm制程全面導入EUV光刻機使用，但因起步較晚，雖然有自家LSI投片加持，在外部客戶投片方面稍嫌不足，故初期產(chǎn)能規(guī)劃并不高。
相較之下，臺積電在7nm制程的研發(fā)時程領先全球，客戶開案與投片狀況也相當踴躍，受惠于主要支撐力道包括Apple、海思、Qualcomm、AMD等，產(chǎn)能規(guī)劃不容小覷，可能在2019年第四季突破100K大關。
因此，即使Samsung在7nm EUV的產(chǎn)能不多，但制程研發(fā)投入相當多資源，日本的原料出口審查令若未來態(tài)勢不明，或?qū)⒂绊慡amsung 7nm量產(chǎn)規(guī)劃。
另一方面，先進制程對晶圓制造的各階段要求更嚴格，若真以替代性廠牌的化學原料做先進制程開發(fā)，勢必增加替代原料驗證流程的時間與困難度，也讓市場普遍認為臺積電可能從中獲得利多的機會不小。
半導體供應鏈的重要性不容忽視導體材料成了近期關注的熱點。在日本宣布限制對韓國出口關鍵半導體材料后，韓國隨即宣布每年投資1萬億韓元（約8.55億美元）支持其100大核心原材料、零部件設備、技術(shù)開發(fā)。而國內(nèi)半導體材料業(yè)也頗引人關注：先是杭州立昂微子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司12英寸半導體級硅單晶棒順利出爐，又有國內(nèi)光刻膠企業(yè)北京科華微電子材料有限公司傳出消息，完成1.7億元的戰(zhàn)略融資。
材料位于半導體整個產(chǎn)業(yè)鏈的上游，在整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要的基礎性支撐作用，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。SEMI公布的數(shù)據(jù)表明，2018年全球半導體材料銷售額達到519億美元。
半導體材料主要分成晶圓制造材料與封裝測試材料兩大類。其中，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學品、濺射靶材、CMP拋光材料等，封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等。
其中，大硅片、掩膜版、電子氣體、CMP材料、光刻膠、電子化學品等都是影響半導體制造流程中最主要的材料，而且在材料中占比最高，目前主要被日本、美國等國外巨頭壟斷。有報道稱，以信越、SUMCO、住友電木等為代表的日本企業(yè)壟斷了全球52%的半導體材料市場。
記者近日在廈門三安集成電路有限公司采訪參加時也深切感受到材料的重要性。該公司技術(shù)負責人告訴記者，在半導體生產(chǎn)過程中，最重要的兩個環(huán)節(jié)其實是設備和材料。日本最近斷供韓國三種電子材料（氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫），或?qū)⑹谷敲媾R停產(chǎn)境地，無疑印證了該負責人的觀點。
目前，中國的半導體制造和封測企業(yè)規(guī)模已經(jīng)位居全球前三，且是全球最大的半導體產(chǎn)品消費國，因此，必須對全球半導體供應鏈斷裂風險給予高度重視，并做到未雨綢繆，力爭在全球產(chǎn)業(yè)格局中打破壟斷。而材料供應鏈的本土化，不僅有利于制造成本的控制、服務的快速及時響應、技術(shù)的安全可控，它所形成的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應好處更多。
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。
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日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省于2019年7月1日宣布對韓國出口審查管制，將韓國自外匯出口貿(mào)易法令(所謂白色國家)名單刪除，并于2019年7月4日對出口至韓國的OLED面板表層防護(PI)材料氟聚酰亞胺(Fluorinated Polyimide)、半導體黃光制程關鍵材料光阻劑(Resist)和蝕刻氣體(高純度氟化氫Hydrogen Fluoride，HF)等化學原料進行出口審查，突增半導體市場波動。
由于日本供給這些化學原料的市占比相當高，倘若出口審查的時間過長，恐令韓國晶圓代工廠需已接近斷料層級來擬訂應對措施。
日本雖無明確出口禁令，但審查期對化學原料的使用期限是一大考驗
對晶圓廠來說，遭出口審查的化學原料可能以光阻劑的影響最為關鍵。光阻劑內(nèi)含特定揮發(fā)性成份，且化學性質(zhì)可能隨外在因素變化而改變，故需保存在控制良好的環(huán)境下，且使用期限有一定時間限制；即使原料處于制造商建議的保存期限內(nèi)，晶圓廠也會盡快使用，多半避免使用在廠內(nèi)存放超過2個月的光阻劑，而以目前日本政府的出口審查時間推估90天計算，要能維持以往的使用頻率有相當難度。
