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        xbox series x 芯片 文章 最新資訊

        聯發科公版芯片出貨帶動 eMCP出貨可望提升

        •  從內存制造商的角度觀察,MCP內建內存是LPDDR1,而行動式內存的生產重心已逐漸轉移到LPDDR2,預估到了2013年底時LPDDR1的產能僅占行動式內存總產能的兩成以下,內存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產,屆時僅有機頂盒和功能型手機等較小容量的需求,2013上半年MCP的價格將逐步走穩,每季跌幅將會縮小到10%以下。此外,由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳,4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應,因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響
        • 關鍵字: 聯發科  芯片  eMCP  

        三星Series 5 Chromebook拆解

        •    三星Series5Chromebook   三星電子的Series 5 Chromebook是首款只采用Web程序與服務的新品種電腦。根據HIS iSuppli的拆解,它的物料成本(BOM)322.12美元,硬件與普通筆記本電腦中的相仿。英特爾、英飛凌、SMSC、德州儀器等廠商為該系統提供了芯片。   谷歌在上月舉行的年度開發大會上宣布三星和宏碁的Chromebook將從本月開始出貨。Chromebook這名字來源于谷歌的Chrome瀏覽器和Chrome OS操作系統。這種新的瘦客戶端
        • 關鍵字: 三星  Series 5 Chromebook  

        移動設備高增長結束?ARM預計下半年芯片市場增速下滑

        •    ARM的芯片用在蘋果iPhone等眾多產品中。該公司許多客戶的上半年銷售額已經出現下滑,預計下半年也不會向往年一樣實現銷量大增。經濟的不確定性使消費者推遲數碼產品購買。   據國外媒體報道,芯片制造商ARM首席執行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示,由于擔心下半年芯片銷量增速可能下滑,該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。   ARM的芯片設計被用在蘋果iPhone等眾多產品中。ARM稱,該公司許多客戶的上半年銷售額已經出現下滑,預計下半年也不會向往年一樣實現
        • 關鍵字: ARM  芯片  

        7月份芯片銷售略有增長

        •    SIA貿易集團的分析報告稱,安森美半導體的銷售7月份與6月份相比略有增長。SIA周二(9月2日)的報道稱,7月份的全球芯片銷售處于3個月的移動平均值,總額達244億美元,比6月份增長0.2%,但是較11年6月份,下降1.9%。SIA稱:同比下降最小的是2011年的11月。   “七月份的銷售數字,為全球半導體行業提供了一些令人鼓舞的跡象,但很顯然,宏觀經濟挑戰制約著半導體銷售的強勁增長。”SIA總裁兼首席執行官,布萊恩?圖希稱,“同時,本區域的發展不平
        • 關鍵字: 安森美  芯片  

        Q2芯片銷售乏力全年市場將呈輕微緊縮

        •    據IHS iSuppli 統計,2012第二季前十大半導體供應商的整體晶片銷售額,比前一年同期下降了3%。IHS 預估第二季全球晶片銷售額為752億美元,而第二季的銷售情況與第一季相比,上升幅度也小于3%。稍早前,IHS 也調降了對2012年的晶片市場預測,并表示市場將輕微緊縮。   IHS將今年和去年第二季比較后表示,今年第二季的銷售額下降應歸咎于普遍較差的經濟條件。   “經濟問題越來越多,包括歐元區危機、中國制造業成趨緩,以及美國第二季仍居高不下的失業率,都影響了全球
        • 關鍵字: 芯片  半導體  

        TPS75003芯片:為Spartan和Cyclone提供的電源管理解決方案

        • 本文主要介紹了TPS75003芯片的主要性能及其應用電路圖。TPS75003芯片是TI公司的一款為Spartan和Cyclone提供的電源管理解決方案的芯片。  主要性能:  1.兩個效率為95%的3A buck控制器和一個300mA的LDO;  2.輸
        • 關鍵字: 電源  管理  解決方案  提供  Cyclone  芯片  Spartan  TPS75003  

        魏少軍:自主知識產權是集成電路行業的重中之重

        • ?  “中國集成電路設計企業的芯片基礎設計能力正在持續下降,照此趨勢發展下去,中國集成電路設計業不過是技術含量比較高的組裝業而已。”在上周舉行的IP重用技術國際研討會上,清華大學微電子學研究院魏少軍大聲疾呼。   此次研討會由上海硅知識產權交易中心、上海集成電路行業協會主辦,重點討論中國集成電路行業的發展方向。據了解,集成電路設計行業正在步入SoC(片上系統)的時代,也就是正在向著超大規模集成電路的方向發展。這一行業越來越趨向壟斷的態勢,INTEL、IBM等一些跨國公司
        • 關鍵字: 集成電路  芯片  

