東芝(Toshiba)從2015年財報不實事件爆發起，2年來每況愈下，東芝經營團隊還在努力救援，市場在觀察同時，也不禁質疑，經營團隊、外部董事、日本政府、政府相關基金會、銀行團、東京證交所、與會計師事務所，每個都是日本社會菁英組成的組織，每個都想救東芝，卻為何每次出手都讓東芝危機越陷越深。 東洋經濟(ToyoKeizai)報導，仔細觀察，這次至少可以追溯到2005年的事件，可以說是一個完美風暴，各方立場一環扣一環，才讓東芝越陷越深。而事件的起源，是2005年就任東芝社長的西田厚聰，與2009年接替的
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東芝 WD
為了籌措重建資金，東芝正積極展開以 NAND 型快閃存儲器(Flash Memory)為主軸的半導體事業新公司“東芝存儲器(Toshiba Memory)”的出售手續。不過，東芝合作伙伴、共同營運 NAND Flash 主要據點“四日市工廠”的 Western Digital(WD)卻出面阻撓，稱在未獲得 WD 同意下，東芝不得將半導體事業出售給第三方，且 WD 更于 5 月向國際仲裁法院訴請仲裁，要求東芝停止半導體事業出售手續。
而對于 WD
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東芝 WD
為了籌措重建資金,東芝(Toshiba)正積極著手進行以 NAND 型快閃存儲器(Flash Memory)為主軸的半導體事業出售手續,只不過,東芝合作伙伴、共同營運 NAND Flash 主要據點“四日市工廠”的 Western Digital(WD)在 4 月向東芝提出嚴正抗議,稱東芝嚴重違反雙方所簽定的合資契約,要求東芝立即停止招標手續。而東芝不甘示弱,于 5 月 3 日向 WD 警告,若在美國時間 5 月 15 日以前沒有停止妨礙招標的行為的話,就不會讓 WD 員工再進
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東芝(Toshiba)的存儲器部門競標案如火如荼,如今其落后的競標者,西數(Western Digital,WD)打算申請國際仲裁,根據此前透過 Sandisk 取得與東芝的合資協議,希望能阻止東芝轉移存儲器部門給其他人。
WD 在 15 日凌晨表示,已向國際仲裁院(International Court of Arbitration)申請仲裁程序,禁止東芝未經 WD 同意將兩者的合資事業轉為獨立的東芝存儲器公司并出售的決定。
WD 首席執行官 Steve Milligan 表示,合資本質
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畢竟全球市占高居第二，東芝(Toshiba)半導體事業的出售案，幾乎已淪為各大半導體業者、IT業者、甚至出動到國家層級力量的短兵相接戰場。日前，與東芝共同經營四日市工廠、全球HDD市占霸主西數(WD)，正式向東芝寄出警告意見書。
西數在意見書上提到，東芝未經西數同意，擅自將雙方共營事業的持有股份，移轉至新成立的東芝半導體公司，乃屬重大違約行為。同時主張，若要出售半導體事業，西數應具有優先交涉權。
另對于東芝半導體以股份作為擔保，向銀行融資一事，西數采取不認同態度。此外，意見書更指出，考量買
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日刊工業新聞 20 日報導，東芝(Toshiba) 將攜手 TDK、昭和電工(Showa Denko K.K.) 于 2019 年度量產下一代硬盤(HDD) 。據報導，東芝等 3 家公司已攜手從事下一代 HDD 的研發，且已完成試作品，之后該 3 家公司也考慮設立一家合資公司。TDK、昭和電工原先就是東芝 HDD 的零件供應商，供應磁頭、存儲器給東芝的 HDD 使用。
報導指出，HDD 為東芝分拆海外核電以及半導體等兩事業后，列為重點發展的事業之一，而東芝聯手 TDK、昭和電工量產次世代 HDD
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3 月 29 日是東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃存儲器(Flash Memory)為主軸的半導體事業第一次招標的截止日，有意參與競標的企業將會在今日向東芝提交出資金額、出資比重等條件。而日前就傳出為了避免東芝半導體技術外流，尤其是流向中國，日本公共資金將攜手美國陣營吃下東芝半導體事業，而最新有東芝高層表示，美企是東芝半導體事業的合適買家，不希望賣給美國以外的外資企業。
日本媒體報導，日本經濟同友會代表干事、也擔任東芝社外董事的小林喜光在 28 日舉行的記者會上表示，目前已和東芝進行合
