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        ti-chipcon 文章 最新資訊

        重慶交通大學計算機通訊學院TI DSP實驗室成立

        • 重慶交通大學計算機通訊學院TI DSP聯合實驗室是TI在重慶地區大學掛牌的第三家聯合實驗室(前兩家為:重慶大學和重慶郵電大學),該校領導對實驗室的建設極為重視,前期投入了專向資金并對實驗室產品的采購進行了多方選擇,最終選擇了合眾達30套三DSP教學實驗箱SEED-DTK多DSP教學實驗箱作為該實驗室DSP唯一的教學科研設備, 在此衷心感謝重慶交通大學校領導以及將相關老師們對合眾達電子的大力支持與信任,同時合眾達電子對該實驗室的成功建立表示衷心祝賀!       重慶
        • 關鍵字: DSP  TI  重慶交通大學  

        TI推出業界最高性能的雙/四通道 ADC 系列——ADS6000

        •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出全新雙/四通道12 位/14 位 ADC 系列——ADS6000。這些產品均采用 9 毫米 x 9 毫米微小型封裝,具備高速度、低功耗與高性能等眾多優異特性。實現引腳兼容的該系列產品,為設計人員提供了簡便易行的升級途徑,使他們能夠根據各種應用需要選擇合適的分辨率、速度以及性能,其中包括高級通信,影像、測試測量、醫療以及視頻應用。   ADS6000 產品系列有多種參數配置的版本選擇:12/14位,雙/四通道和80/105/125 MSPS速率。這些器件均實現了出色的
        • 關鍵字: ADC  ADS6000  TI  電源技術  模擬技術  

        MSP430學習筆記

        •   這只是我在學習TI公司生產的16位超的功耗單片機MSP430的隨筆,希望能對其他朋友有所借鑒,不對之處還請多指教。   下面,開始430之旅。   講解430的書現在也有很多了,不過大多數都是詳細說明底層硬件結構的,看了不免有些空洞和枯燥,我認為了解一個MCU的操作首先要對其基礎特性有所了解,然后再仔細研究各模塊的功能。   1.首先你要知道msp430的存儲器結構。典型微處理器的結構有兩種:馮。諾依曼結構——程序存儲器和數據存儲器統一編碼;哈佛結構——程序存儲器和數據存儲器;msp430系列單
        • 關鍵字: MSP430  TI  嵌入式  

        TI針對無線基礎局端推出全新LTE技術

        • 隨著寬頻帶碼分多址 (W-CDMA) 技術在全球不斷推廣,德州儀器著眼于 3G 之后的技術,努力向長期演進 (LTE) 計劃推進。作為第三代合作伙伴計劃 (3GPP) 項目,LTE 集高數據傳輸速率與高靈活性于一體,可滿足 2008 至 2012 年間部署的 IP 應用的頻率分配要求。為了幫助 OEM 廠商加速 LTE 
        • 關鍵字: TI  通訊  網絡  無線  

        TI推出符合汽車電子標準的DC/DC電源管理IC

        • 日前,德州儀器宣布推出了一款符合汽車電子標準的 DC/DC 電源管理 IC ——TPIC74100-Q1,該器件能在升降壓模式間自動切換,提供 5V 恒定輸出電壓。TPIC74100-Q1 具備 1.5 V 至 40 V 的寬泛工作電壓范圍,且無需外部組件,從而簡化了設計。該器件還可通過時鐘調制器與可調節壓擺率,盡可能減小系統中的電磁干擾 (EMI)。更多詳情,敬請訪問:http://focus.TI.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tpic74100-q1.html。
        • 關鍵字: DC/DC  TI  電源技術  模擬技術  汽車電子  模擬IC  電源  汽車電子  

        TI推出車用DC/DC 電源管理 IC—TPIC74100-Q1

        •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出了一款符合汽車電子標準的 DC/DC 電源管理 IC ——TPIC74100-Q1,該器件能在升降壓模式間自動切換,提供 5V 恒定輸出電壓。TPIC74100-Q1 具備 1.5 V 至 40 V 的寬泛工作電壓范圍,且無需外部組件,從而簡化了設計。該器件還可通過時鐘調制器與可調節壓擺率,盡可能減小系統中的電磁干擾 (EMI)。   該器件還具備以下關鍵特性: •開關模式穩壓器; -5 V +/- 2%,正常工作模式;-5 V +/- 3%,低功耗或
        • 關鍵字: TI  TPIC74100-Q1  電源技術  模擬技術  汽車電子  模擬IC  電源  汽車電子  

        TI針對無線基礎局端推出超越 3G的全新 LTE 技術

        •   隨著寬頻帶碼分多址 (W-CDMA) 技術在全球不斷推廣,德州儀器 (TI) 著眼于 3G 之后的技術,努力向長期演進 (LTE) 計劃推進。作為第三代合作伙伴計劃 (3GPP) 項目,LTE 集高數據傳輸速率與高靈活性于一體,可滿足 2008 至 2012 年間部署的 IP 應用的頻率分配要求。為了幫助 OEM 廠商加速 LTE 產品的上市進程,TI 建立了全面的開發生態系統,整合了針對無線基礎局端優化的 DSP、軟件庫以及來自Mercury Computer Systems (MCS) 及 Sil
        • 關鍵字: 3G  LTE  TI  通訊  網絡  無線  

