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        熱管理:突破功率密度障礙的3種方法

        • 幾乎每個(gè)應(yīng)用中的半導(dǎo)體數(shù)量都在成倍增加,電子工程師面臨的諸多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)都?xì)w結(jié)于需要更高的功率密度。例如下面這幾類應(yīng)用:?·?????? 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心:機(jī)架式服務(wù)器工作使用的功率讓人難以置信,這讓公用事業(yè)公司和電力工程師難以跟上不斷增長的電力需求?!?????? 電動汽車:從內(nèi)燃機(jī)到 800V 電池包的過渡會導(dǎo)致動力總成的半導(dǎo)體組件數(shù)量呈指數(shù)增加?!??&n
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        使用TI功能安全柵極驅(qū)動器提高SiC牽引逆變器的效率

        • 隨著電動汽車 (EV) 制造商競相開發(fā)成本更低、行駛里程更長的車型,電子工程師面臨降低牽引逆變器功率損耗和提高系統(tǒng)效率的壓力,這樣可以延長行駛里程并在市場中獲得競爭優(yōu)勢。功率損耗越低則效率越高,因?yàn)樗鼤绊懴到y(tǒng)熱性能,進(jìn)而影響系統(tǒng)重量、尺寸和成本。隨著開發(fā)的逆變器功率級別更高,每輛汽車的電機(jī)數(shù)量增加,以及卡車朝著純電動的方向發(fā)展,人們將持續(xù)要求降低系統(tǒng)功率損耗。過去,牽引逆變器使用絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)。然而,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,碳化硅 (SiC) 金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管具有比IGBT更高
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        使用集成 GaN 解決方案提高功率密度

        • 氮化鎵 (GaN) 是電力電子行業(yè)的熱門話題,因?yàn)樗梢允沟?80Plus 鈦電源、3.8kW/L 電動汽車 (EV) 車載充電器和 EV 充電站等設(shè)計(jì)得以實(shí)現(xiàn)。在許多應(yīng)用中, GaN 能夠提高功率密度和效率,因此它取代了傳統(tǒng)的硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET)。但由于 GaN 的電氣特性和它所能實(shí)現(xiàn)的性能,使用 GaN 進(jìn)行設(shè)計(jì)面臨與硅不同的一系列挑戰(zhàn)。不同類型的 GaN FET 具有不同的器件結(jié)構(gòu)。GaN FET 包括耗盡型 (d-mode)、增強(qiáng)型 (e-mode)、共源共柵型 (ca
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        使用低靜態(tài)電流小型器件準(zhǔn)確測量生命體

        • 眼下,“便攜式未來”似乎近在咫尺,曾經(jīng)龐大笨重的設(shè)備如今已變得輕巧便攜。我在個(gè)人電子產(chǎn)品上對此有著親身體會:以前的手機(jī)又重又慢,而現(xiàn)在的手機(jī)不僅外形纖薄,運(yùn)行速度快,而且電池壽命也越來越長。我在個(gè)人醫(yī)療保健應(yīng)用中也看到了這一趨勢?,F(xiàn)在不需要去看醫(yī)生就可以檢查生命體征,一方面是因?yàn)檠潜O(jiān)測儀等設(shè)備的尺寸越來越小,可以放在掌心上,而且功耗越來越低。為了給用戶提供反應(yīng)靈敏的生命體征測量設(shè)備,血糖監(jiān)測儀不斷向功耗更低且電池壽命更長的趨勢發(fā)展。血糖監(jiān)測儀是一種功耗超低的設(shè)備,并試圖將靜態(tài)電流 (Iq) 降到盡可能低
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        TI:以太空強(qiáng)化型塑料裝置因應(yīng)低軌道衛(wèi)星應(yīng)用挑戰(zhàn)

        • 新興的太空市場中,近年大量低地球軌道 (LEO) 衛(wèi)星的發(fā)射令人振奮,這些衛(wèi)星體積小、成本合理,能夠耐輻射并且非??煽?。這些衛(wèi)星可以對全世界擴(kuò)展通訊和聯(lián)機(jī)。不同于傳統(tǒng)的衛(wèi)星市場,大多數(shù)任務(wù)都在距離地球 22,236 英哩的地球同步軌道上,預(yù)計(jì)將持續(xù) 10 年以上,LEO 衛(wèi)星的軌道距離地球更近,不超過 1,300 英哩。由于這些衛(wèi)星相對容易替換,因此任務(wù)壽命通常不到七年。 太空強(qiáng)化型塑料裝置將有助于因應(yīng)低地球軌道應(yīng)用的挑戰(zhàn)LEO 衛(wèi)星電子設(shè)計(jì)必須同時(shí)滿足嚴(yán)格的預(yù)算并保持競爭力,因此面臨的的主要挑
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        半導(dǎo)體產(chǎn)值下修 模擬芯片的現(xiàn)在與未來

