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        wi-fi 芯片 文章 最新資訊

        特斯拉中控屏芯片升級(jí):更流暢

        •   特斯拉開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)正在對(duì)MODEL S、MODEL X的中控大屏處理器MCU進(jìn)行硬件升級(jí),調(diào)整過(guò)后中控屏幕的操作將更加流暢。   提到特斯拉,除了0-100km/h加速表現(xiàn)優(yōu)秀外,更加令人過(guò)目不忘的就是那一塊尺寸碩大的觸摸屏了,使用者可以通過(guò)這塊大屏幕控制特斯拉的娛樂(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航、空調(diào)、座椅加熱、行李廂啟閉、天窗的開(kāi)閉、車(chē)身高低調(diào)節(jié)、充電等眾多功能。不過(guò),隨著時(shí)間的推移,以及眾車(chē)廠的跟風(fēng),部分MODEL S、MODEL X車(chē)型的中控屏幕已經(jīng)被一系列的車(chē)載大屏甩在了身后。   據(jù)悉,在發(fā)現(xiàn)屏幕反應(yīng)
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        國(guó)家大基金承諾投資1188億元,IC概念股將持續(xù)受益

        •   在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇上,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹,截至2017年底,大基金累計(jì)有效決策投資67個(gè)項(xiàng)目,累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額1188億元,實(shí)際出資818億元,分別占一期募資總額的86%和61%。投資項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。   根據(jù)丁文武的介紹,目前承諾投資中,芯片制造業(yè)的資金為65%、設(shè)計(jì)業(yè)17%、封測(cè)業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。   具體來(lái)看,
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        Intel收購(gòu)“雙通”存可能性,這對(duì)它有多重利好

        • 在PC領(lǐng)域和服務(wù)器芯片市場(chǎng),高通都是Intel的重要威脅,如果將它收購(gòu)那么威脅將得以消減,而Intel也補(bǔ)上了它在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的遺憾,一舉擁有服務(wù)器芯片、PC芯片和移動(dòng)芯片三大業(yè)務(wù),這三大業(yè)務(wù)有很強(qiáng)的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)。
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        武漢市長(zhǎng)萬(wàn)勇:長(zhǎng)江存儲(chǔ)首個(gè)芯片今年點(diǎn)亮明年量產(chǎn)

        •   全國(guó)人大代表、武漢市市長(zhǎng)萬(wàn)勇在接受采訪時(shí)表示,武漢市正在重點(diǎn)打造存儲(chǔ)器、商業(yè)航天、網(wǎng)絡(luò)安全人才與創(chuàng)新、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)和新能源汽車(chē)等四個(gè)國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基地、加快培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。   萬(wàn)勇透露,武漢國(guó)家存儲(chǔ)器基地計(jì)產(chǎn)能10萬(wàn)片/月的一號(hào)生產(chǎn)及動(dòng)力廠房,首個(gè)芯片會(huì)在2018年點(diǎn)亮,明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而獲得國(guó)務(wù)院批復(fù)的武漢國(guó)家存儲(chǔ)器基地,規(guī)劃建設(shè)3座全球單座潔凈面積最大的3DNANDFlash生產(chǎn)廠房,到2022年全部達(dá)產(chǎn)后,產(chǎn)能將達(dá)到30萬(wàn)片/月,成為世界一流的存儲(chǔ)器生產(chǎn)基地。他表示,武漢圍繞芯片上游的設(shè)計(jì)封裝
        • 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)江存儲(chǔ)  芯片  

        2017年頂級(jí)芯片制造商研發(fā)投入

        •   根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù),去年10大半導(dǎo)體廠商的研發(fā)支出增加了6%,其中英特爾領(lǐng)跑。   2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元,相比之下2016年為340億美元。   IC Insights在2月的一份報(bào)告中稱(chēng),2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元,占該集團(tuán)總支出的36%。報(bào)告顯示,這部分資金約為英特爾2017年銷(xiāo)售額的1/5。   IC Insights表示,英特爾的研發(fā)與銷(xiāo)售比率在過(guò)去20年中大幅攀升,這突顯了開(kāi)發(fā)新IC技術(shù)的成本不斷上漲。2017年,
        • 關(guān)鍵字: 芯片  聯(lián)發(fā)科  

