求是緣：一周芯聞

 

1. 對華芯片出口增80％，以色列半導體產業有多發達

以出口高端電子芯片聞名全球的以色列，2018年以色列對中國半導體出口猛增80%至26億美元(約合174.5億人民幣)。2018年半導體在以色列整體商品出口金額中占39億美元，也就是說以色列出產三分之二的半導體產品銷往了中國。另據估算，2018年中國半導體市場規模達到了1.46萬億元，約占全球半導體市場的一半，預估到2025年時占全球市場的比重將進一步升至56%。
以色列半導體產業與中國市場互補性很強，以色列半導體產業的優勢在于優秀的設計研發能力、交互能力、整合能力、支持全球協作的半導體生態系統。以色列孕育了超過160家半導體企業，英特爾、高通、三星、博通等，幾乎所有全球領先的國際半導體企業都在以色列安營扎寨。英特爾還于2017年3月以153億美元收購了以色列專注于汽車的芯片和技術公司無比視(Mobileye)。英偉達(NVIDIA)今年3月宣布，以69億美元現金收購邁絡思Mellanox—以生產支持云服務的數據中心芯片及硬件組件而聞名的以色列公司。（來源：央廣網）

2. 長江存儲暗示或將于年底量產64層3D NAND

長江存儲(YMTC)首席技術官程衛華，近日在接受媒體采訪時表示:“我們有一個大規模生產計劃”。長江存儲正在武漢建設一座價值240億美元的半導體工廠，或是用于大規模生產64層NAND閃存。程衛華在采訪中提到:“長江存儲的大規模生產NAND閃存的計劃進展順利，沒有任何問題。”但他并未正式宣布將在今年開始量產64層NAND閃存。據行業觀察人士表示，程衛華已表示了當公司實現大規模生產計劃后，今年或將能夠生產64層NAND閃存。而韓國的三星電子和SK海力士正在將90層工藝應用于3D NAND閃存的生產。SK海力士在去年已大規模生產96層NAND閃存。三星則計劃在今年下半年推出100層NAND閃存。如果長江存儲在年底前成功實現64層NAND量產，那么其與三星電子的技術差距將縮短至兩年左右。期待長江64層量產如期落地，為已既定的閃存行業格局注入新生力量。（來源：全球閃存市場）

3. 美圖手機業務即將轉交給小米

4月14日，美圖手機發布告別信，宣布手機業務即將在今年年中關閉，并轉交給小米集團。美圖V7將是最后一款帶有純正血統的美圖手機產品，此后美圖將與小米合作，繼續推出新的產品。去年11月，小米集團在公布完第三季度財報后，宣布與美圖達成合作，小米將獲得美圖手機品牌合相關影像技術，以及大部分智能硬件30年全球獨家授權。

美圖手機作為主打美顏、自拍的小眾手機，在智能手機市場競爭日益激烈的背景下，選擇與小米合作，可借助小米優勢，實現規模化的發展。對小米集團而言，拿到美圖手機品牌授權，有利于其在固定的男性市場之外，收獲女性用戶市場，而美圖積累的、以及未來還要不斷研發的影像技術，也會大大節省小米自身研發開銷。（來源：全球半導體觀察）

4. 蘋果高通纏訟2年，終握手言和

4月16日，蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)表示，同意和解，撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權利金爭議纏訟2年。高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過23%，是近20年來最佳單日表現。兩家公司表示，他們達成為期6年全球專利許可協議，并包括2年延期選項，蘋果還必須支付高通款項。

掀起戰火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分iPhone機型，5G進展也引發市場憂心；高通少了蘋果iPhone調制解調器芯片大單，營運面臨手機市場成長趨緩壓力，并被博通(Broadcom)超越，拱手讓出全球IC設計龍頭寶座。

蘋果與高通的爭議，起于蘋果2017年1月陸續于美國及中國對高通提告，指控高通濫用市場優勢，收取不公平的權利金。隨著雙方關系高度緊張，蘋果iPhone調制解調器芯片改由英特爾(Intel)獨家供應，由于英特爾趕不及供應5G芯片，市場憂心蘋果5G手機發展進程。蘋果、高通兩只大佬龍虎爭斗，亦同時牽動了中、美、韓等競爭廠商的戰略及產業布局。（來源：中國臺灣中央社）

5. 英特爾宣布退出智能手機5G基頻芯片市場

就在蘋果與高通在專利權官司中傳來握手言和消息后，目前為蘋果基頻芯片唯一供應商的英特爾(Intel)則即宣布，公司將退出5G智能型手機基頻芯片業務，并完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的4G和5G基頻芯片的評估工作之后，英特爾將繼續專注投資發展5G網絡基礎設施業務。