此外，若要以替代性廠商來提供原料或延長更換頻率，都可能增加影響產(chǎn)品良率的不確定性。
2nd Source的原料視其重要性，一般需3個月～半年時間驗證，且待良率、電性、Device等結(jié)果與過去產(chǎn)品接近才算驗證完成，并開始分批量產(chǎn)，而不能馬上補足產(chǎn)能缺口。
即使是使用同樣原料，或許只能稍微縮短驗證時間，但使用時間頻率一旦延長，在產(chǎn)能狀況上仍會有變動，必須變成分批減量生產(chǎn)以確定質(zhì)量，進而影響晶圓廠整體產(chǎn)能與設備的產(chǎn)能利用率，整體而言，若日本政府持續(xù)維持審查法令，對韓國半導體廠的影響確實不小。
倘若韓國晶圓代工先進制程產(chǎn)能受影響，將為客戶投片選擇增加變量
Samsung與臺積電在晶圓代工市場中競爭激烈，尤以7nm先進制程的規(guī)劃與客戶狀況最引人注目。
以現(xiàn)行Samsung與臺積電7nm制程規(guī)劃看來，Samsung的7nm制程全面導入EUV光刻機使用，但因起步較晚，雖然有自家LSI投片加持，在外部客戶投片方面稍嫌不足，故初期產(chǎn)能規(guī)劃并不高。
相較之下，臺積電在7nm制程的研發(fā)時程領先全球，客戶開案與投片狀況也相當踴躍，受惠于主要支撐力道包括Apple、海思、Qualcomm、AMD等，產(chǎn)能規(guī)劃不容小覷，可能在2019年第四季突破100K大關。
因此，即使Samsung在7nm EUV的產(chǎn)能不多，但制程研發(fā)投入相當多資源，日本的原料出口審查令若未來態(tài)勢不明，或?qū)⒂绊慡amsung 7nm量產(chǎn)規(guī)劃。
另一方面，先進制程對晶圓制造的各階段要求更嚴格，若真以替代性廠牌的化學原料做先進制程開發(fā)，勢必增加替代原料驗證流程的時間與困難度，也讓市場普遍認為臺積電可能從中獲得利多的機會不小。
半導體供應鏈的重要性不容忽視導體材料成了近期關注的熱點。在日本宣布限制對韓國出口關鍵半導體材料后，韓國隨即宣布每年投資1萬億韓元（約8.55億美元）支持其100大核心原材料、零部件設備、技術(shù)開發(fā)。而國內(nèi)半導體材料業(yè)也頗引人關注：先是杭州立昂微子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司12英寸半導體級硅單晶棒順利出爐，又有國內(nèi)光刻膠企業(yè)北京科華微電子材料有限公司傳出消息，完成1.7億元的戰(zhàn)略融資。
材料位于半導體整個產(chǎn)業(yè)鏈的上游，在整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要的基礎性支撐作用，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。SEMI公布的數(shù)據(jù)表明，2018年全球半導體材料銷售額達到519億美元。
半導體材料主要分成晶圓制造材料與封裝測試材料兩大類。其中，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學品、濺射靶材、CMP拋光材料等，封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等。
其中，大硅片、掩膜版、電子氣體、CMP材料、光刻膠、電子化學品等都是影響半導體制造流程中最主要的材料，而且在材料中占比最高，目前主要被日本、美國等國外巨頭壟斷。有報道稱，以信越、SUMCO、住友電木等為代表的日本企業(yè)壟斷了全球52%的半導體材料市場。
記者近日在廈門三安集成電路有限公司采訪參加時也深切感受到材料的重要性。該公司技術(shù)負責人告訴記者，在半導體生產(chǎn)過程中，最重要的兩個環(huán)節(jié)其實是設備和材料。日本最近斷供韓國三種電子材料（氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫），或?qū)⑹谷敲媾R停產(chǎn)境地，無疑印證了該負責人的觀點。
目前，中國的半導體制造和封測企業(yè)規(guī)模已經(jīng)位居全球前三，且是全球最大的半導體產(chǎn)品消費國，因此，必須對全球半導體供應鏈斷裂風險給予高度重視，并做到未雨綢繆，力爭在全球產(chǎn)業(yè)格局中打破壟斷。而材料供應鏈的本土化，不僅有利于制造成本的控制、服務的快速及時響應、技術(shù)的安全可控，它所形成的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應好處更多。
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