日前，德州儀器 (TI) 宣布其 OMAP? 處理器將進一步擴展移動設備功能，為全新應用領域帶來無與倫比的處理特性與高性能。在上周于巴塞羅那舉行的 2012 年移動世界大會 (MWC) 上，TI展示了基于 OMAP 處理器的創新體驗，包括智能數字家庭、企業移動應用、云計算、擴增實境、自然用戶界面 (NUI)、出色的視覺影像以及移動設備游戲等。
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TI OMAP
日前，德州儀器 (TI) 與全球音頻及信息娛樂集團 HARMAN 宣布將 TI OMAP? 5 處理器帶入 HARMAN 高級汽車信息娛樂平臺。TI 與 HARMAN 將共同發揮 OMAP 5 處理器的智能多內核架構優勢，為全球超級汽車帶來具有豐富多媒體的創新體驗，如穩健的導航工具、令人驚艷的 1080p 圖形以及互動 Web 流媒體等。OMAP 5 處理器與 TI “Jacinto”汽車信息娛樂處理器協同工作，可為 HARMAN 產品提供一款支持無與倫比汽車集成度的可擴展平臺。
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TI OMAP 5
2012年2月28日，在TI基于FRAM的MSP430系列—金剛狼發布會上，《電子產品世界》訪問了TI 副總裁、微控制器（MCU）業務部總經理Scott Roller，請他介紹了這幾年的發展戰略。?亮點：?* 今年會花很多精力在超低功耗上。
*? 在中國的MCU設計團隊今年將針對中國推出一個MCU產品線。不僅要Design in China，還要Define in China。
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TI MCU DSP
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新一代單端口 10/100 以太網物理層 (PHY) 解決方案，進一步壯大其豐富的以太網產品陣營。該 TLK110 支持業界最低確定收發時延，能夠為實時應用帶來可預見的精確控制。對于菊花鏈架構，快速環路時間比同類PHY 縮短了 30%。其可編程性與封裝選項符合 EtherCAT、Powerlink、ProfiNET 以及 SERCOSIII 等各種工業以太網標準。除這種高靈活性和高性能之外，TLK110 還可實現 150 米無故障線纜連接。
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TI TLK110
· 最新 SoC 不但可幫助運營商及制造商輕松高效地發揮小型蜂窩基站的優勢，同時還可為通過提升容量實現差異化的應用提供最佳平臺;
· 支持同步雙模式，可幫助運營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級，并可降低運營成本和資本支出;
· 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內核的無線基礎設施 SoC，與現有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
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TI SoC TCI6636
日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內核架構進行重要升級，從而為集信號處理、網絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內核，可需要高性能和低功耗應用領域的理想選擇。基于 KeyStone 架構的器件專為通信基礎設施、任務關鍵型應用、
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TI 內核架構 KeyStone II
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最高性能、最低成本評估板，為評估高速數據轉換器建立新基準。該 TSW1400EVM 數據采集與模式生成電路板可評估16 位模數轉換器 (ADC) 與數模轉換器 (DAC)。與前代產品相比，它可在提供 2 倍存儲容量的同時，將成本減少75%。此外，用于模式采集的 TSW1405EVM 與用于模式生成的 TSW1406EVM可將成本銳降 80%，是同類最低成本解決方案，可為快速評估 TI 數據轉換器提供簡潔的超低成本平臺。
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TI 轉換器 TSW
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最快速度 16 位數模轉換器 (DAC)，進一步突破數據轉換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，時鐘速率高達 1.5 GSPS，單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級，可幫助客戶實現 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無線基站與中繼器，微波點對點無線電、軟件定義無線電與波形生成系統的速度最大化。
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TI 轉換器
我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數據也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區已成為過去；基站成本持續走低且更綠色更環保的解決方案不斷涌現… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術現已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最全面的無線基礎設施片上系統 (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞
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TI SoC TMS320TCI6636
日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內核架構進行重要升級，從而為集信號處理、網絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內核，可需要高性能和低功耗應用領域的理想選擇。基于 KeyStone 架構的器件專為通信基礎設施、任務關鍵型應用、
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TI KeyStone DSP
讓我們設想一下這樣的幾種產品：可依靠收集能量無線監測生命統計數據的醫療墊片；嵌入在運動鞋中的傳感器可在運動鞋的整個使用期限內跟蹤使用者的體能狀況；智能程度更高的水表或氣表電池壽命長達 15 年（可提供無線升級以實現優化的節能）。隨著德州儀器 (TI) 推出全球功耗最低的微控制器平臺，這種更智能、更環保、“無電池”的世界很快就將成為現實。這款超低功耗 MSP430 微控制器平臺因其運用了激進的節能技術而擁有了“金剛狼”(Wolverine) 的代號，其功耗與業界其他任何微控制器相比至少銳減了 50%（360
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TI Wolverine
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink 8.0 產品系列，這標志著無線連接技術發展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收發等移動應用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構支持這些技術的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動市場的獨特需求與價格點要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理
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TI 無線連接 WiLink8.0
日前，在舊金山舉行的國際固態電路技術大會 (ISSCC) 上，德州儀器 (TI) 發布了數篇論文，并參與演講，概括介紹了低功耗、能源管理以及更高能效等領域的成就與市場前景。
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TI 電源技術
TI進化版ADC打造小型節能基地臺德州儀器(TI)推出新系列的高速模擬數字轉換器(ADC)首款產品ADS4149，據稱可可 ...
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TI ADC打 小型節能 基地臺
日前，在舊金山舉行的國際固態電路技術大會 (ISSCC) 上，德州儀器 (TI) 發布了數篇論文，并參與演講，概括介紹了低功耗、能源管理以及更高能效等領域的成就與市場前景。
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TI 電源管理
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