        一文讀懂如何更經(jīng)濟(jì)地設(shè)計(jì)一顆新的芯片

        •   我們(IEEE)最近與Bunny Huang進(jìn)行了有趣的交流,他是硬件大師以及Chumby,NetTV和Novena Laptop等的創(chuàng)造者。他還是Hacking the Xbox,The Essential Guide to Electronics in Shenzhen兩篇文章的作者,在IEEE Spectrum中有兩篇專(zhuān)題文章。  我們感興趣的是Huang的意見(jiàn),一個(gè)小的資金適中的團(tuán)隊(duì),
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        全球5G爭(zhēng)相起跑 芯片發(fā)展加持助力

        •   2018年2月26日全球規(guī)模最大、最具影響力的通信領(lǐng)域展覽會(huì)—世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2018)在西班牙巴塞羅那開(kāi)幕,5G和互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成為焦點(diǎn)。展會(huì)期間,華為發(fā)布了全球首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片和終端,新產(chǎn)品的展出意味著我國(guó)以華為為代表的企業(yè)在全球5G的發(fā)展中已經(jīng)搶占領(lǐng)先地位。隨著互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)化和智能化的發(fā)展,5G發(fā)展獲得普遍重視,在各行業(yè)推動(dòng)5G智慧化發(fā)展的同時(shí)離不開(kāi)核心產(chǎn)品芯片的技術(shù)支持。而在我國(guó)研發(fā)能力和技術(shù)實(shí)力不斷提升的背景下,我國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展備受關(guān)注。   
        • 關(guān)鍵字: 5G  芯片  

        2018MWC這些黑科技不能錯(cuò)過(guò)

        • 今天已是展會(huì)舉行的第二天,要“放大招”的廠商已經(jīng)差不多都亮出了自己的“最新技術(shù)”或“最新產(chǎn)品”,也不排除還有“隱藏很深”的廠商準(zhǔn)備在后三天再使出“殺手锏”。
        • 關(guān)鍵字: 5G  芯片  

        蘋(píng)果在芯片領(lǐng)域布下“王炸之局”,高通、三星難擺苦追宿命

        • 當(dāng)年蘋(píng)果對(duì) ARM 指令集的布局可以說(shuō)回報(bào)豐厚,其投資效益不出意外的話甚至還可繼續(xù)延續(xù)數(shù)年之久.
        • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  芯片  

        2017年頂級(jí)芯片制造商研發(fā)投入報(bào)告

        •   根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù),去年10大半導(dǎo)體廠商的研發(fā)支出增加了6%,其中英特爾領(lǐng)跑。   2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元,相比之下2016年為340億美元。   IC Insights在2月的一份報(bào)告中稱(chēng),2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元,占該集團(tuán)總支出的36%。報(bào)告顯示,這部分資金約為英特爾2017年銷(xiāo)售額的1/5。   IC Insights表示,英特爾的研發(fā)與銷(xiāo)售比率在過(guò)去20年中大幅攀升,這突顯了開(kāi)發(fā)新IC技術(shù)的成本不斷上漲。2017年,
        • 關(guān)鍵字: 芯片  內(nèi)存  

        專(zhuān)家警告:機(jī)器人應(yīng)該植入芯片以防謀殺人類(lèi)