英特爾表示，公司將繼續履行對現有4G智能型手機基頻芯片產品線的客戶承諾，但不準備在智能型手機領域推出5G基頻芯片。英特爾對5G和網絡云端化帶來的機會感到振奮，但智能型手機基頻芯片業務目前沒有明確的獲利預期和正面回報路徑。

5G業務仍是整個英特爾的發展重點，團隊開發了有價值的無線產品和知識產權組合。之前，也傳出蘋果像三星征詢購買5G基頻芯片的消息，但遭三星以產能不足拒絕。隨后，中國華為也對外暗示，將不排除授予蘋果5G基頻芯片，但蘋果不予回應。（來源：科技新報）

6. 華芯通半導體3年走向倒閉，曾為高通貴州合資明星企業

據報道，高通與貴州省聯手創辦的的合資企業—華芯通半導體(HXT)將于本月底4月30日正式關閉。而截至2018年8月，高通和貴州省已累計向華芯通半導體投資了5.7億美元。2016年1月，貴州省政府和美國高通公司簽約，雙方簽合資成立貴州華芯通半導體技術有限公司。華芯通半導體將專注于設計、開發并銷售供中國境內使用的先進服務器芯片，打造國產最先進的ARM架構服務器芯片。根據協議，貴州占股55%，美國高通占股45%。同時，美國高通公司將向合資企業許可其服務器芯片專有技術，并提供設計和技術支持。
華芯通曾被認為是承載基于ARM架構“中國芯”夢想的國產服務器芯片。對高通來說，也有借此打破Intel在服務器芯片領域的壟斷地位，開辟中國市場的機遇。去年11月，華芯通宣布其第一代可商用的ARM架構國產通用服務器芯片—昇龍4800(StarDragon 4800)正式量產。作為華芯通推出的第一代產品，昇龍4800是兼容ARMv8架構的48核處理器芯片，在CPU設計和性能表現方面堪稱驚艷。昇龍4800擁有低功耗、高性能雙重優勢。昇龍4800內部集成符合中國商用密碼算法標準的密碼模塊，結合安全可控的基礎架構，為應用系統的信息安全提供芯片級的技術實現。（來源：DoNews）

7. 紫光展銳春藤510完成5G通話測試

全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商之一,紫光集團旗下紫光展銳，繼今年2月發布了5G通信技術平臺—馬卡魯以及首款5G多模基帶芯片春藤510。展銳4月17號宣布已在上海基于展銳春藤510完成了符合3GPP Release 15新空口標準的5G NSA(非獨立組網)及SA(獨立組網)通話測試，關鍵技術及規格得到驗證，這標志著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。
春藤510是紫光展銳首款基于馬卡魯平臺的5G基帶芯片，采用臺積電12nm制程工藝，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式。春藤510架構靈活，可支持智能手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在內的多種產品形態，廣泛應用于不同場景。作為中國5G芯片企業，紫光展銳計劃在2019年中與全球運營商開展相應測試，推動第一批5G終端商用上市。（來源：集邦咨詢）

8. 持續深耕AIoT領域，聯發科推出兩大系列物聯網應用處理器平臺

聯發科于4月18日發布新一代AIoT(人工智能＋物聯網)平臺，包含主打高度整合高階多核心人工智能處理器(AI Processing Unit，APU)性能的i300和i500系列處理器，為業界提供面向智能家居、智能城市和智能工廠三大領域的解決方案，協助人工智能技術和物聯網技術的落地融合。聯發科指出，包括i300及i500兩大系列AIoT處理器平臺，能夠提供豐富的人機互動界面，可以廣泛應用于各個行業。

其中，i300高整合解決方案提升各應用場景用戶體驗，例如在零售領域，結合了定位、點餐功能的支付終端讓店主享受到多機合一、行動聯網所帶來的服務效率提升。而在i500高性能解決方案上則是基于強大的運算能力，結合聯發科人工智能平臺NeuroPilot，搭配低時延的邊緣AI處理技術，提供精準的人臉、行為和環境識別分析，大幅度提升準確度、生產效率和智能化水平。聯發科以近20年智能家居多媒體開發經驗及無線通訊、人工智能技術優勢，在AIoT領域基于開放式的系統平臺，為客戶提供成熟的軟硬件參考設計方案，進而為目標市場提供超低功耗、超強算力及超強連接能力的AIoT處理器，為消費者帶來全面升級的萬物智聯體驗。目前兩款處理器平臺已經量產，而客戶也已經在市場上進行推廣。

（來源：科技新報）

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