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        tdk invensense 文章 最新資訊

        TDK推出高可靠性小尺寸高效率三路輸出 PCB 基板式電源-CUT35

        •   2016?年?12?月,TDK?公司發布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開關電源?CUT35?系列,作為超薄,高效率,高可靠性的開關電源,廣泛適用于工業自動化,電力繼電保護,分析儀器和?測試測量設備,具有出色的性價比。  CUT35?支持全球輸入電壓范圍,?擁有工業標準?2x4?尺寸和先進的多路輸出
        • 關鍵字: TDK  CUT35   

        積層陶瓷電容器C0G特性樹脂電極產品及帶金屬端子的迭容新系列產品投入量產

        •   TDK 株式會社(社長:石黑 成直)發布將自 2016 年 12 月起開始量產和銷售的積 層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產品。 作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段,樹脂電極系列產品及帶金屬 端子的迭容產品被廣泛應用于汽車產業及重視產品可靠性的其他用途。對于 X5R、X7R、 X8R 特
        • 關鍵字: TDK   陶瓷電容器  

        EMC對策元件 行業最小尺寸車載LAN用共模濾波器 ACT1210 系列的開發?量產

        •   TDK 株式會社針對車載 LAN 規格的 CANBUS、FlexRay 開發出了行業最 小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產品系列,并從 2013 年 12 月起量產?! ∠鄬τ谝酝漠a品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm),ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm,封裝面積和體積分別實
        • 關鍵字: TDK  ACT1210  

        帶觸覺反饋的壓電執行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執行器的開發

        •   TDK株式會社開發出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執行器”,并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執行器是由積層壓電元件與振動板構成的單晶結構的振動裝置,實行低電壓驅動的同時,支持各種振動模式。與以往用于振動的偏心旋轉電機執行器、線性執行器(線性諧振執行器)相比,本產品具有世界最薄級別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時反應的特點?! ”井a品的壓電元件為積層型,可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此,與一般情況下壓電式觸覺反饋技術需具備高電壓環境不同,PiezoHapt執行器即使在
        • 關鍵字: TDK  執行器  

        高可靠性超薄高效率單路輸出醫療電源-CUS150M1

        •   2016 年 12 月,TDK 公司發布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫療開關電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄,高效率,高可靠性的新一代醫療電源,擁有全球輸入電壓范圍和工業標準 3x5 尺 寸, 廣泛適用于 B 和 BF 等級醫療設備,廣播和專業音響,測試與測
        • 關鍵字: TDK  CU150M1   

        InvenSense于慕展亮相車規級慣導傳感器

        •   在“2017年慕尼黑上海電子展”前一日的“汽車技術日”上,InvenSense汽車事業部汽車產品市場行銷副總裁Stefano Zanella博士接受了電子產品世界的采訪?! ?,InvenSense在消費電子市場做得很好,以此為基礎進軍汽車市場。在應用方面,關注氣囊安全和慣性導航,優勢是美國有強大的研發團隊?! ∑嚨奶攸c是個緩慢的導入過程,因此前期要證明InvenSense的技術好,為此,公司做了很多傳感器的溫度測試等工作,把傳感器的集成度提高?! ≡贕PS慣性導航方面,InvenSen
        • 關鍵字: InvenSense  傳感器  

        InvenSense高性能傳感器已通過Daydream和Tango 雙平臺驗證,為VR/AR設備首選

        •   近幾年以VIVE/Oculus Rift為代表的VR產品的熱銷,帶動了VR市場的興起,同時隨著去年AR游戲的迅速普及和今年春節前支付寶上線了AR實景紅包,引爆AR市場,VR/AR已經進入了人們的日常生活。根據投資銀行Digi-Capital預測,至2020年,全球VR與AR市場規模將達到1500億美元。IDC公司近期預測,中國VR市場將在2017年迎來441.2%的井噴式增長。在主流VR形式中,不僅一體機、頭顯在現階段占據了更多大眾視線,而且Google一直在尋求如何將用戶數量最大的手機轉變
        • 關鍵字: InvenSense  傳感器  