        新岸線雙核NS115芯片 首上4.1系統曝光

        • ?  國內知名芯片廠商新岸線的最新雙核芯片產品NS115首次搭載Android 4.1系統圖近日遭到曝光,從照片中我們還不清楚此款雙核產品的具體型號,但配置信息中可以看到,NS115芯片首次搭載了最新的Android 4.1.1系統。    ?   NS115芯片首次搭載最新Android 4.1.1系統   新岸線NS115芯片采用ARMv7 Cortex-A9雙核架構,擁有高達1.5GHz的主頻與512KB二級緩存,采用先進的40nm制程工藝,內置基于目前市場上最先進的
        • 關鍵字: 新岸線  芯片  

        ARM預計下半年芯片市場銷量增速下滑

        •    據國外媒體報道,芯片制造商ARM首席執行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示,由于擔心下半年芯片銷量增速可能下滑,該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。   ARM的芯片設計被用在蘋果iPhone等眾多產品中。ARM稱,該公司許多客戶的上半年銷售額已經出現下滑,預計下半年也不會向往年一樣實現銷量大增。   通常來說,芯片銷售量在每年第三季度和第四季度是最高的,因為許多消費者選擇在圣誕節假期期間購買平板電腦和智能手機。例如今年,許多新產品都將在下個月發布,其中包括
        • 關鍵字: ARM  芯片  

        英國量子芯片技術獲得新突破

        •    據國外媒體報道,國外科學家日前發明了一種全新量子芯片(Quantum chip),憑借這一技術,當今的智能手機將變得更加安全,個人電腦的運算能力也有能達到史無前例的高度。以下是文章主要內容:   發明這一全新量子芯片的是總部位于英國布里斯托大學(University of Bristol)的一支國際研發團隊。據悉,這一團隊預計將在本周召開的英國科技節(British Science Festival)上向外界具體公布這一發明。   據悉,在短期內,該技術團隊將主要把該技術應用于信息安全
        • 關鍵字: 量子  芯片  

        三星借芯片優勢拓展復印機市場:沖擊日本廠商

        •    國外媒體撰文稱,三星將采用與iPhone 4S一樣強大的芯片來拓展規模龐大的復印機市場,從而對已經深陷困境的日本電子廠商構成進一步的威脅。   最新目標   三星又開始瞄準另外一個日本企業主導的市場了。   過去10年間,三星先是在電視機市場擊敗了索尼和松下,又在存儲芯片和手機市場接連稱霸。如今,這家韓國巨頭又瞄準了佳能(微博)等復印機巨頭,希望在這個年收入320億美元的市場延續輝煌。它的武器則是與蘋果iPhone一樣強大的芯片。   這無疑將令日本電子行業雪上加霜,雖然曾經引領全
        • 關鍵字: 三星  芯片  

        智能機發展挑戰芯片廠:業界押注EUV技術

        •    據國外媒體報道,智能手機和其他設備正變得更加智能,但如果電腦芯片生產的一個關鍵步驟沒有得到很快升級,這種局面就可能會發生變化。半導體為電子產品提供了運算、數據存儲和其他能力,因此為了使設備變得更小、更快和更加廉價,對芯片進行改進也是必不可少的。   工程師正在每塊芯片上,擠入更多的晶體管,但其小型化的步伐,正面臨著一個重大的障礙。目前的光刻工藝被認為無法創建出未來十年芯片所需的更微型圖案。   芯片廠商在開發名為超紫外線(EUV)光刻技術上遇到了難題。基于這種技術的工具,成本是目前使用
        • 關鍵字: 芯片  智能手機  

        DSP芯片功能的擴展簡介

        • DSP芯片功能的擴展簡介, 數字信號處理器(DSP)做某些模擬工作比模擬電路要出色,因此得以生存。在某些情況下,由于成本或復雜性的原因,任務甚至不能考慮用模擬電路,DSP仍然是一種可行的選擇,在很多情況下可以輕松地完成那些任務。  這
        • 關鍵字: 簡介  擴展  功能  芯片  DSP  

        采用嵌入式S3C2410芯片的智能手機電話短信模塊設計

        • 采用嵌入式S3C2410芯片的智能手機電話短信模塊設計, 0 引言  隨著嵌入式技術和通信技術的發展,在手機領域,智能手機已成為手機發展的主流趨勢。目前在智能手機領域,從處理器選型、操作系統選擇以及應用程序開發都是研究的熱點。在高校計算機相關專業的課程中也越
        • 關鍵字: 電話  短信  模塊  設計  手機  智能  嵌入式  S3C2410  芯片  

        蘋果和高通欲10億美元投資臺積電遭吃閉門羹

        •   根據彭博社的報道,蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺積電投向了橄欖枝,投資額超過10億美元,希望臺積電能夠專門開辟一條生產線生產他們的產品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹,臺積電方面拒絕了其投資要求.   兩家公司都已經看到了智能手機的發展前景,根據Bloomberg Industries的市場調查數據指出智能手機的市場規模達到了2191億美元,蘋果和高通都卯足勁使勁的拓寬自己的供貨渠道,積極和多家配件商合作。尤其高通一直受困于產能不足的大問題,高通執行長賈可布斯(Paul Jacobs)6月
        • 關鍵字: 蘋果  芯片  
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        xbox series x 芯片介紹

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