- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達芬奇 (DaVinci) DM37x 視頻處理器，幫助軟硬件工程師輕松設計更多的富媒體及便攜式應用。DM3730 與 DM3725 采用 ARM® Cortex™-A8 與 C64x+™ DSP 內核，在單個片上系統 (SOC) 上集成影像及視頻加速器 (IVA)、3D 圖形處理器(僅 DM3730)以及高性能外設(USB 2.0、SD/MMC)，是要求高清視頻處理或大規模數據處理應用的理想選擇。這些應用包括導航系統、媒體播放器、
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TI 達芬奇 DM37x 視頻處理器
- 雖然輸出電壓不斷下降而穩壓要求正變得越來越高，但是您的任務可能并非像其表面上看起來那么困難。即使必須要使用 1% 或更大的容差電阻來進行設計，但您仍然可以得到非常精確的輸出電壓。圖1顯示了一款典型的電源調節
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TI 德州儀器
- OMAP平臺為開發個人手持設備的語音應用提供完美的解決方案。這種低功耗的OMAP架構把用于語音的DSP信號處理功能與RISC處理器的通用系統性能融合在了一起。設計了開放式軟件架構，以鼓勵開發語音引擎、語音應用和多媒體
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語音 應用 解決方案 設備 手持 TI OMAP 平臺 基于
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款全新 200 mA 雙通道輸出電源，可為需要正負電源軌的有源矩陣 OLED (AMOLED) 顯示屏實現更高的畫質。該 TPS65137 采用低壓降 (LDO) 后置穩壓器，可為實現穩定的畫質提供具有最小輸出電壓紋波的線路與負載瞬態響應。TPS65137 具有 2.3 V 至 5.5 V 寬泛輸入電壓以及較少的外部組件，并采用 3 毫米 x 3 毫米 QFN 小型解決方案封裝，是手機與智能電話等便攜式設備 AMOLED 顯示屏的理想選擇。
TPS65137 的
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TI 電源 TPS65137
- Gartner預期2010年全球半導體的固定資產投資有大幅增加。
在它的Q2季度半導體產能報告中，Gartner預計全球半導體產能與去年相比增長5%-6%，這是由于PC及手機的出貨量增長有關。
根據Q1的全球半導體產能報告，Gartner近期作了更新，將2009年產能原先下降2.3%，修正到下降1.9%，及2010年增長5%修正到6%，而2011年由增長9%，有小幅減緩，修正為8%，以及2012年仍維持8%的穩定增長。之所以如此，與Gartner的最新半導體投資報告，今年將增長83.5%以
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TI 邏輯電路
- 之前，我們介紹了如何對正向轉換器輸出整流器開啟期間兩端的電壓進行緩沖。現在，我們來研究如何對反向轉換器的 FET 關斷電壓進行緩沖。圖 1 顯示了反向轉換器功率級和一次側 MOSFET 電壓波形。該轉換器將能量存儲于
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轉換器 緩沖 設計 MOSFET TI 德州儀器
- 德州儀器日前宣布，自己第一家與ARM合作，共同進行了代號“Eagle”(鷹)的ARM Cortex-A系列下一代處理器核心架構的設計與定義，同時也首家獲取了相關技術的授權。
德州儀器表示，自己從2009年6月開始就參與了ARM鷹架構的開發項目，貢獻了自己在低功耗SoC平臺方面的經驗，也加速了應用ARM新處理器核心的步伐。
在此之前，德州儀器已經利用ARM Cortex-A9處理器核心開發了OMAP 4平臺，獲取下一代Cortex-A核心授權后將會繼續開發未來的OMA
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TI 處理器
- 據國外媒體報道，德州儀器周一稱，它將在今年晚些時候開始出貨用于智能手機和平板電腦的新的雙核芯片。
德州儀器OMPA智能手機業務部門產品管理經理Robert Tolbert說，這種名為OMAP4430的芯片將提供比目前的OMAP3系列芯片強大一倍的性能。這種芯片將使應用程序在移動設備上運行的速度更快。
Tolbert說，這種雙核芯片將給移動設備帶來1080p高清視頻重放等功能。這種處理器的時鐘速度最多可達到1GHz，耗電量比它以前的產品減少50%。
Tolbert說，這種芯片的許多改進
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TI 雙核芯片 智能手機 平板電腦
- 德州儀器(TI)周一宣布，公司成為第一家ARM授權使用下一代Cortex-A系列處理器的公司，這款芯片被稱為“Eagle”，擁有較上一代更強大的性能和僅為0.25W的功率，采用28-22nm制程。
