多層PCB線路板有哪些優(yōu)點(diǎn)

   在日常生活中,多層PCB線路板是目前應(yīng)用最多的線路板類型，能有這么重要的占比，肯定得益于多層PCB線路板的眾多優(yōu)點(diǎn)，下面就一起來看看有哪些優(yōu)點(diǎn)。

　　多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)：

　　1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿足電子設(shè)備輕小型化需求；

　　2、由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，安裝簡單，可靠性高；

　　3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；

　　4、可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；

　　5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路；

　　6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

　　隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、航空等行業(yè)對電子設(shè)備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質(zhì)量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的進(jìn)一步的提高，因此就需要考慮使用層數(shù)更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。