A/D器件和芯片是實現單片機數據采集的常用外圍器件。A/D轉換器的品種繁多、性能各異，在設計數據采集系統時，首先碰到的就是如何選擇合適的 A/D轉換器以滿足系統設計要求的問題。選擇A/D轉換器件需要考慮器件本身的品質和應用的場合要求，基本上，可以根據以下幾個方面的指標選擇一個A/D 器件。
(1)A/D轉換器位數
A/D轉換器位數的確定，應該從數據采集系統的靜態精度和動態平滑性這兩個方面進行考慮。從靜態精度方面來說，要考慮輸入信號的原始誤差傳遞到輸出所產生的誤差
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A/D 芯片
近日，中興通訊美國CEO程立新接受鳳凰衛視采訪，披露了中興通訊在美國的本土化發展之道。程立新介紹：“中興通訊在美國投入開始于1998年，并成立 ZTE USA，公司在北美市場的投入超過3.8億美金”
在中興發展過程中，針對技術專利等問題，程立新回答說“ 按照聯合國知識產權機構統計，從2011年開始，中興通訊全球專利申請量已經連續全球排名前三。中興通訊還在美國本土擁有六個研發中心，超過80%的員工都是美國本土招聘，并和多家美國芯片和科技公司合作”
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中興通訊 芯片
一塊手機SIM卡大小的芯片，卻能承載超過700伏的電壓，導通電阻僅有30毫歐，實現高效低耗的電能轉換。這就是新能源汽車充電樁的“心臟”MOSFET(金屬氧化物半導體型場效應管)。近日，記者從蘇州東微半導體公司了解到，新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片已成功量產，打破國外廠商壟斷。
近年來，國內新能源汽車發展迅猛，俗稱“快充”的直流充電樁已經遍布高速公路、停車場。直流充電樁一般由通信模塊、開關電源模塊及控制模塊等構成。其中，MOSFET是開關電源模
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充電樁 芯片
這兩年政府大力倡導半導體產業發展，在政策利好的推動下，半導體產業作為中國重大的戰略部署，無疑迎來了黃金時期，在這樣的背景下，國內許多企業對半導體產業的投入都有很高的熱情，未來國內相關廠商如能把握半導體產業此次發展浪潮，必將取得長足的進步。
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半導體 芯片
近期的Wi-Fi技術發展可說是有愁困與斬獲并存，稍愁困的是，若單純以追求傳輸率而言，2016年僅有IEEE 802.11ac Wave可以期許，接替11ac的新標準11ax有可能要至2019年才能登場，即便樂觀看待，每次新速率標準未定案前的2年，草擬版標準就會先開跑，也必須要到2017年才有話題。
同樣的，以60GHz為主的高速率傳輸作法IEEE 802.11ad(俗稱WiGig)，自從2013年并入Wi-Fi聯盟后，正式認證服務一延再延，在2014、2015年均未能啟動，即便2016年啟動，也
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Wi-Fi
IBM在4月初于美國加州舉行的年度國際物理設計研討會(International Symposium on Physical Design 2016，ISPD)公布了其根據人腦結構所設計的神經型態混合訊號晶片TrueNorth現況，包括其晶片架構、評估板陣列、參考設計系統以及軟體生態系統。
在ISPD期間，IBM暢談該公司的類人腦電腦計劃，期望該公司將成為家喻戶曉的品牌，支援包括超智慧物聯網(IoT)到超智慧車輛、攝影機、無人機、醫療裝置，以及當然還有超智慧超級電腦等等應用。
IBM的低功
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IBM 芯片
如今超高清視頻內容已經開始普及。LG公司最新宣布推出全球首款電視內嵌超高清接收芯片——LG 3307，電視機裝有這款芯片后，用戶就可以在不安裝機頂盒的情況下，觀看超高清(Ultra HD)電視頻道和視頻資源。
據介紹，LG 3307基于先進電視系統委員會(ATSC)的下一代廣播標準ATSC 3.0，并使用單向轉送實時目標分發(ROUTE)通信協議。
目前，LG 3307支持韓國電視標準和國際上廣泛使用的正交幅度調制(QAM)。此外，這款芯片兼具報警等輔助功能。
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LG 芯片
IBM在4月初于美國加州舉行的年度國際物理設計研討會(International Symposium on Physical Design 2016，ISPD)公布了其根據人腦結構所設計的神經型態混合訊號晶片TrueNorth現況，包括其晶片架構、評估板陣列、參考設計系統以及軟體生態系統。