        InvenSense攜慣性傳感器新品IAM-20680,厚積薄發加深汽車電子產業布局

        •   近年,自動駕駛以及車聯網需求的集體井噴加速汽車電子市場升級擴張。其中,汽車傳感器作為汽車電子控制系統的重要信息源,成為汽車電子的重度應用。據悉,2016年全球汽車傳感器市場達到225億美元的規模,預計2020年將達到309億美元,2015~2020期間的復合年增長率為7.72%?! ?nbsp;     圖1. 2014~2020年全球汽車傳感器市場規模,圖片援引自《傳感器技術》  業界領先的傳感器供應商InvenSense,近期推出一款高性能6軸(3軸加速度計+3軸陀
        • 關鍵字: InvenSense  傳感器  

        慕尼黑上海電子展“年度汽車技術日”即將舉辦

        • 作者 王瑩  近幾年,大量資本進入智能汽車領域,其發展速度也早已超乎外界的想象。2017慕尼黑上海電子展主辦方今年在開幕前一天隆重舉辦“汽車技術日Automotive Day”(3月13日)活動,吸引了BOSCH、海拉、德爾福、TOSHIBA、InvenSense等汽車領域巨頭參會,眾巨頭不僅將帶來最新的電動車、自動駕駛、車身電子前沿技術,更將通過場景化應用展示智能汽車各細分領域的落地情況。電池容量與產能、充電技術成新能源汽車發展關鍵  據瑞典咨詢機構EV Volumes提供的數據,目前全球鋰電池年產能僅
        • 關鍵字: 2017慕尼黑上海電子展  BOSCH  海拉  德爾福  TOSHIBA  InvenSense  20170203  

        Qualcomm和TDK宣布合資企業正式啟動

        •   近日,高通和TDK公開宣布,合資企業RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業務部門為用于移動終端和新興業務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和聯網計算等)的全集成系統提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉移的業務是TDK SAW業務集團(TDK SAW Business Group)業務活動的一部分。   Qualcomm Incorporated執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示:“移動通信正在拓展至多個行業,而多
        • 關鍵字: Qualcomm  TDK  

        13億美元收購Inven Sense TDK買到了什么?

        •   2016年底,TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯網領域的機會,從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯網新技術來看,TDK對其進行收購還是比較明智的動作。   預計物聯網在2020年將形成7.1萬億美元的市場,TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術幫助其完成從移動市場到物聯網的轉型。     下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術。   全球首款七軸運動傳感器   Inven Se
        • 關鍵字: Inven Sense  TDK  

        加強傳感器技術實力 TDK正式收購InvenSense

        •   2016年馬上就要過去了,但半導體行業并購潮仍在繼續。今天,日本電子零件制造商TDK官方宣布,已經與InvenSense達成協議,將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價格收購這家美國芯片廠商。TDK表示,將以13美元每股的價格買下Invensense的所有股票,相比其周二收盤價溢價19.9%。   與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企業中唯一一家完全以MEMS 器件為主業的企
        • 關鍵字: TDK  InvenSense  

        13億美元!日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense

        •   據路透社報道,日本電子零件制造商TDK證實,已經同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運動傳感器。   在周三發表的聲明中,TDK宣稱將以每股13美元的價格收購InvenSense的所有股票。這意味著,TDK的收購價比周二收盤時InvenSense股價溢價19.9%。早在12月初時,路透社就曾報道,TDK正與InvenSense就收購事宜進行磋商。   收購InvenSense后,身為智能手機零部件主要供應商的TDK,在傳感器技術方面將實
        • 關鍵字: TDK  InvenSense  

        半導體整并不停歇 傳TDK洽購InvenSense

        •   半導體行業整并不停歇,繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門子以45億美元收購Mentor后,近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。據悉,TDK開出的收購價是12美金每股,收購總價約為11.3億美金。   InvenSense為蘋果、三星等智能手機廠商提供MEMS慣性傳感器,如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等,其主要競爭對手是博世和意法半導體。   TDK 本身已是一家智能機零部件
        • 關鍵字: TDK  InvenSense  

        即將揮別的2016 半導體行業十大并購案盤點

        •   近年來,全球IC市場頻繁出現大手筆并購案。2015年5月,Avago 370億美元拿下博通;同年6月,Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月,日本軟銀240億英鎊購得ARM。   2015年,半導體行業出現了空前的并購狂潮,去年全球并購額超過了1300億美元。而今年,這一熱潮不但沒有減退,反而呈現出愈演愈烈之勢,據統計,2016年前三個季度,全球半導體行業并購額就超過了1200億美元,全年總額超過2015毫無懸念。   隨著半導體產業的成熟,許多半導體公司已經根據新的
        • 關鍵字: TDK  InvenSense  
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