- 臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠瑞薩(Renesas)26日宣布研發出使用于汽車導航系統等車用情報裝置的次世代系統整合芯片產品「R-CarH2」，樣品已出貨，這款芯片交由臺積電以28納米代工生產。
盡管格羅方德、三星等競爭者卡位28納米，但臺積電目前在這塊市場仍取得九成的高市占率，瑞薩再找臺積電代工28納米最新產品，為臺積電28納米在日本市場的一大勝利。
日本產經新聞報導，瑞薩在日本車用系統整合芯片市場握有約八成市占率，在全球海外市場占有率也高達5成。而臺積電多
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臺積電 MCU
- STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的ARM Cortex-M3內核。按性能分成多個不同的系列，滿足不同應用的不同需求。由于STM32系列在開發工具的成本和廣泛度;存儲器的種類、規模、性能和容量;以及各種軟件獲得的難易度方面都做了非常出色的準備，因此迅速在市場上取得巨大成功。
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- 通過采用PDIUSBD12和AT89S52微處理器等器件設計網絡切換系統。闡述了系統的總體設計思想及其層次結構，并給出了系統結構圖。該系統采用USB總線接口形成網絡切換系統，為工作人員能夠同時安全的使用內部局域網與Internet網提供新的思路。
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USB AT89S52微處理器 網絡切換
- 賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票代碼：CY)日前宣布推出PSoC? 4可編程片上系統架構，它將賽普拉斯一流的PSoC模擬和數字架構以及業界領先的CapSense?電容式觸摸技術同ARM?的低功耗Cortex?-M0內核完美相結合。
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- 隨著物聯網(IoT)不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應這種小型化趨勢。
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- 摘要：汽車正在不斷加強安全措施，關鍵汽車操作所使用的安全MCU 都需要遵循 ISO26262 (ASIL-D) 或 IEC61508 (SIL3) 標準。本文討論了MPC574x 等飛思卡爾公司 32 位 Qorivva 微控制器(MCU)提供的主要設計功能。這些功能可幫助最終客戶滿足汽車 (ISO26262)/工業 (IEC61508) 標準提出的安全要求。
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- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)日前宣布，其最新的 SuperSpeed 通用串行總線(USB 3.0)現可用于串行 ATA(SATA)第3版[注釋]橋接SoC(片上系統，零件編號μPD720231)，從而可大幅減少所用物料總量。
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- 汽車行業正在快速變化，以應對復雜的挑戰，包括增加網絡帶寬、提高數據安全性、實現功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導體 (NYSE: FSL) 正在擴展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車身網絡微控制器 (MCU) 組合，以應對這些挑戰，并將汽車車身應用的集成和功能提高到一個新水平。
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- 很多人認為Cortex-M0、M3和M4將取代現有的8位，16位以及32位MCU(微控制器)稱謂，各MCU廠家如何看待該說法?
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- 摘要：2012年中國MCU市場與上一年基本持平，熱點應用不突出，增長放緩，技術上向集成化方向發展。
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