奮進2024，期望2025-米爾電子2024年大事記

2024年，對于很多人來說，是面臨多重挑戰和不確定性一年。在瞬息萬變、國內外多重因素交織疊加影響的當下，進步和發展更具挑戰。但無論困境如何，米爾電子始終凱歌而行，不以山海為遠；乘勢而上，不以日月為限，最終創造了一個個輝煌時刻。現在，就跟隨我們的腳步，一同回顧米爾這一年的精彩瞬間。

一、奮進向上，創新為魂

產品加速上新，更快更新更強產品覆蓋

■   國產和外資多種平臺，為客戶提供了最廣泛的選擇；

■   跟原廠合作做了很多首發的產品，為客戶帶來更新的CPU和新技術；

■   芯片性能上升到8核6T算力，計算能力在2024翻倍提升。

外資平臺：瑞薩RZ/G2L、NXP i.MX 93、Xilinx Artix-7系列、首發STM32MP257；

國產平臺：首發全志T536、海思Hi9093、紫光同創Logos-2、瑞芯微RK3568、新唐MA35D1、瑞芯微RK3576。

1月，推出單板-瑞米派（Remi Pi）

米爾電子和瑞薩電子共同定義和開發了瑞薩第一款MPU生態開發板——瑞米派（Remi Pi），采用瑞薩RZ/G2L雙核A55芯片，在各種Pi板卡琳瑯滿目的當下，Remi Pi是一款與眾不同的開發板，兼顧了嚴肅產品開發和愛好者創意實現兩種需要，兼容樹莓派擴展模塊。

3月，推出海思Hi3093核心板

米爾電子發布了基于海思Hi3093高性能MPU的MYC-LHi3093核心板及開發板, 核心板支持openEuler embedded OS歐拉系統，豐富生態，可實現100%全國產自主可控。

4月，推出NXP i.MX 93核心板

米爾電子推出基于NXP i.MX 93系列產品-MYC-LMX9X核心板及開發板，MPU+MCU+NPU三芯一體，創新LGA設計。i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務和實時性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應用。

5月，發布雙芯兼容FPGA核心板

米爾電子發布2款FPGA的核心板和開發板，一個平臺、雙芯兼容的FPGA核心板，基于紫光同創Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開發板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開發板。

6月，推出瑞芯微RK3568核心板

米爾電子發布MYC-LR3568核心板及開發板，核心板基于高性能、低功耗的國產芯片-瑞芯微RK3568，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU，含有1Tops NPU，3D GPU Mali G52，VPU 4K高清視頻編解碼器，支持三屏異顯。采用LGA 創新設計，可實現100%全國產自主可控。

6月，推出基于全志T527商顯板

MYD-LT527-SX商顯板：多屏異顯，更適合商業顯示領域、商業機器人等。

6月，推出基于全志T527工控機

MYD-LT527-GK-B微型工控機：微型工控機成品，即插即用，無需系統定制和驅動開發，客戶安裝應用程序即可使用，適用于：工業ARM計算機、工業控制器、邊緣智能盒子等。

8月，推出基于RK3568工控機

米爾電子加推MYD-LR3568-GK-B工控機，基于MYC-LR3568工業級核心板設計，搭載4核ARM Cortex-A55架構的高性能處理器，適用于工業現場應用需求。

8月，推出新唐MA35D1核心板

米爾發布基于新唐MA35D1芯片設計的嵌入式處理器模塊MYC-LMA35核心板及開發板，MA35D1是集成2個Cortex-A35與1個Cortex-M4的異構微處理器芯片。核心板采用創新LGA 252PIN設計，存儲配置256MB DDR3L、256MB Nand Flash/ 8GB EMMC，具有豐富的通訊接口。

9月，推出STM32MP257核心板

米爾發布基于STM32MP257設計的嵌入式處理器模塊MYC-LD25X核心板及開發板。核心板基于STM32MP2系列是意法半導體推出最新一代工業級64位微處理器，采用LGA 252 PIN設計，存儲配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有豐富的通訊接口。