        •   據(jù)英國(guó)《每日郵報(bào)》2月22日?qǐng)?bào)道,一位知名的未來(lái)主義者表示,如果人類(lèi)不采取措施阻止的話,未來(lái)機(jī)器人可能會(huì)兇殘地殺害人類(lèi)。對(duì)此,加來(lái)道雄博士認(rèn)為,人類(lèi)應(yīng)在機(jī)器人腦中植入芯片控制他們的思想,阻止殺人機(jī)器人。        在Reddit網(wǎng)站的問(wèn)答環(huán)節(jié)中,加來(lái)道雄博士警告人類(lèi),“到本世紀(jì)末,機(jī)器人將足夠聰明,甚至變得十分危險(xiǎn)。所以我認(rèn)為我們應(yīng)該在他們的大腦植入芯片,一旦他們有任何危險(xiǎn)的想法就立刻使他們停止運(yùn)作。”        加來(lái)道雄博士說(shuō),
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        巨頭紛紛殺入AI戰(zhàn)場(chǎng) 它究竟能否成為新寵?

        • AI市場(chǎng)正如火如荼,繼富士康以21億元投向人工智能后,AI這一戰(zhàn)場(chǎng)的“火勢(shì)”并沒(méi)有停止的動(dòng)向,反而比以往的勢(shì)頭又添加了幾分火力。
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        在夾縫中崛起的中國(guó)芯

        •   眾所周知,中國(guó)制造正在全面崛起。小到手機(jī)、電腦、家電和醫(yī)療,大到汽車(chē)、高鐵、飛機(jī)和航天、航母,中國(guó)制造正不斷涌現(xiàn)著驚艷世界的科技成果。但一個(gè)尷尬的現(xiàn)狀是,這些令國(guó)人自豪的產(chǎn)品中,超半數(shù)以上的“心臟”——芯片,都是來(lái)自國(guó)外進(jìn)口,而且是長(zhǎng)期、大規(guī)模地依賴(lài)進(jìn)口。“缺芯少魂”,一直是中國(guó)制造最頭疼的產(chǎn)業(yè)癥結(jié)。   中國(guó)制造要高速發(fā)展,芯片技術(shù)必須要跟上,倘若無(wú)法實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化,就意味著需要在國(guó)際市場(chǎng)上高價(jià)采購(gòu),并隨時(shí)面臨著技術(shù)封鎖和禁止
        • 關(guān)鍵字: 中國(guó)芯  芯片  

        完整的芯片反向設(shè)計(jì)流程原來(lái)是這樣的!(實(shí)例講解)

        •   現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,所有產(chǎn)品都是日新月異,使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品,維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。IC設(shè)計(jì)公司常常要根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)入一個(gè)全然陌生的應(yīng)用和技術(shù)領(lǐng)域,這是一件高風(fēng)險(xiǎn)的投資行為。并且及時(shí)了解同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片的成本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)成為必然的工作。  什么是芯片反向設(shè)計(jì)?反向設(shè)計(jì)其實(shí)就是芯片反向設(shè)計(jì)?,它是通過(guò)對(duì)芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理,實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片技術(shù)原理、設(shè)計(jì)思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機(jī)制等方面的深入洞悉,可用來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)框架或者分析信息流在技術(shù)上的問(wèn)題,也可以助力新的芯片設(shè)計(jì)或者產(chǎn)品
        • 關(guān)鍵字: 芯片  IC設(shè)計(jì)  

        5大跡象顯示內(nèi)存芯片「超級(jí)循環(huán)」將結(jié)束

        •   財(cái)經(jīng)部落格《Seeking Alpha》專(zhuān)欄作家指出,在蘋(píng)果下調(diào) iPhoneX 產(chǎn)量,以及大陸半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)在 2019 年將完成內(nèi)存廠設(shè)置,內(nèi)存的供需出現(xiàn)變化,在產(chǎn)能預(yù)期可提升的情況下,全球 DRAM 的平均售價(jià)將降低。   《Seeking Alpha》專(zhuān)欄作家 Robert Castellano 表示,有 5 大跡象顯示,內(nèi)存的「超級(jí)循環(huán)」即將結(jié)束。   1. 內(nèi)存平均售價(jià)呈現(xiàn)下滑   作者根據(jù) Korea Investment & Securities 提供的數(shù)據(jù),統(tǒng)整 201
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        wi-fi 芯片介紹

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