蘋(píng)果2020年將推出5G iPhone 但仍采高通基帶芯片

蘋(píng)果自行研發(fā)5G基帶芯片幾乎已是公開(kāi)秘密，且日前傳出蘋(píng)果還有意收購(gòu)英特爾旗下德國(guó)基帶芯片部門(mén)，更顯蘋(píng)果對(duì)5G基帶芯片發(fā)展的決心。不過(guò)，根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)，因蘋(píng)果自行研發(fā)5G基帶芯片仍需要一段時(shí)間，蘋(píng)果將在2020年推出采用高通5G基帶芯片的5G iPhone。

雖然蘋(píng)果有意自行研發(fā)5G基帶芯片，以減少依賴外部供應(yīng)商，但市場(chǎng)分析師看來(lái)，蘋(píng)果自行研發(fā)的5G基帶芯片短期間仍難以推出，最快也要2022或2023年才能推出。

目前5G逐漸商用，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及華為等廠商也陸續(xù)推出5G智能手機(jī)，蘋(píng)果預(yù)計(jì)會(huì)在2020年推出5G iPhone，意味著蘋(píng)果首款5G iPhone將無(wú)緣自行研發(fā)的5G基帶芯片，而是采用高通5G基帶芯片。

報(bào)導(dǎo)指出，蘋(píng)果和高通在2019年4月16日因?qū)＠跈?quán)費(fèi)紛爭(zhēng)引發(fā)的法律大戰(zhàn)達(dá)成和解之后，當(dāng)時(shí)長(zhǎng)達(dá)6年時(shí)間，外加兩年延長(zhǎng)選項(xiàng)的專利授權(quán)協(xié)議，建構(gòu)了雙方未來(lái)多年芯片供應(yīng)的基礎(chǔ)架構(gòu)，使得蘋(píng)果在未來(lái)幾年也能獲得使用高通的5G基帶芯片，以搭配iPhone。

分析師表示，蘋(píng)果和高通之前達(dá)成的和解協(xié)議，可能包括高通向蘋(píng)果提供部分5G基帶芯片的相關(guān)開(kāi)源數(shù)據(jù)，以幫助蘋(píng)果進(jìn)行研發(fā)。這也使高通5G基帶芯片能搭配蘋(píng)果的A系列處理器使用，甚至在未來(lái)蘋(píng)果將以此為架構(gòu)，開(kāi)發(fā)出與自家A系列處理器相互搭配的5G基帶芯片。

面對(duì)“中國(guó)發(fā)展5G是又一個(gè)‘星球大戰(zhàn)’”的問(wèn)題，中國(guó)工程院院士、光纖傳送網(wǎng)與寬帶信息網(wǎng)專家鄔賀銓直截了當(dāng)予以回應(yīng)：“5G是移動(dòng)通信技術(shù)發(fā)展的一種必然趨勢(shì)，和政治因素沒(méi)有任何關(guān)系。”

這是在前不久召開(kāi)的第二十一屆中國(guó)科協(xié)年會(huì)開(kāi)幕式上展開(kāi)的一場(chǎng)對(duì)話。作為中國(guó)科技界規(guī)模最大、層次最高的科技盛會(huì)之一，今年的中國(guó)科協(xié)年會(huì)首次推出科學(xué)家和企業(yè)家共同參與的高端對(duì)話論壇，所聚焦的主題正是當(dāng)下備受關(guān)注的5G。

鄔賀銓認(rèn)為，在5G之后還有6G，這是一種通信業(yè)務(wù)和技術(shù)應(yīng)用，每個(gè)國(guó)家都會(huì)經(jīng)歷這個(gè)階段，只是走得早一點(diǎn)或晚一點(diǎn)，但和“星球大戰(zhàn)”計(jì)劃沒(méi)有任何關(guān)系。“現(xiàn)在看上去，很多國(guó)家都會(huì)在今年開(kāi)始5G的服務(wù)，這是考慮到本國(guó)的需要”。

與會(huì)的企業(yè)家也認(rèn)為，5G是人類(lèi)基本通信方法的一個(gè)技術(shù)進(jìn)步，并沒(méi)有大家想象的政治因素。中星微集團(tuán)創(chuàng)建人、中國(guó)工程院院士鄧中翰說(shuō)，從過(guò)去的2G、3G、4G到如今的5G，一路發(fā)展下來(lái)，中國(guó)在互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面受益非常之大，生活效率、生產(chǎn)效率都大幅度提升。