- 近日，魯大師發布了2017年上半年手機報告，其中的移動芯片排行Top 20榜單展示了各大手機廠商搭載芯片的實力。從報告上看，高通去年發布的基于三星10nm工藝打造的驍龍835梳理成章的登頂成為第一名。而華為海思旗下的麒麟960成功勝過驍龍821/820拿下第二名的位置。第三至第五名分別為驍龍821、驍龍820及三星Exynos 8895。
驍龍835是基于三星10nm FinFET制程工藝打造的，采用4*Kryo 280大核(2.45 GHz)+4*Kryo 280小
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驍龍835 麒麟960
- 在近期西班牙巴塞羅那舉辦的MWC上，華為發布了新手機P10，而三星新旗艦S8并未如期登場。回憶起去年三星S7發布會的震撼，至今令人難以忘懷。此次華為規模受限的發布會似乎與它在手機領域的地位不匹配，但這還是表象，無論華為是否要取代三星，產品內在競爭力急需提升。
如今的手機企業，無論是中國，還是全球，最近30年來的經歷表明，企業爬得越高摔得越慘。比如當年的諾基亞、摩托羅拉，去年的三星，唯有獨占iOS的蘋果似乎站得更穩，但下面Android陣營的廝殺已十分慘烈。去年，華為借助三星note7的商業敗筆，
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華為 麒麟960
- 在移動芯片研發領域，華為無疑是國產廠商中實力最強，成績最出色的一家。
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- 國產芯片最強音：麒麟960降臨
作為智能手機平臺的基石，SoC處理器的地位永遠是最核心的，而在目前的移動處理器行業，蘋果、三星、高通都是業界佼佼者。華為麒麟則是中國力量的最典型代表，從早年的不為人知，到如今的一流水準、業界注目，一步一個腳印。經過多年歷練，麒麟芯片各方面都已經達到世界先進水平。
2016年10月19日，華為最新發布了麒麟960，相比上代麒麟950有著全方位的提升，集諸多技術創新于一身，在性能、續航、拍照、音頻、通信、安全六大方面都有巨大的進步，很多地方在整個行業都還是第一次
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華為 麒麟960
- 昨天，華為在上海舉辦了秋季溝通會，如約而至，麒麟960與我們正式見面。據介紹，華為麒麟960芯片采用16nm FFPlus工藝，支持多種加解密算法，實現安全信息加密存儲和安全通信，安全的同時960芯片在性能上也是突飛猛進，GPU性能相比上一代提高180%。這款芯片即將加入到華為新品旗艦Mate9中，想必會更加強悍。
麒麟960是四核A73+四核A53，形成四大四小big.LITTLE組合。與上一代相比，CPU能效提升15%(單核10%、多核18%)，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱存
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- 10月19日，華為將在上海召開媒體溝通會，正式發布旗下新一代旗艦級手機處理器海思麒麟960，按照海報所暗示的特性顯示，麒麟960將會在拍照、防止偽基站電信詐騙、性能、快充、信號、通話或者手機Hi-Fi方面有所提升。
作為目前國內研發移動處理器最強的企業之一，華為旗下處理器目前最大的問題是無法原生支持CDMA網絡，在部分手機上采用了外掛基帶的方式解決這個問題，專利的限制使得部分全網通手機更為耗電，不過在麒麟960上華為有望解決這個問題。
有接近華為內部的消息人士指出，麒麟960是一個綜合體驗
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- 不管怎么說，作為國內唯一可以自研芯片的手機廠商，華為麒麟960的登場還是非常值得期待的。
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- 華為將海思視為自己的核心競爭優勢，不過由于海思麒麟去年底推出的麒麟950并無足夠的競爭優勢，在麒麟960即將上市之前選擇與高通合作應該才是它推動智能手機出貨量的最好辦法。
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