- 最近在全球半導體業中發生兩件亊引起關注。一是德儀(TI)用65億美元兼并美國國家半導體(National Semiconductors，簡稱NS)。另一件是以色列的代工廠TowerJazz，花費1.4億美元兼并美光在日本的8英寸生產線。
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TI 半導體 201105
- 本文介紹了TPS24720主要特性, 方框圖,10A時12V的典型應用電路圖以及評估模塊TPS24720EVM-001主要特性,電路圖和材料清單與PCB布局圖.
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方案 控制 2.5V-18V TPS24720 TI
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最小型、最低功耗數字溫度傳感器。與實力最接近的同類競爭產品相比，該 TMP103 的功耗銳降 97%，體積縮小 75%。此外，它提供的全局讀寫功能還可簡化熱曲線分析。電路板上安裝的 8 個 TMP103 器件使用統一命令，可同時識別并監控熱點。TMP103 可在延長電池使用壽命、縮小外形的同時，簡化熱曲線分析，從而可充分滿足智能電話、平板電腦、筆記本電腦以及上網本等便攜式消費類電子產品的需求。
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TI 溫度傳感器
- 雖然德儀(TI)12吋晶圓大軍來勢洶洶，但比起新臺幣近期兇猛升值走勢，臺系類比IC設計業者反而較擔心，后者會大力侵蝕公司2011年第2季毛利率表現。包括立锜及致新等一線臺系類比IC設計公司都認為，第2季毛利率將微幅下滑的情形，完全是因為臺幣升值吃掉公司不少營收基礎及毛利率表現，相較于德儀12吋晶圓大軍仍是看得到、碰不到的情形，短期想操心也無從操心起，反倒是新臺幣每單位升值走勢，直接吃掉公司2011年營收及獲利表現，才令人更加憂心。
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TI 模擬IC
- 日前，德州儀器 (TI) 日前宣布推出集成FET 的業界最小型、最高效率的降壓轉換器，可為電信、網絡以及其它應用提供高達 25 A 的電流。
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TI TPS56221
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出超低功耗 MSP430 16 位微控制器電容式觸摸產品系列，可在全部MSP430 器件上實現全球最低功耗的觸摸感測功能。借助 TI 的嵌入式處理技術專長，該系列推出了全新的硬件及免費軟件解決方案，為開發人員提供了面向基于微控制器電容式觸摸應用的易用、成本效益型選項，同時仍可受益于 MSP430 器件所擁有的電池電量節省特性。
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TI 電容式觸摸解
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可啟動無刷直流 (BLDC) 與永磁同步 (PMSM) 電機的完整電機控制評估套件。該 DRV8312-C2-KIT 是一款高性能、低功耗、低成本的無傳感器磁場定向控制 (FOC) 及梯形通信平臺，其可幫助電機實現創新，加速不足 50 V 與 6.5 A 無刷電機的開發，從而可推動醫用泵、門、升降機與小型泵，以及工業及消費類機器人與自動化技術的發展。
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TI 評估平臺
- 德州儀器 (TI) 28日天宣布在上海浦東機場綜合保稅區正式啟用其在中國設立的第一個產品分撥中心。作為德州儀器全球戰略布局的重要組成部分，上海產品分撥中心將重點服務于中國客戶，未來還將服務亞太乃至全球的德州儀器客戶。
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TI 晶圓
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款用于驅動立體聲橋接揚聲器的 25 W 數字音頻功率放大器。該 TAS5727 具有比前代產品小 32% 的 RDS(on)，可將總體外殼溫度降低 20%。此外，雙頻帶動態范圍壓縮還支持兩個不同頻帶的音頻處理，可解決小型揚聲器的音質局限性問題。TAS5727 可幫助設計人員通過前所未有的更小型封裝創建高效率低散熱設計，充分滿足高清電視與條形音箱市場的需求。如欲了解更多詳情或訂購 TAS5727 樣片，敬請訪問：www.ti.com.cn/tas5727-pr。
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TI 功率放大器 TAS5727
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布，TI E2E 社區成員突破5萬人大關，作為一個可為越來越多技術專家解答問題的平臺，TI E2E 社區可幫助社區成員解決從前期設計規劃到故障排除的各種問題。TI E2E 社區于 2008 年 4 月啟動，主要通過根據不同產品及應用劃分的討論區為 TI 員工及全球工程師提供技術支持。所有成員不但可通過提問來滿足設計需求，解決技術難題，而且還可通過回答其他成員的問題展示自身在特定領域的專業技術。
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TI DSP
- 德州儀器(NYSE: TXN)DLP?產品事業部近日宣布將于5月9日至11日參加在西安舉行的2011第61屆中國教學儀器設備展示會。屆時，德州儀器DLP將展出其針對教育行業的多種技術及解決方案，包括DLP 3D-Ready投影技術、DLP交互投影技術、DLP超短焦投影機、DLP無燈泡投影機以及DLP Pico?投影產品等。
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TI 3D互動教學
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x DSP 系列的最新數字信號處理器 (DSP) TMS320C6671，以及 TMS320C6670 無線電片上系統 (SoC) 的增強技術，進一步刷新多內核應用的性能與創新。業界速度最快、性能最高的定點與浮點單內核器件 C6671 DSP 建立在 TI KeyStone 多核架構基礎之上，可為開發人員輕松進入多核世界提供一個出色選擇。同時，與以通信為中心應用的現有 SoC 解決方案相比，TI 增強型 C6670 無線電 SoC 可實現提高一倍的
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TI DSP
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾款面向最新 TMS320C66x DSP 系列等多核數字信號處理器 (DSP) 的升級版軟件，進一步推動多核器件的快速開發，使其更便捷。TI 軟件產品包括最新多核軟件開發套件 (MCSDK)、優化型多核軟件庫、C66x DSP 系列的 Linux 內核支持以及 OpenMPTM 應用程序接口 (API) 支持等。憑借這些優化的免費軟件，開發人員不但可加速基于TI KeyStone 多核架構的開發，而且還可充分利用其多核設計方案。
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