TI推出第三代GSM解決方案

"LoCosto ULC"單芯片平臺是 TI獲得成功且已投入量產的"LoCosto"系列解決方案的進一步擴展。"LoCosto ULC"代表了 TI 在DRP 單芯片技術領域的最新成果。DRP技術將 RF 收發器、模擬編解碼器以及數字基帶完美集成，該技術大幅縮減了板級空間，節省了系統成本，并延長了電池使用壽命。TI 新型"LoCosto ULC"產品TCS2305 與 TCS2315 是分別面向 GSM 與 GPRS 手機的業界首批 65 納米 (nm) 單芯片移動電話產品，將于 2007 年上半年開始提供樣片。

與前代"LoCosto"技術相比，TCS2305 與 TCS2315 解決方案將使待機時間延長 60%，通話時間延長 30%，大幅提高了手機電池的使用壽命，這對于那些處在電力基礎設施薄弱的農村用戶來說至關重要。"LoCosto ULC"相關解決方案還能將音量提高一倍，支持全雙工語音通話，減少吊線現象，這對噪音較大的環境而言是必需的。此外，"LoCosto ULC"還提供全彩屏功能，無需外部SRAM，就能支持更高級、更誘人的特性，其中包括 MP3 彩鈴與 MP3 回放、FM 立體聲、拍照、USB 充電、外形更輕薄時尚。此外， TI 的 M-Shield 高級軟硬件安全框架提高了手機安全性，為出版商的版權內容與運營商的增值服務投資提供強大保護。

TI"LoCosto"單芯片平臺是 TI 從事無線業務以來所推出的極受歡迎的產品。TI 將繼續與目前的 15 家"LoCosto"客戶密切合作，截至目前，TI 已為 12 種不同型號的手機提供了 1,000 多萬片元件，預計 2007 年還將有 50 多種手機設計方案投入生產。"LoCosto ULC"單芯片平臺的推出建立在 TI 第一代與第二代 ULC 產品的成功基礎之上，即廣泛應用在 GSM 協會"新興市場手機計劃"內所指定的手機中的TCS2300 芯片組與"LoCosto"技術。新型"LoCosto ULC"產品將推動 ULC 市場下一階段的發展，預計到 2011 年，銷量將達到 3.3 億（數據來源：ABI 研究機構于 2007 年 1 月發布的報告）。

供貨情況

"LoCosto ULC"產品將于 2007 年上半年開始提供樣片，預計將于 2008 年投入量產。