- 1月26日消息，美國第二大芯片制造商德州儀器今日發布的財報顯示，其第四季度實現凈利潤6.55億美元，同比大幅增長512%，好于分析師預期。該公司此前曾預計，由于受消費電子產品及行業設備需求的刺激，本季度利潤和銷售額都將會高于分析師預期。
德州儀器第四季度凈利潤為6.55億美元，每股盈利52美分;前一年同期，該公司凈利潤為1.07億美元，每股盈利8美分。德州儀器第四季度銷售額增長21%至30.1億美元。分析師此前曾預計，德州儀器第四季度每股利潤50美分，營收為29.8億美元。德州儀器CFO凱文&m
- 關鍵字：
TI 模擬芯片
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向支持實時控制應用的 TMS320C2000? 微處理器 (MCU) 推出 controlSUITE 軟件，以全面滿足每個設計階段對更加直觀易用的軟件的需求。與傳統 MCU 產品不同，controlSUITE 軟件可為簡化評估、應用自適應、調試、測試以及重復使用提供必要的內容與內容管理。controlSUITE 軟件除免費軟件產品系列常見的簡單演示之外，還可提供能夠作為真正開發系統使用的全面開源項目 —— 庫與示例，實現諸如電機控制等
- 關鍵字：
TI 開發套件 MCU TMS320C2000
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。
該系列包含的 5 款 NexFET 器件支持計算機與電信系統設計人員使用具有擴充內存及更高電流的處理器，同時顯著節省板級空間。這些采用高級封裝的 MOSFET 可廣泛用于各種
- 關鍵字：
TI MOSFET
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布旗下業界最低功耗 16 位數字信號處理器 (DSP) 平臺 C5000 新增兩款器件：TMS320C5514 與 TMS320C5515。此外，為幫助客戶快速啟動設計工作，TI 還宣布同步推出兩款評估解決方案，包括功能齊全的 TMDXEVM5515 評估板與全新低成本 TMDX5515EZDSP。
這兩款最新低功耗 TMS320C55x DSP 不但可將性能提升 20% 至 120 MHz，而且還可提高集成度，簡化系統級開發，從而使客戶能夠在語音、音頻與便攜式通信應
- 關鍵字：
TI DSP TMS320C5514 TMS320C5515
- 近日，旨在提高大學生模擬技術知識水平、培養大學生電子設計創新能力的2009德州儀器模擬技術大學生冬令營在上海交通大學圓滿結束。來自全國8個省市、在2009年大學生電子設計競賽省市級TI杯中取得優異成績的62名學生代表匯聚一堂，共同度過了為期四天、豐富多彩的冬令營生活。
冬令營期間，德州儀器中國區總裁謝兵先生參加了開營儀式，并發表了激動人心的主題演講;來自德州儀器的資深工程師為大學生們做了關于高性能模擬技術和MSP430單片機應用的專題講座;介紹了TI面向應屆畢業生的招聘和培養計劃;大學生們互相交
- 關鍵字：
TI 儀器模擬 電子設計
- 三星繼去年CES展會首次展示投影手機W7900之后，在2010年CES展會中再推一款升級機型W9600。這款新品內嵌德州儀器DLP最新的微型投影光機，顯示分辨率從480×320升級至WVGA(854×480)，投影性能有所提升。
三星展出投影手機W9600
與LG eXpo不同的是，三星W9600內嵌投影光機，不需要外掛配件即可實現投影功能。除此之外，該機擁有AMOLED屏幕、500萬像素攝像頭、全觸控操作等一系列高端配置。不過，這款手機新品的發售時間與發售價格
- 關鍵字：
CES 投影手機 W7900 TI DLP
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。
該系列包含的 5 款 NexFET 器件支持計算機與電信系統設計人員使用具有擴充內存及更高電流的處理器，同時顯著節省板級空間。這些采用高級封裝的 MOSFET 可廣泛用于
- 關鍵字：
TI MOSFET DualCool NexFET
- 智能電話上豐富的功能和特性推動了對強大處理功能、更大（更清晰）顯示屏、觸摸屏控制和麥克風功能的需求。此外，若要滿足電話的性能和外形尺寸要求，還必須仔細考慮電源電流和封裝尺寸。德州儀器針對這些應用需求
- 關鍵字：
音頻 方案 觸摸屏 電源 智能 手機 TI
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布將在 2010 年國際消費電子展 (CES) 上展示業界首款非接觸式充電評估套件。屆時，TI 將與 Fulton Innovation道在中央大廳 11045 號歡迎您的蒞臨。該 bqTESLA 非接觸式充電評估套件是一款基于 Fulton Innovation Coupled™ 智能無線電源技術的高性能易用型開發套件，可充分滿足低功耗、非接觸式充電解決方案的設計需求。該套件包含單通道發送器、直接電荷接收機 (direct-charge receiver) 以
- 關鍵字：
TI 開發套件 充電評估套件
- 2009 年是電子書市場發展歷史上具有轉折性意義的一年，各大制造商和開發商都在競相滿足這一新興市場的客戶需求。針對開發差異化設備的需求，德州儀器宣布推出采用 OMAP 3 處理器的電子書開發平臺，幫助制造商及開發商迅速完成產品規劃，加速創新型電子書閱讀器上市。德州儀器的綜合性平臺采用時尚的電泳 (electrophoretic)顯示器，內建有全新的 OMAP3621 應用處理器、WiLink™ 6.0 WiFi/Bluetooth®/FM 復合式聯機解決方案、全新的 TPS6518
- 關鍵字：
TI OMAP 電子書開發平臺
ti-chipcon介紹
您好，目前還沒有人創建詞條ti-chipcon!
歡迎您創建該詞條，闡述對ti-chipcon的理解，并與今后在此搜索ti-chipcon的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