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日本經濟新聞(Nikkei)網站在2017年1月18日報導，東芝(Toshiba)考慮讓半導體事業獨立成新公司，并與美國硬碟大廠威騰電子(Western Digital)洽談合作出資事宜，出資比例不明，可能達20%，隨后NHK等媒體也報導相關消息。
東芝則于同日回應，相關事項仍在檢討，并非公司正式發布資料。
由于東芝的核能事業在2016年底確定需進行減損，規模外傳超過10億美元，這將影響到東芝在半導體事業的投資，尤其現在新技術3D NAND快閃存儲器的國際市場競爭激烈，需要大筆資金持續進行
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魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術，能夠在熄屏的狀態下顯示日期、時間、通知等消息，帶來省電的效果。全金屬的一體化機身，每一處都體現著魅族對手機的追求，歷經30道工序與150小時的精雕細琢，PRO 6 Plus把每一個細節都完美的展示給你。
拆機工具很
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魅族 PRO 6 Plus
昨天閑著無聊，摸著手上的PRO 6s，想著不如干點老本行，拆個機吧。說干就干，拿起一直用著的吸盤、撬棒、兩種螺絲刀，就這么簡單的干起來! 首先，第一步是把底部的兩顆五星螺絲、以及卡托取出來。接著，按照我的經驗，這種設計的手機就要用吸盤把屏幕吸起來了。然而PRO 6s很喪病的使用了卡扣+雙面膠的設計，整個屏幕穩如狗，怎么吸都吸不起來。10分鐘過后，才想起耳機插口可能會有個地方有凹槽，才在那個地方吸起來了一點，接著再用撬棒翹起來了。 翹起來后該怎么做?因為屏幕周圍還是有雙面膠，你需
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魅族 PRO 6s
日本媒體在分享了全新上市的PS4 Pro主機拆解的同時還是對其主板進行了一番深入解析，全新AMD Jaguar定制版APU首次顯露真容。
主板正面最顯眼的元件就是全新AMD定制版APU處理器，可以看到PS4 Pro搭載的APU型號為CXD90044GB，而之前PS4-2000所采用的APU型號為CXD900443GB，一個數字上的差別意味著這并非是一個簡單的基礎升級。
PS4 Pro的APU型號為CXD90044G
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索尼 PS4 Pro
工程師努力打造百分百失效保護的系統，但這個夢想很難在實際執行中以低成本實現。因此，業界通常采用一種基于概率和風險的方法，界定安全相關
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PRO-SIL 安全
摘要：利用Pro/E Wildfire4.0進行模具設計，結合Master CAM 5X進行數控加工，選擇手機外殼零件，綜合應用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設計與制造過程采用CAD/CAM技術完成手機外殼的模具設計及型芯模具零件
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手機外殼 Pro／E Master CAM 模具設計 數控加工
Western Digital Corporation宣布其百分之百持有之子公司Western Digital Technologies已完成對SanDisk的并購案。隨生力軍SanDisk的加入，Western Digital Corporation將透過全球優秀的團隊、深化的產品與技術平臺，涵蓋旋轉磁性儲存與NVM(非揮發性記憶體)科技，成為具有廣泛儲存解決方案的供應者。
Western Digital 執行長Steve Milligan表示，這項深具轉型意義的合并，將透過豐富的產品與解決方
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WD SanDisk
魅族PRO 6是魅族近日推出的全新旗艦手機，相比上一代PRO 5降低了屏幕尺寸，由5.7英寸降為5.2英寸小屏，帶來更好的單手操作體驗。魅族PRO 6最大的亮點在于加入了全新3D Press壓感屏功能，另外還加入了全新快充功能，帶來更快出色的快充體驗。下面小編為大家帶來了魅族PRO 6拆機圖解，深入該機內部看看這款2499元旗艦機的內部做工如何以及3D Press與全新快充是如何設計的。
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