- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430F563x 和 MSP430F663x 微控制器系列,為其超低功耗 16 位微控制器產品線增加更多性能與特性。現在,利用這些微控制器的更大內存、顯示容量和模擬外設,開發人員可快速實現高精度測量及連接。
- 關鍵字:
TI 微控制器 MSP430F563x
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊,可實現每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優異散熱性能,比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件,只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案,從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
- 關鍵字:
TI 電源模塊 TPS84610
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布其 MSP430 16 位微控制器已通過針對汽車應用的規格驗證,可充分滿足汽車市場對超低功耗微控制器 (MCU) 的需求。AEC-Q100 認證使得開發人員能夠將更高的性能、電源效率及可擴展性整合進設計中,而不會犧牲價格優勢。如今,汽車系統設計人員可獲得超過50款MSP430 超值系列 (Value Line) MCU,其應用領域包括汽車內艙電機、電容式觸摸、信息娛樂系統及遙控車門開關。
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TI 微控制器 MSP430
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布擴展其面向新興云無線接入網絡 (C-RAN) 應用與網絡服務器開發人員的KeyStone 多核架構,確保其市場領先基站片上系統 (SoC) 解決方案繼續在無線產業中保持領先地位。具體而言,TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴展 KeyStone 架構,其可為制造商開發極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量,減少現場設備數量,為運營商降低運營成本提供一個創新方案。TI 通過擴展 KeyStone 架構,可為 C-RAN
- 關鍵字:
TI 多核架構
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊,可實現每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優異散熱性能,比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件,只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案,從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
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TI 電源模塊
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布擴展其面向新興云無線接入網絡 (C-RAN) 應用與網絡服務器開發人員的KeyStone 多核架構,確保其市場領先基站片上系統 (SoC) 解決方案繼續在無線產業中保持領先地位。具體而言,TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴展 KeyStone 架構,其可為制造商開發極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量,減少現場設備數量,為運營商降低運營成本提供一個創新方案。TI 通過擴展 KeyStone 架構,可為 C-RAN
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TI SoC 云無線接入網絡
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款具有多種集成型工業通信協議的 ARM? Cortex-A8 系統解決方案,為希望簡化并加速工業自動化設計的開發人員帶來極大優勢。上月發布的 Sitara? AM335x ARM Cortex-A8 微處理器不但支持不足 7mW 的低功耗,而且還提供 2 款工業自動化硬件開發工具、完整的軟件以及模擬信號鏈,從而可提供一款總體工業自動化系統解決方案。開發人員可使用該解決方案加速工業自動化設計的上市進程,其中包括輸入/輸出 (I/O) 器件、人機界面 (HMI) 以及
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TI 微處理器 Sitara AM335x ARM Cortex-A8
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出具有業界最佳噪聲性能與最低功耗的 80 MSPS、8 通道 14 位模數轉換器 (ADC)。該 ADS5294 可在 5 MHz 下支持75.5 dBFS 最佳信噪比 (SNR),其采樣速率高達 80 MSPS,可充分滿足設計人員對高電源效率低成本設計的需求。ADS5294在 80 MSPS下具備高性能且能提供單位通道 77 mW 的最低功耗,還集成有數字處理塊、低頻噪聲抑制模式以及可編程輸入至輸出映射功能。所有這些特性都可幫助設計人員在更小的封裝中集成更多功能,從而
- 關鍵字:
TI ADC 醫療影像應用
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實時控制32位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝,將 2 個低噪聲 500 mA 低壓降線性穩壓器 (LDO) 與 3 個電源電壓監控器相結合,可為 TI F2833x、F2823x、F281x、F2801x 以及 F280x 微處理器系列實現 +/-5% 的電源軌誤差精度。
- 關鍵字:
TI 電源管理 MCU TPS75005
- 如何在提高運算速度的同時降低功耗,是很多工程師面臨的難題,就像我們希望花山寨機的錢買來iphone一樣,這也是一個難題,但是這個難題在目前還沒有解決方法,但是前面的難題,TI剛剛推出的DSP產品TMS320C6678就能夠解決HPC開發工程師的難題。
- 關鍵字:
TI DSP TMS320C6678
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出具有業界最佳噪聲性能與最低功耗的 80 MSPS、8 通道 14 位模數轉換器 (ADC)。該 ADS5294 可在 5 MHz 下支持75.5 dBFS 最佳信噪比 (SNR),其采樣速率高達 80 MSPS,可充分滿足設計人員對高電源效率低成本設計的需求。ADS5294在 80 MSPS下具備高性能且能提供單位通道 77 mW 的最低功耗,還集成有數字處理塊、低頻噪聲抑制模式以及可編程輸入至輸出映射功能。所有這些特性都可幫助設計人員在更小的封裝中集成更多功能,從而開發
- 關鍵字:
TI ADC
- 無論是在深圳、上海,還是東京、曼谷,無論是做市場還是產品,我在TI的每一天都充滿激情,所以在TI工作越久,就越難以割舍。
簡單的想法
我讀研究生時期主攻方向是模擬IC設計,雖然當時基礎很扎實,學習很用功,最終參與的項目也順利流片,但卻涌現出很多疑問:芯片的規格是如何定義的?芯片的用途是如何規劃的?然而我的導師告訴我,如果想成為一名IC設計工程師,那么所關心的課題絕不是這些,而是如何更巧妙地布局布線。
我不想要這樣的工作,所以,在面臨畢業時,我并沒有選擇IC設計工程師。我只想找一份可以
- 關鍵字:
TI 處理器
- 五年前,我是TI的一名客戶,在艾默生能源做電源設計工程師;
三年前,我成為TI的一名FAE。
現在,對TI來說,我仍然只是一名普通的FAE,但TI對于我,就是一個成功學的老師,他教會我如何去思考與規劃職業,如何面對困難和挫折。這也是我在TI的最大收獲。
FAE絕非簡單的維修工
從工程師到FAE的轉型,在大多數TI人眼中是非常順利的,一個成功轉型的典范。但這背后也充滿了辛苦與曲折。
學生時代,Unitrode的電源芯片是大家最熟悉和常用的。參加工作后,發現Unitrode的
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TI DSP
- 在加入TI之前,我將自己最美好的十年都奉獻給了本地的一家通訊公司,先后進行過通信電源、環境監控、消費電子等產品的開發。雖然在老東家衣食無憂,但我知道這并不是我想要的全部。
人生的價值
我想要的究竟是什么?一開始,我并沒有清晰的職業規劃。
十年間,我的基礎都是通過一點點積累的。每當我遇到難題或者奇奇怪怪的問題時,總是會先去數據手冊與應用筆記中尋找線索,在實驗室里捕捉每個可疑的信號。雖然學到了真金白銀,但確實耽誤了大量時間。也許你會奇怪,為什么我不去找FAE?說來慚愧,其實當時我對于FA
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TI 處理器
- TI是我的第二份工作,也會是我的最后一份工作。
同大多數留美華人一樣,畢業后,我選擇了留在美國的大學里教書,專業是DSP與通信原理。但是,在一個純粹的學術環境呆久了,我很想看看產業界,然后將實際經驗和理論相結合,這樣來教學生更負責任。我的計劃是用一年時間來了解市場即回歸校園,于是1979年,我向學校提出了停薪留職,加入了TI。
然而,一年后,當系主任打電話來,說已經為我準備好了下學期的課程時,我很猶豫。因為我在TI真的很開心,所以請求學校再給我一年時間。就這樣又過了一年,我又收到了同樣的電
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TI 處理器
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