        • 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS) 發(fā)布2022年8月最新半導(dǎo)體市場預(yù)測,由于消費(fèi)性電子終端需求疲弱,導(dǎo)致內(nèi)存價(jià)格下跌、產(chǎn)值縮水,加上內(nèi)存市場成長動能趨緩,預(yù)估今年全球半導(dǎo)體市場成長率將由原來的16.3%下修至13.9%,市場規(guī)模達(dá)6,332.38億美元,較原先預(yù)期的6,464.56億美元調(diào)降2.0%。2023年市場成長率則自5.1%下修至4.6%,市場規(guī)模達(dá)6,623.6億美元,較原先預(yù)期的6,796.5億美元調(diào)降2.5%,雖然如此,今、明總體市場規(guī)模仍將續(xù)創(chuàng)新高。隨著動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)及儲
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        TI芯科技賦能中國新基建之解鎖光伏創(chuàng)新

        • Eric每年都會回老家,就在去年他看到老家的屋頂上新豎起了一排排的太陽能光伏板,立刻意識到鄉(xiāng)親們能夠從中帶來一定的收益,作為德州儀器(TI)新能源應(yīng)用的技術(shù)專家,他很欣慰。其實(shí)Eric的家鄉(xiāng)正是全國如火如荼推進(jìn)的光伏發(fā)電(即太陽能)中的一朵小浪花。根據(jù)國家能源局網(wǎng)站的消息,我國2021年新增光伏發(fā)電并網(wǎng)裝機(jī)容量約5300萬千瓦,連續(xù)9年穩(wěn)居世界首位。截至2021年底,光伏發(fā)電并網(wǎng)裝機(jī)容量達(dá)到3.06億千瓦,突破3億千瓦大關(guān),連續(xù)7年穩(wěn)居全球首位?;仡櫧?0年的發(fā)展,光伏市場雖然也經(jīng)過了啟動期、調(diào)整期、醞釀
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        解決比較器的主要挑戰(zhàn):超出輸入共模范圍

        • 輸入共模電壓范圍(通??s寫為 VCM 或 VICR)這一術(shù)語在模擬領(lǐng)域得到廣泛認(rèn)可,但在比較器領(lǐng)域卻難以讓人理解。對于放大器,VCM 定義為施加到兩個(gè)輸入端的平均電壓。但是對于比較器,其含義完全不同。比較器的正常運(yùn)行意味著兩個(gè)輸入端交叉,從而導(dǎo)致輸出發(fā)生變化。我們來分析一下圖 1 所示的同相比較器配置,其瞬態(tài)行為如圖 2 所示。圖 1:同相比較器配置圖 2:同相比較器瞬態(tài)行為在圖 2 中,如果同相端(橄欖綠色)電壓大于反相端(紅色)電壓,則輸出(綠色)為高電平。如果反相端電壓大于同相端
        • 關(guān)鍵字: TI  比較器  

        使用TI功能安全柵極驅(qū)動器增加HEV/EV牽引逆變器的效率

        • 隨著電動汽車 (EV) 制造商競相開發(fā)成本更低、行駛里程更長的車型,電子工程師面臨降低牽引逆變器功率損耗和提高系統(tǒng)效率的壓力,這樣可以延長行駛里程并在市場中獲得競爭優(yōu)勢。功率損耗越低則效率越高,因?yàn)樗鼤绊懴到y(tǒng)熱性能,進(jìn)而影響系統(tǒng)重量、尺寸和成本。隨著開發(fā)的逆變器功率級別更高,每輛汽車的電機(jī)數(shù)量增加,以及卡車朝著純電動的方向發(fā)展,人們將持續(xù)要求降低系統(tǒng)功率損耗。
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        解決比較器的主要挑戰(zhàn):顫振

        • 比較器是幾乎在每個(gè)應(yīng)用中都可以找到的基本模擬元件。描述比較器的一種方式是它們是 1 位 ADC:比較器有兩個(gè)輸入端,其中一個(gè)通常用作電壓基準(zhǔn),另一個(gè)用作輸入電壓信號。根據(jù)哪個(gè)輸入端是基準(zhǔn)以及輸入電壓是多少,比較器輸出將切換為高電平或低電平。這些元件用途廣泛,特別是在混合信號和控制應(yīng)用中,例如過壓和欠壓檢測以及溫度傳感。雖然比較器的概念很簡單,但在實(shí)現(xiàn)過程中會有幾個(gè)常見的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),本文將介紹設(shè)計(jì)人員為實(shí)現(xiàn)出色的比較器性能而必須應(yīng)對的三個(gè)最常見設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) - 從顫振開始。什么是顫振?為了演
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        第三代半導(dǎo)體市場的“互補(bǔ)共生”