9月，推出全志T536核心板

米爾電子向市場推出——國產真工業級四核Cortex-A55米爾全志T536核心板，助力國產真工業級工控板快速發展，為工業自動化、工業控制、機器人等領域提供強大的算力支持。MYC-LT536系列核心板采用LGA封裝，存儲配置2GB LPDDR4、16GB eMMC、接口豐富。

10月，推出瑞芯微RK3576核心板

米爾電子發布了基于瑞芯微RK3576核心板和開發板。瑞芯微RK3576搭載了四核A72與四核A53處理器，主頻高達2.2GHz，集成了6TOPS的NPU。瑞芯微RK3576核心優勢主要包括高性能數據處理能力、領先的AI智能分析、多樣化的顯示與操作體驗以及強大的擴展性與兼容性。?

二、共建生態，合力而為

原廠合作加深擴廣，為客戶帶來更近距離的服務和體驗

2024年，米爾一直與半導體原廠保持積極的合作，與行業的開發者積極交流，參加各類論壇、峰會、原廠活動，組織創意秀等互動活動，共創嵌入式發展的生態繁榮。

1月，舉辦“TI AM335x升級換代AM62x”活動

米爾電子為鼓勵開發者體驗AM62x的產品性能，助力AM335x的企業用戶升級替換更高性能的AM62x，米爾舉辦“TI AM335x升級換代AM62x”活動。米爾將提供AM62x核心板和開發板助力客戶升級。同時，為最后完成優秀創作的開發者，提供豐厚的獎金。

4月，舉辦“瑞米派擴展模塊免費送”活動

為了鼓勵開發者更深度的體驗瑞米派產品，米爾準備了多款擴展模塊，免費贈送給工程師，助力開發者更多創意實現。

5月，有獎直播 | STM32 x 米爾共同推動工業行業應用創新

米爾電子聯合STM32組織直播活動，深入探討如何利用STM32MPU產品系列推動工業行業的產品開發。為您帶來一系列詳細的產品展示、核心板的應用案例和行業專家的深度分析。

5月，線下培訓 | 瑞薩電子RZ/G2L的OpenAMP混合部署實戰培訓

米爾聯合瑞薩電子組織培訓活動，培訓課程基于RZ/G2L Remi Pi及Linux / FreeRTOS混合部署，講解及實驗如何使用OpenAMP框架實現多核處理器核間通信以及應用。

5月，米爾參加2024瑞薩技術交流日

2024年5月28日，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子舉辦的“2024年瑞薩技術交流日”在深圳拉開序幕。米爾作為領先的嵌入式處理器模組廠商將出席此次活動。

6月，米爾聯合NXP組織抽獎活動

喜迎端午節，好禮相送！米爾聯合NXP福利送~免費贈送i.MX開發板、吸塵器、定制背包、京東購物卡。

8月，米爾參加瑞薩RZ/G通用MPU研討會

8月28日，瑞薩電子攜手米爾電子合作伙伴舉辦線下研討會，邀您赴現場共同探討RZ/G系列的技術細節，包括硬件架構、軟件開發工具以及在工業自動化、樓宇自動化HMI等領域的應用案例。

8月，米爾聯合瑞薩舉辦Remi Pi 瑞米派創意秀

為鼓勵工程師勇于創新探索的精神，提升實踐動手能力，更深度的體驗瑞米派產品，米爾電子聯合瑞薩共同發起“米爾電子&瑞薩 瑞米派創意秀”，提供瑞米派支持開發者創新應用。

8月，米爾攜瑞薩RZ系列產品亮相Elexcon深圳國際電子展

2024年8月27日-29日，elexcon2024深圳國際電子展在深圳會展中心（福田）隆重開幕。米爾作為瑞薩電子合作伙伴參展，展出基于RZ系列的核心模組和行業應用demo。

9月，米爾電子參加2024年STM32巡回研討會

2024年9月3-13日，以“STM32不止于芯” 為主題的STM32巡回研討會走完11個城市。米爾電子作為意法半導體長期戰略合作伙伴參展，11城全程參與并展出基于STM32MP1系列的核心模組和行業應用demo。