在ISPD期間，IBM暢談該公司的類人腦電腦計畫，期望該公司將成為家喻戶曉的品牌，支援包括超智慧物聯網(IoT)到超智慧車輛、攝影機、無人機、醫療裝置，以及當然還有超智慧超級電腦等等應用。
IBM的低功
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IBM 芯片
專注于混合訊號及高速I/O技術的IC設計領導廠商—創惟科技，今日宣布推出新一代高速掃描控制芯片GL3466。
GL3466除支持USB 3.1 Gen 1高速傳輸接口外，亦具備許多新的優異特色，包括支持智能型高速多顆步進和直流馬達的傳動控制技術、新創智能型直流馬達掃描技術、高速率雙掃描控制引擎機能、嵌入式系統之智能型影像自動矯正技術 (文件自動傾斜校正、文件自動裁切、彩色黑白稿自動判別、顏色套準等) 、前瞻機構滾輪補償技術、智能型亮度自動補償技術、LVDS小訊號差動高速傳輸接口，以及
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創惟科技 芯片
全球領先的電子解決方案制造商 Molex宣布完成對 Interconnect Systems, Inc.(即“ISI”)的收購，后者專業從事通過先進互連技術實現高密度硅片封裝的設計與制造。 Molex 高級副總裁 Tim Ruff 表示，此次收購可使 Molex 為全球客戶提供一系列廣泛的全集成解決方案。“對于 ISI 團隊可以為 Molex 提供的獨一無二的能
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Molex 芯片
根據半導體產業協會(Semiconductor Industry Association，SIA)的最新統計數據，全球芯片市場自2015年中開始的衰退，看來已經延續到了2016年第一季，除了中國之外的所有區域市場銷售額與前一年同期相較都呈現衰退。
半導體貿易統計組織(WSTS)全球芯片市場在2015年第三季與第四季都呈現年衰退，有部分市場分析師則預測，該市場在2016年甚至2017年還將持續衰退。SIA的統計數據顯示，2016年2月全球芯片市場銷售額的三個月平均值，較2015年同月衰退了6.2%
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芯片 微處理器
聯發科上周五公布的數據顯示，雖然三月份營收反彈，但是整個一季度的營收仍然比上一季度下降了9.4%。2016年一季度，聯發科營收559.1億新臺幣(約合17.2億美元)，之前公司曾預測營收介于525億至574億新臺幣。和2015年四季度相比，今年一季度的營收減少了9.4%，主要是因庫存調整導致供貨進入淡季。聯發科的營收60%來自智能手機芯片。
3月份，聯發科營收開始反彈，因為智能手機需求增長強勁，3月的營收比2月增長了61.13%，環比增長了4.59%，達到213.4億新臺幣(約6.57億美元)。
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聯發科 芯片
據國外媒體報道，一個澳大利亞的研究團隊制造出了可以對光進行納米操控的芯片，這一突破性發明為下一代光學技術鋪平了道路，也使人類進一步認識黑洞成為可能。這個研究團隊在來自澳大利亞皇家墨爾本理工大學的顧敏教授(Min Gu)的帶領下設計出了一款集成納米光子芯片，該芯片對光的角動量的控制達到了空前高的水平。這項開創性成果為在信息的產生、傳送、處理和記錄上使用芯片級角動量提供機會，也可幫助科學家們更好地了解黑洞的演化和性質。
一束光在進行接近直線的運行時會繞其光軸旋轉和扭轉。近幾十年以來，科學家們對于測量
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芯片
CPU、操作系統、數據庫等產品作為信息產業的基礎性產品，其自主可控的重要性不言而喻，雖然現在國家大力扶持，但是并不是獲得外國授權就是自主可控，某些人長點心。
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芯片 ARM
1、針對電源模塊的市場潛力，目前貴司比較看重哪些行業和市場? 從《中國制造2025》中我們可以看到，國家將大力發展軌道交通裝備、節能與新能源汽車、電力裝備、生物醫藥及高性能醫療器械等十大重點領域或產業。未來這些行業的發展將逐漸呈現日新月異的變化。如，新能源汽車行業在經過多年的醞釀后，發展已經如火如荼。金升陽早在3年前就已經非常看好汽車新能源行業，并針對該行業對電源的特性要求，開發了一系列電源產品。同時，針對目前大熱的軌道交通、電力、醫療器械等行業，金升陽也做出了快速響應，已經積累了豐富的行業電源應用
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金升陽 芯片
wi-fi 芯片介紹
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