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        微軟Xbox One拆解:模塊化設(shè)計(jì)易修復(fù)

        •    ?   第一批買到Xbox One的鐵桿粉絲。    ?   Xbox One搭載8核x86處理器、8G RAM、500G存儲(chǔ)空間、藍(lán)光/DVD光驅(qū),802.11n無線Wi-fi支持,HDMI In/Out與USB 3.0端口。 ?   再來欣賞一下首日版Xbox One的手柄。上面明顯的2013首日版(DAY ONE 2013)字樣,表明了它的特殊身份。 ?   Kinect 2.0單元和一個(gè)Xbox One主機(jī)。Xbox控
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        HTC One M8完全拆解:做工精湛/壞了就哭

        • iFixit的速度真沒的說,HTC新旗艦M8發(fā)布還不到24小時(shí)內(nèi),完全拆解就出來了。在進(jìn)入正文之前,很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒救了,因?yàn)閷?shí)在是太難拆了(當(dāng)然這難不倒iFixit),在購買之前你要做好這個(gè)準(zhǔn)備。     本次拆解的HTC M8是美國運(yùn)營商Verizon的定制版,采用5英寸1080p觸控屏,搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存和32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間,最大支持128GB micro SD卡擴(kuò)展,提供一顆500萬像素前置攝像頭以及
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        HTC ONE X 拆機(jī)圖解

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        HTC One拆解步驟詳解 比iPhone還難修

        • 科技網(wǎng)站Gizmodo的編輯表示:HTC One我們見過的最漂亮的Android手機(jī),所以它很難拆解也不算奇怪。iFixit網(wǎng)站的專業(yè)拆解人員費(fèi)了老大的勁兒才把它拆開。那簡直是一場噩夢,我們不建議你親自嘗試。 iFixit的人員們使用了吸盤,進(jìn)行了加熱,才把HTC One鋁合金一體成型外殼打開,看到了里面的東西。這時(shí)候,拆卸過程開始變得艱難起來:里面有大量銅箔,而且螺絲很少。經(jīng)過一番拼搏之后,iFixit給HTC One的“可修復(fù)分?jǐn)?shù)”打了1分。“可修復(fù)分?jǐn)?shù)&rdqu
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        HTC One拆解步驟詳解:比iPhone還難修

        • 科技網(wǎng)站Gizmodo的編輯表示:HTC One我們見過的最漂亮的Android手機(jī),所以它很難拆解也不算奇怪。iFixit網(wǎng)站的專業(yè)拆解人員費(fèi)了老大的勁兒才把它拆開。那簡直是一場噩夢,我們不建議你親自嘗試。 iFixit的人員們使用了吸盤,進(jìn)行了加熱,才把HTC One鋁合金一體成型外殼打開,看到了里面的東西。這時(shí)候,拆卸過程開始變得艱難起來:里面有大量銅箔,而且螺絲很少。經(jīng)過一番拼搏之后,iFixit給HTC One的“可修復(fù)分?jǐn)?shù)”打了1分。“可修復(fù)分?jǐn)?shù)&rdqu
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        精密做工難修理 新HTC One(M8)真機(jī)拆解

        • 全新HTC One(M8)近日正式在倫敦發(fā)布,現(xiàn)在又到了笑談君為大家奉上猛料的時(shí)間,什么真機(jī)體驗(yàn)、雙3D攝像、續(xù)航測試、HTC Sense 6.0介紹都弱爆了,有人直接將這款號稱史上最難拆的手機(jī)大卸八塊。話說還是要講究一點(diǎn)職業(yè)道德,這個(gè)拆解圖片是國外專業(yè)拆解網(wǎng)站iFixit放出來的,筆者暫且扮演一下翻譯工,速來圍觀。     全新HTC One (M8)配備高通驍龍801 2.5GHz四核處理器,支持4G LTE,采用2GB RAM+32GB ROM內(nèi)存組合,后置兩顆400萬
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        ABB全面整合Power-one 放棄光伏EPC投標(biāo)業(yè)務(wù)

        •   瑞士工程巨頭ABB公司將其位于加州的逆變器Power-One可再生能源業(yè)務(wù)改名。從5月起將會(huì)采用ABB公司的品牌,此舉為該公司整合計(jì)劃的一部分。   2013年7月,ABB收購了Power-One,當(dāng)時(shí)世界上第二大的光伏逆變器制造商。目前Power-One可再生能源生產(chǎn)的產(chǎn)品,包括其所有的產(chǎn)品名稱,如UNO,TRIO和ULTRA,將在ABB名下保持不變,其他所有國家的產(chǎn)品認(rèn)證將仍然有效。ABB將繼續(xù)研發(fā)逆變器,監(jiān)控和集成能源存儲(chǔ)解決方案,以滿足不斷增長的全球需求。   “通過將Powe
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        2014電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議盛大開幕