德州儀器在2009年6月簽署授權協議，并一直在協助ARM開發其低功耗的SoC芯片。不過目前TI并沒有公布使用Eagle ARM核心的產品。
TI和ARM早在1993年就開始合作，其合作產物OMAP1510在市場上長盛不衰，大量Windows CE和Symbian設備采用，
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TI Cortex-A 處理器
- 2010年8月4日，深圳訊，德州儀器 (TI) 2010亞洲技術研討會 (TI Asia Technology Days 2010)中國區分會在深圳開幕。為期一天的研討會不僅提供了超過 30堂覆蓋電源供應設計、模擬設計、微控制器 (MCU)、微處理器 (MPU) 和數字信號處理器 (DSP) 等方面的技術與應用解決方案演講，還提供了超過30個產品和應用的展示供與會嘉賓體驗最新的技術與創新。除深圳外，此次 TI 亞洲技術研討會，還將分別于8月6日、8月9日在上海和北京舉行。
已舉辦多年的TI 技術
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TI MCU MPU DSP
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 C6EZFlo 圖形軟件開發工具，幫助數字信號處理開發人員輕松利用 TI 數字信號處理器 (DSP) 的強大計算功能。C6EZFlo 工具可簡化并加快開發進程，使開發人員無需學習新的編程語言或特定 DSP 架構，便可通過 TI DSP 生成原型軟件。如欲了解更多詳情或下載 C6EZFlo工具，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/c6flo-dsptool.html。
C6EZFlo
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TI 開發工具 C6EZFlo
- MEMS有廣泛的應用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素
MEMS及其應用
MEMS技術是采用微制造技術，在一個公共硅片基礎上整合了傳感器、機械元件、致動器(actuator)與電子元件。MEMS通常會被看作是一種系統單晶片(SoC)，它讓智能型產品得以開發，并得以進入很多的次級市場，為包括汽車、保健、手機、生物技術、消費性產品等各領域提供解決方案。根據電子產業市場研究與信息網路的資料，MEMS的平均年增長率高于20%,并預計在2010年超過100億美元。MEMS技術已被
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TI MEMS SoC
- 西南產權交易所網站公布的信息顯示，成都成芯半導體制造有限公司資產轉讓的項目掛牌價格為11.88億元。根據公告細則推定，其轉讓方獲將為美國模擬及數字半導體 IC 設計制造公司-德州儀器。
公告顯示，上述11.88億元要求一次性付清，且受讓方必須承諾，資產繼續留在四川成都高新技術產業開發區，同時90%的員工繼續聘用。該轉讓標的掛牌期限為7月15日至8月11日。
同時，該項目轉讓設立了明確門檻，即受讓方營收規模必須在100億美元以上，且在模擬半導體領域經營5年以上。
公開信息顯示，中國國內
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TI 半導體
- 在科技公司任職肯定不錯。很多公司不但有可享受加州陽光的大園區，還有很多運動休閑設施和場所，足以讓你每天得到早九晚五的生活。在雇主匿名評價網站Glassdoor.com的幫助下，businessinsider對科技公司雇主進行了評選，挑出了25家科技領域最佳公司?？萍脊?司職員抱怨最多的問題是：辦公室政治、專橫的中層管理人員、戰略上的不足和無法保持工作與生活的平衡。而最受抱怨的卻是報酬不夠高。(這不奇怪，誰不認為 他們應該得到更多薪水)
以下是25家最佳科技公司雇主名單：
1、谷歌：得分3.
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TI 半導體
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新開發平臺與 TMS320C6457 數字信號處理器 (DSP) 的更高速度選項，繼續為開發人員提供可實現低成本應用的各種高價值、高性能器件。TI 簡化型開發平臺與 TMS320C6457 - 850MHz 器件配合使用，不但可幫助網絡、測試、影像以及工業等市場領域的客戶快速推進開發工作，同時還可為現有 TMS320C6457 處理器提供高度的設計靈活性與升級功能，并確保極具競爭力的低價位。此外，TI 還可為該器件的低價位 1GHz 與 1.2GHz 版本提供引腳兼
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