        TI攜手 Techwell 推出基于達芬奇平臺的視頻安全技術

        •   德州儀器 (TI) 與 Techwell 公司合作開發低成本的數碼視頻錄像機 (DVR) 安全系統技術,為低端視頻安全應用帶來了更高的靈活性與更多特性。該解決方案結合了TI的DM6446達芬奇數字視頻處理器與 Techwell 的四通道視頻與音頻控制器,使視頻安全系統制造商推出新一代低成本DVR產品。更多詳情,敬請訪問:ww.ti.com/secutech。   Techwell的業務拓展總監Tom Krause表示:“我們很高興與TI合作開發這種視頻安全技術。將 Techwell的TW2835與T
        • 關鍵字: Techwell  TI  達芬奇  視頻安全技術  消費電子  消費電子  

        TI推出一款直流精度對數放大器——LOG114

        •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款直流精度的高速度、高精度對數放大器 —— LOG114。該器件能夠以升降時間1 微秒的超高速計算輸入電流或電壓與參考電流或電壓的對數或對數比。LOG114 提供 8 個數量級的動態范圍和通過完整測試的對數功能,無需外部組件配合。它的尺寸較小,非常適合電壓數目有限的單電源系統。   LOG114 是專用于放大光網絡通信系統 (ONET) 中光纖線纜輸出的光電二極管信號。它不僅可用于工業與醫療光學密度∕吸收率測量,還能壓縮 ADC 前端的高動態范圍信號。16 引腳
        • 關鍵字: LOG114  TI  對數放大器  通訊  網絡  無線  模擬IC  電源  

        TI推出第三代GSM解決方案

        • TI推出面向超低成本手機市場的第三代 GSM 解決方案-"LoCosto ULC" 單芯片平臺, 以應對全球新興市場中低成本手機不斷增漲的需要。全新解決方案不僅能夠大幅提高語音清晰度與音量,延長電池使用壽命,還能支持各種高級特性,其中包括增強型彩屏、FM 立體聲、MP3 彩鈴、拍照以及 MP3 回放等,豐富的新特性全面提升了用戶體驗,"LoCosto ULC"單芯片平臺比當前技術使電子物料清單 (e-BOM) 降低了25%。 "LoCosto ULC"單芯片平臺是 TI獲得成功且已投入量產的"LoCo
        • 關鍵字: GSM  TI  第三代  通訊  網絡  無線  

        帶有MSP430與Chipcon RF模塊的開發工具

        • 編號為MSP-EXP430FG4618的MSP430實驗板可幫助設計人員利用高集成度片上信號鏈(SCoC)MSP430FG4618 或 14 引腳小型F2013 微控制器快速開發超低功耗醫療、工業與消費類嵌入式系統。該電路板除集成兩個 16 位 MSP430 器件外,還包含一個 TI(Chipcon 產品線)射頻 (RF) 模塊連接器,以用于開發低功耗無線網絡。另外,它還支持多種輸入輸出選項,其中包括擴音器、蜂鳴器、液晶顯示屏 (LCD)、電容觸摸板、按鈕以及引腳板原型空間等。 利用兩款 MSP430
        • 關鍵字: Chipcon  MSP430  RF  單片機  電源技術  模擬技術  嵌入式系統  模塊  

        TI推出超低干擾16位DAC

        • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出內含高精度參考電壓源的全新高精度數模轉換器 (DAC) 系列中的首款產品 DAC8560。該器件是一種 16 位單通道 DAC,具備超低干擾 (0.15nVs)、超低功耗(2.7V 下為 1.5mW)以及溫度漂移為 2ppm/C 與初始精度為 +/-0.004% 的內部參考。高精度 DAC 與出色的參考電壓源的完美結合使 DAC8560 成為了一種集合靈活性與易用性為一體的解決方案,理想適用于便攜式儀表、光網絡、工業過程控制、機器與運動控制以及數據采集系統中的閉環控制應用
        • 關鍵字: 16位DAC  2ppm/C高精度  TI  電源技術  模擬技術  

        TI推出帶有兩顆MSP430與 Chipcon RF模塊連接器的開發工具

        •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430 實驗板, 其部件號為 MSP-EXP430FG4618。該工具可幫助設計人員利用高集成度片上信號鏈 (SCoC) MSP430FG4618 或 14 引腳小型F2013 微控制器快速開發超低功耗醫療、工業與消費類嵌入式系統。該電路板除集成兩個 16 位 MSP430 器件外,還包含一個 TI(Chipcon 產品線)射頻 (RF) 模塊連接器,以用于開發低功耗無線網絡。另外,它還支持多種輸入輸出選項,其中包括擴音器、蜂鳴器、液晶顯示屏 (LCD)、電容
        • 關鍵字: TI  單片機  模塊連接器  嵌入式系統  模塊  

        TI DSP FAQ

        •  1、TI DSP的選型        主要考慮處理速度、功耗、程序存儲器和數據存儲器的容量、片內的資源,        如定時器的數量、I/O口數量、中斷數量、DMA通道數等。        DSP的主要供應商有TI,ADI,Motorola,Lu
        • 關鍵字: DSP  TI  

        2007年TI DSP技術開發講座(TI&SEED)

        • 2007年TI DSP技術開發講座(TI&SEED) [講座簡介] 為滿足廣大客戶的需求,不斷普及與推廣DSP最新技術,更好地解決客戶在DSP設計、開發中碰到的問題,北京合眾達電子技術有限公司與美國德州儀器(TI)公司聯合將于2007年5月份在成都、南昌、杭州、桂林、石家莊5個城市舉辦大型巡回免費DSP設計與開發技術講座,歡迎廣大愛好者積極報名參加。 合眾達電子(SEED)作為美國德州儀器(TI)在國內唯一一家同時具有Third Party和product 
        • 關鍵字: DSP  TI  單片機  嵌入式系統  
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