        •   2014年電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議將持續(xù)召開整整三天,展覽面積進(jìn)一步擴(kuò)大,來自全球的高端企業(yè)積極踴躍地成為其贊助商。  由于EDICON?2013第一屆的成功召開,以及在觀眾、演講人和參展商的熱情感召下,2014電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議(EDI?CON2014)于4月8日到10日在北京國際會(huì)議中心(BICC)盛大開幕,這是一個(gè)由行業(yè)從業(yè)人員推動(dòng)的面向中國本土行業(yè)人士的國際性行業(yè)大會(huì),本屆會(huì)議展覽面積進(jìn)一步擴(kuò)大、主題會(huì)議更加專業(yè)。  如往年一樣,EDI?CON2014聚集了主題演講者、學(xué)術(shù)
        • 關(guān)鍵字: HF/HS  EDICON  5G  RFID  

        詳細(xì)圖解HTC One X

        • HTC One X手機(jī)作為首款可以賣到的四核智能手機(jī),擁有者光鮮亮麗的外表,但是卸了妝之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核處理器是什么樣子的呢? 帶著這一連串的疑問,讓我們從拆解后的One X中找到答案吧。                                
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        本易Miracle One拆解

        • 圖上詳解:                                                       &nbs
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        HTC One結(jié)實(shí)耐用 但難拆

        • 首先,先來回顧一下HTC One的硬件:鋁制機(jī)身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通驍龍600四核、2GB DDR2內(nèi)存,400萬像素UltraPixel攝像頭以及BoomSound音效技術(shù)。         HTC One             HTC One與iPhone 5均為超薄金屬機(jī)身設(shè)計(jì),但是相比之下,前者背殼與弧形人體工學(xué)設(shè)計(jì),而后者
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        模塊化極精細(xì) Xbox One Kinect完全拆解

        • 之前ifixit為大家?guī)砹薠box One的拆解圖賞,時(shí)隔八年,微軟終于推出了Xbox 360的繼任游戲主機(jī)。是否有網(wǎng)友看了Xbox One的完全拆解還不夠過癮?感覺和索尼PS4比做工怎么樣?每款主機(jī)都有其忠實(shí)的粉絲,相信大家都有自己心中的看法。兩邊勢必也會(huì)大肆討論一番。對于之前還沒過夠癮的網(wǎng)友,今天我們再來看看微軟的新一代語音、視覺和體感附件Kinect 2.0的詳細(xì)拆解。
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        HTC One在各大手機(jī)顯示屏中脫穎而出

        •    大家都知道,一部智能手機(jī),其顯示屏所占的成本率是很高的,而顯示屏也是手機(jī)優(yōu)良因素中諸多衡量標(biāo)準(zhǔn)中最重要的部分。隨著現(xiàn)在大屏手機(jī)的逐步出鏡,各種各樣的高清顯示屏在不斷研發(fā)出來,也會(huì)出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象,而很多用戶對于手機(jī)屏幕的要求也越來越高,骨灰級機(jī)友幾乎達(dá)到了吹毛求疵的級別。   對于顯示屏來說,最重要的幾個(gè)因素大概是,分辨率,銳度和亮度。 移動(dòng)平臺的強(qiáng)大市場需求導(dǎo)致手機(jī)開發(fā)商不斷刷新各種旗艦定義標(biāo)準(zhǔn),廠商不斷推出分辨率更高,銳度更清晰,更高亮度的顯示屏,那么在目前的旗艦設(shè)備中誰才是最強(qiáng)者
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        拆解 HTC One,比較堅(jiān)固不太好拆

        •    ?   考慮到其獨(dú)特的鋁合金材質(zhì)外殼,我們原本就預(yù)想 HTC One 應(yīng)該不好拆,iFixit 的拆解驗(yàn)證了我們的設(shè)想。首先,HTC One 的機(jī)身沒有用到螺絲,所以只有通過熱風(fēng)槍來給前面顯示屏面板加熱(可以使黏合膠熔化),再用吸盤將其吸附打開,然后用金屬小起子將主板一點(diǎn)點(diǎn)撬開,最終看到機(jī)身內(nèi)部構(gòu)造。你可以看到很多組件的連接是很堅(jiān)固的,尤其是主板的銅屏蔽罩,找到電池的連接線比較困難,你要小心翼翼處理才行。   iFixit 拆解完發(fā)現(xiàn)了一些主要元件,包括 Elpida BA164
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        高速橋接芯片V-by-One HS 擴(kuò)大生產(chǎn)滿足超高清電視需求

        •   V-by-One HS 是THine Electronics公司開發(fā)的下一代高速橋接芯片,為迎合電視市場客戶的要求,V-by-One? HS的新產(chǎn)品 THCV226已開始量產(chǎn),并開始進(jìn)行擴(kuò)大生產(chǎn)。
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