9月，米爾受邀參加中國工博會

9月24日，中國工博會在上海國家會展中心隆重舉行，吸引全球28個國家和地區2600家參展商齊聚。米爾電子攜新品-米爾基于瑞芯微RK3576核心板及開發板首現瑞芯微展臺，攜新品-米爾T536核心板首現全志展臺。

10月，米爾邊緣盒子亮相2024慕尼黑華南電子展

2024年10月14-16日，四方維Supplyframe在慕尼黑華南電子展會上，舉辦demo演示交流會。米爾電子攜帶新品MYD-LR3576開發板與創客進行面對面交流，展示【6Tops邊緣計算盒子方案】。

11月，米爾NXP i.MX 93核心板亮相NXP工業和物聯網技術峰會

2024年10月11日，恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業和物聯網技術峰會”。活動現場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會，并攜帶最新產品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發板亮相。

10月，米爾參加2024 TI研討會

10月22日，2024德州儀器嵌入式技術創新發展研討會如約而至！米爾出席了此次會議，米爾電子在現場展出AM335x、AM437x、AM62x相關的產品方案和應用演示，為廣大工程師們提供共同交流的開放式平臺，一起探索嵌入式產品應用以及分享前瞻技術應用。

11月，米爾亮相2024瑞薩技術交流會，并發表演講

瑞薩電子在深圳（11月30日）和上海（12月6日）的2024 MCU/MPU工業技術研討會圓滿結束。作為瑞薩電子IDH生態合作伙伴-米爾電子亮相此次研討會，并發表題為“嵌入式處理器模組加速工業產品開發”的演講，還展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開發板、技術方案等。

11月，米爾出席openEuler Summit 2024

2024年11月15日-16日，openEuler Summit 2024在北京中關村國際創新中心圓滿落幕。米爾出席了此次大會，米爾電子副總經理Alan在嵌入式技術分論壇，發表題為“嵌入式歐拉系統在工業場景的最新應用”的演講。

三、榮耀加冕, 實至名歸

米爾電子獲年度AI創新產品獎

榮獲試點應用突出貢獻獎

四、專注服務，提升質量

五、持續投資，助推發展

自我提升，優化產品和服務能力

■   新增SMT工廠產能場地

隨著公司快速發展，相關行業對產品的需求持續增長。2024年，米爾SMT智能工廠繼續擴大了廠房，新增多條SMT成品組裝產線、優化生產流程、引進先進設備、擴容倉庫和IQC空間，致力于滿足了客戶不斷增長的需求，提高生產效率，進一步鞏固我們在行業中的領先地位。

■   上線PLM系統（產品全生命周期管理）

為保障產品交付的極致精準，米爾上線PLM產品全生命周期管理系統。系統通過構建統一的產品數據平臺，實現了數據的集中化存儲、高效共享與一體化管理。它打破了傳統企業中各部門之間的信息孤島，促進了設計、工藝、生產、銷售等部門之間的無縫協作。

六、以人為本，感恩有你

團隊建設以及能力提高，提高員工滿意度最終提高客戶滿意度

■   組織各類培訓

米爾的發展離不開廣大員工的努力和智慧，米爾定期組織各類培訓活動不斷提高研發工程師以及各崗位員工的工作能力,為客戶提供更好的服務。

■   關愛員工，豐富團建活動

米爾的發展離不開廣大員工的努力和智慧，米爾組織豐富文化生活、完善公司福利，組織的旅游活動不僅遍及華夏九州，還走向世界。2024年米爾旅游活動遍布日本、泰國、新疆、云南、陜西、海南、甘肅等多地。

米爾足跡-云南

米爾足跡-新疆

米爾足跡-陜西

米爾足跡-海南

米爾足跡-甘肅

米爾足跡-泰國

米爾足跡-日本

展望2025年

2024年是米爾電子取得顯著成就的一年，也是公司發展歷程中的重要里程碑。展望未來，米爾電子將繼續堅持創新驅動發展的理念，不斷推出更多創新產品和技術，深化與行業合作伙伴的合作，為行業的智能化進程和可持續發展貢獻力量。米爾電子將不斷提升自身的技術實力和市場競爭力，為全球客戶提供更加優質、高效的解決方案和服務。