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        OSP

          OSP是有機可焊性保護劑(Organic Solderanility Preservative的縮寫)這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符,并經電測后進行OSP處理,裸銅焊盤和通孔內得到一種耐熱的有機可焊性涂層。 ...... [查看詳細]

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