        •   受訪人:Robert Taylor是德州儀器(TI)系統(tǒng)工程營銷組的應(yīng)用經(jīng)理,負(fù)責(zé)工業(yè)和個(gè)人電子市場的定制電源設(shè)計(jì)。他的團(tuán)隊(duì)每年負(fù)責(zé)500項(xiàng)設(shè)計(jì),并在過去20年中設(shè)計(jì)了15000個(gè)電源。Robert于2002年加入TI,大部分時(shí)間都在擔(dān)任各種應(yīng)用的電源設(shè)計(jì)師。Robert擁有佛羅里達(dá)大學(xué)的電氣工程學(xué)士學(xué)位和碩士學(xué)位。1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據(jù)其不同的特性,分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導(dǎo)體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品? 
        • 關(guān)鍵字: TI  第三代半導(dǎo)體  GaN  SiC  

        瑞薩電子、德州儀器就藍(lán)牙 LE 正式對壘

        • 集微網(wǎng)消息,瑞薩電子和德州儀器(ti)都推出了用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、可穿戴和醫(yī)療設(shè)計(jì)的藍(lán)牙無線微控制器,兩家公司就藍(lán)牙 LE 正式對壘。據(jù) eeNews 報(bào)道,TI 推出了第四代藍(lán)牙低能耗(BLE)無線微控制器 CC2340 系列,而瑞薩則推出了帶有 2D 圖形處理器的雙核設(shè)備 SmartBond DA1470x 系列。CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 + 核心,在最小的 QFN 封裝中尺寸為 4x4 平方毫米,TI 也在計(jì)劃芯片級封裝版本。起價(jià)最低為 0.79 美元(1000 個(gè)),
        • 關(guān)鍵字: TI  IoT  智能穿戴  藍(lán)牙  

        TI深耕藍(lán)牙低功耗MCU :推出性價(jià)比更高新品CC254X

        •   在無線設(shè)備爆炸式增長的今天,從可穿戴設(shè)備到智能物聯(lián)網(wǎng),藍(lán)牙已經(jīng)成為一種普遍存在的無線連接技術(shù),藍(lán)牙市場也正在快速的擴(kuò)張。TI作為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)資深成員,從SIG成立之初就加入其中。其首席執(zhí)行官M(fèi)ark Powell稱:“2022年,全行業(yè)的Bluetooth?設(shè)備出貨量將達(dá)到50億。在德州儀器(TI)等藍(lán)牙SIG成員的投入和參與之下,藍(lán)牙技術(shù)將能夠滿足更多對于增強(qiáng)無線連接的應(yīng)用持續(xù)增長的需求?!薄 』谝焉系谋尘昂褪袌稣{(diào)研,TI于2022年6月21日推出全新低功耗Bluetooth?無線MCU
        • 關(guān)鍵字: 德州儀器  TI  MCU  藍(lán)牙  

        如何設(shè)計(jì)可靠性更高、尺寸更小、成本更低的高電壓系統(tǒng)解決方案

        • 工廠自動化設(shè)備、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用、電機(jī)驅(qū)動器和電動汽車 (EV) 等高電壓工業(yè)和汽車系統(tǒng)能夠產(chǎn)生數(shù)百至數(shù)千伏的電壓,這不僅會縮短設(shè)備壽命,甚至?xí)o人身安全帶來重大風(fēng)險(xiǎn)。本文介紹如何利用全新隔離技術(shù)來保證這些高電壓系統(tǒng)的安全,從而提高可靠性,同時(shí)縮小解決方案尺寸并降低成本。隔離方法集成電路 (IC) 實(shí)現(xiàn)隔離的方式是阻斷直流和低頻交流電流,而允許電源、模擬信號或高速數(shù)字信號通過隔離柵傳輸。圖1展示了三種用于實(shí)現(xiàn)隔離的常用半導(dǎo)體技術(shù):光學(xué)(光耦合器)、電場信號傳輸(電容式)和磁場耦合(變壓器)。(a)(b)(
        • 關(guān)鍵字: TI  高電壓系統(tǒng)  電壓隔離  

        TI推出全新低功耗 Bluetooth?無線 MCU,以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)賦能高性價(jià)比藍(lán)牙市場

        • 德州儀器 (TI)今日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列,可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能,而價(jià)格只需競爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍(lán)牙 CC2340 系列基于 TI 數(shù)十年的無線連接專業(yè)知識而構(gòu)建,具有出色的待機(jī)電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價(jià)低至 0.79 美元(注:市場參考價(jià)),價(jià)格更實(shí)惠,便于工程師在更多產(chǎn)品中應(yīng)用低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)。有關(guān)詳細(xì)信息,請參閱 www.ti.com.cn/cc2340。    
        • 關(guān)鍵字: TI  低功耗  Bluetooth  MCU  
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        ti 介紹

        TI公司簡介  德州儀器(Texas Instruments),簡稱TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實(shí)世界的信號處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國得克薩斯州的達(dá)拉斯,并在25多個(gè)國家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。   德州儀器 (TI) 是全球領(lǐng)先的數(shù)字信號處理與模擬技術(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商,亦是推 [ 查看詳細(xì) ]

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